Hi!
Ich würde mal gerne wissen, ob ich kommende 2 GB -Versionen der HD5870 auch vollständig wasserkühlen können werde (GPU + RAM + SW).
Das Referenzlayout hat ja 8x 128 MB auf der Vorderseite, glaube ich.
Wäre es dann nicht ohne weiteres möglich, auf die Vorderseite einfach 8x 256 MB zu setzen?
Oder machen das die Hersteller generell nicht, weil es teurer wäre?
Glaubt ihr, es wird entsprechende Wasserkühlblöcke für die 2GB Version geben, welche dann auch mit dem rückseitigen RAM verbunden sind?
Oder hat man außerhalb des Referenzdesigns eigentlich immer schlechte Karten, wenn man mit Wasser kühlen möchte?
MfG
Ich würde mal gerne wissen, ob ich kommende 2 GB -Versionen der HD5870 auch vollständig wasserkühlen können werde (GPU + RAM + SW).
Das Referenzlayout hat ja 8x 128 MB auf der Vorderseite, glaube ich.
Wäre es dann nicht ohne weiteres möglich, auf die Vorderseite einfach 8x 256 MB zu setzen?
Oder machen das die Hersteller generell nicht, weil es teurer wäre?
Glaubt ihr, es wird entsprechende Wasserkühlblöcke für die 2GB Version geben, welche dann auch mit dem rückseitigen RAM verbunden sind?
Oder hat man außerhalb des Referenzdesigns eigentlich immer schlechte Karten, wenn man mit Wasser kühlen möchte?
MfG