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NewsHeat Path Block: Bei HBM5 setzt auch Samsung auf einen Kühlkanal
Nachdem SK Hynix kürzlich seinen iHBM mit integrierten Kühlelementen (ICE) vorgestellt hat, zeigt Samsung zur Computex ein ganz ähnliches Konzept. Das Modell des kommenden HBM5 besitzt einen sogenannten Heat Path Block (HPB), der wie bei einem Kamin die Wärme von den unteren Schichten nach oben führt.
Interessanter ist die Base Die Lithographie.
Jetzt bekommt der Speicher schon high-end Fertigung. Gut, ist nur ein kleiner Teil, aber es zeigt dass HBM zur Goldrand-Lösung wird. Das Beste ist gerade gut genug. Die Branche (AI) hat Geld, fragt nach und bekommt was sie benötigt, egal was es kostet. Ich bin gespannt wie die weitere Entwicklung aussieht, wenn der Boom mal vorbei ist und sich die Nachfrage normalisiert. Irgendwann wird man wieder mehr auf den Preis schauen müssen.
Natürlich. Warum nicht?
In Gaming-Grakas halt nicht, aber im HPC Bereich sehr wohl.
Wenn die Dinger dann aber mal 64 GB pro Chip bekommen würde ich aber sogar um den Abfall betteln der für KI Chips nicht ausreichend taktet. Laut der Grafik ja mit HBM7. Dann auch mit 24TB/s. Lol was für Zahlen
Und da halt die Frage nach Formfaktoren. Was im klassischen PCIe-Slot Format kommt, kann man sich auch noch fürs semiprofessionelle Homelab organisieren. Aber das ist halt immer weniger.
