News Heat Path Block: Bei HBM5 setzt auch Samsung auf einen Kühlkanal

MichaG

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Nachdem SK Hynix kürzlich seinen iHBM mit integrierten Kühlelementen (ICE) vorgestellt hat, zeigt Samsung zur Computex ein ganz ähnliches Konzept. Das Modell des kommenden HBM5 besitzt einen sogenannten Heat Path Block (HPB), der wie bei einem Kamin die Wärme von den unteren Schichten nach oben führt.

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Wenn ich mir einen bei HBM8 16,384 breit geplantes I/O anschaue frage ich mich, wie viel Platz das auf dem Die brauchen soll...
 
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Interessanter ist die Base Die Lithographie.
Jetzt bekommt der Speicher schon high-end Fertigung. Gut, ist nur ein kleiner Teil, aber es zeigt dass HBM zur Goldrand-Lösung wird. Das Beste ist gerade gut genug. Die Branche (AI) hat Geld, fragt nach und bekommt was sie benötigt, egal was es kostet. Ich bin gespannt wie die weitere Entwicklung aussieht, wenn der Boom mal vorbei ist und sich die Nachfrage normalisiert. Irgendwann wird man wieder mehr auf den Preis schauen müssen.
 
konkretor schrieb:
Mal sehen wo wir den HBM5 Speicher sehen werden bei Nvidia und AMD.
Natürlich. Warum nicht?
In Gaming-Grakas halt nicht, aber im HPC Bereich sehr wohl.
Wenn die Dinger dann aber mal 64 GB pro Chip bekommen würde ich aber sogar um den Abfall betteln der für KI Chips nicht ausreichend taktet. Laut der Grafik ja mit HBM7. Dann auch mit 24TB/s. Lol was für Zahlen
 
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BAR86 schrieb:
In Gaming-Grakas halt nicht, aber im HPC Bereich sehr wohl.
Und da halt die Frage nach Formfaktoren. Was im klassischen PCIe-Slot Format kommt, kann man sich auch noch fürs semiprofessionelle Homelab organisieren. Aber das ist halt immer weniger.
 
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Habe ich was überlesen? Wieviel Prozent der Fläche / des Volumens pro Schicht muss künftig für die Kühlung reserviert werden? Das bedeutet am Ende ja, dass der "Turm" dadurch noch höher werden muss (mehr Schichten), wenn pro Schicht xx Prozent für die Kühlung reserviert sind.
 
@Weyoun Also wenn wir dem Modell von Samsung glauben können, dass abgebildet ist, dann wird ja einfach nur ein Kühlblock neben den DRAM-Stack gesetzt. Höher wird dadurch nichts.
 
stefan92x schrieb:
Also wenn wir dem Modell von Samsung glauben können, dass abgebildet ist, dann wird ja einfach nur ein Kühlblock neben den DRAM-Stack gesetzt. Höher wird dadurch nichts.
Dann aber breiter oder länger. Oder, wenn die Fläche begrenzt ist, passen dann pro Layer weniger Zellen drauf, wenn daneben noch ein Kühlkörper passen muss.
 
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