News Huawei vs. Nvidia: Roadmap mit neuen Ascend-Chips, eigenem HBM und SuperPoDs

Volker

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Huawei hat viele neue AI-Produkte enthüllt und neue SuperPoDs ins Programm aufgenommen. Vor allem über die massive Skalierung will man so Nvidias Lösungen im Bereich Künstlicher Intelligenz schlagen können. Denn, wie Huawei selbst zugibt, reicht es auf dem Niveau eines einzelnen Chips trotz erstmals eigenem HBM noch nicht.

Zur News: Huawei vs. Nvidia: Roadmap mit neuen Ascend-Chips, eigenem HBM und SuperPoDs
 
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Die Sanktionen wirken ;)

Die USA zwangen China quasi zu ihrem eigenen Glück.

China ist mittlerweile bei IT und Technik praktisch komplett autark von Europa und den USA. Egal ob Software oder Hardware.

Während wir gegen Trumps Drohungen in der EU leider komplett "nackt" dastehen...
 
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Was mir fehlt ist eine Angabe zur Software die benutzt worden ist um die Stärke zu ermitteln.
Theoretisch klingt das ganze toll aber Praxisgebunden fehlt mir hier der Nachweis, denn Behaupten kann man viel.

Die Sache mit dem Superpods ist auch ein wenig hanebüchen, ja klar wenn ich mehrere in den Verbund nehme, dann kann ich damit alles schlagen, doof nur wenn man sich dann mit der Konkurrenz vergleicht die „alles in einem Rack hat“ und nichts zusammenschließen muss.

Man merkt regelrecht das sich Huawei hier viele Dinge extrem schön redet und ein NVIDIA und selbst noch ein AMD weit weg sind.
 
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@Crifty Am Ende ist das Ganze eine Mischkalkulation aus verschiedenen Metriken (Anschaffungskosten, Wartbarkeit, Verfügbarkeit, Betriebskosten, Platzverbrauch, Gesamtleistung usw.). Wie entscheidend der Vorsprung in bestimmten Teilbereichen seitens NVIDIA aus Unternehmensperspektive wirklich ist, lässt sich von außen schlecht beurteilen.
 
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Konkurrenz belebt das Geschäft. Allerdings werden Westliche Staaten diese Infrastruktur nicht nutzen. Kann ich auch verstehen.
 
Crifty schrieb:
Was mir fehlt ist eine Angabe zur Software die benutzt worden ist um die Stärke zu ermitteln.
Theoretisch klingt das ganze toll aber Praxisgebunden fehlt mir hier der Nachweis, denn Behaupten kann man viel.

Huawei is making its Ascend AI GPU software toolkit open-source to better compete against CUDA​

https://www.tomshardware.com/tech-i...it-open-source-to-better-compete-against-cuda

Huawei to open-source its UB-Mesh data center-scale interconnect soon, details technical aspects — one interconnect to rule them all is designed to replace everything from PCIe to TCP/IP​


https://www.tomshardware.com/tech-i...ned-to-replace-everything-from-pcie-to-tcp-ip




Crifty schrieb:
Die Sache mit dem Superpods ist auch ein wenig hanebüchen, ja klar wenn ich mehrere in den Verbund nehme, dann kann ich damit alles schlagen, doof nur wenn man sich dann mit der Konkurrenz vergleicht die „alles in einem Rack hat“ und nichts zusammenschließen muss.

Man merkt regelrecht das sich Huawei hier viele Dinge extrem schön redet und ein NVIDIA und selbst noch ein AMD weit weg sind.

Der Annsatz von Huawei ist halt alles andere als trivial; und vor allem auch innovativ

Denn Huawei verwendt als erster Hersteller Glasfaserkabel statt Kupferleitungen in seinen Rechenzentren
Im Cloud Matrix 384 rechnen 384 «Ascend»-Prozessoren von Huawei gleichzeitig. Das sind mehr als fünfmal so viele Prozessoren wie beim Nvidia-Pendant. Rechnen so viel mehr Prozessoren gleichzeitig, sollte der Computer schneller werden. Das gilt aber nur, wenn die Prozessoren mit minimaler Verzögerung untereinander kommunizieren. Und genau das ist Huawei gelungen.

Anstatt Kupferkabel setzt Huawei in seinem neuen KI-Computer durchwegs Glasfaserleitungen ein. In diesen übermittelt Licht statt Elektronik die digitale Information. Das beschleunigt den Datenaustausch erheblich.

Glasfaserkabel sind aber auch deutlich teurer als jene aus Kupfer. In Rechenzentren werden sie deshalb nur spärlich verwendet. Nvidia teste zurzeit erst einen Prototyp eines KI-Computers, in dem sämtliche Leitungen aus Glasfasern bestünden, sagt Stefan Schmid. Er ist Professor an der Technischen Universität Berlin und forscht unter anderem an optischen Netzwerk-Schaltern, die in künftigen Rechenzentren zum breiten Einsatz kommen könnten. Dass Huawei Glasfaser bereits in einem kommerziellen Server so umfangreich einsetzt, hält Schmid für «sehr innovativ».
https://www.nzz.ch/technologie/nvidia-vs-huawei-wie-china-im-ki-rennen-aufholt-ld.1885682
 
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Deckimbal schrieb:
Anstatt Kupferkabel setzt Huawei in seinem neuen KI-Computer durchwegs Glasfaserleitungen ein. In diesen übermittelt Licht statt Elektronik die digitale Information. Das beschleunigt den Datenaustausch erheblich.

Glasfaserkabel sind aber auch deutlich teurer als jene aus Kupfer. In Rechenzentren werden sie deshalb nur spärlich verwendet.
Das ist ein interessanter Realitätsabstand.
Im Bereich HPC Glasfaser zu nehmen, wenn man das Rack verlässt ist schon länger üblich. Wobei das Backbone[1] im Rack durchaus komplett in Kupfer stattfinden kann.

https://www.tomshardware.com/tech-i...ned-to-replace-everything-from-pcie-to-tcp-ip
Beschreibt dann auch:
However, Huawei admits that scaling this concept across a data center introduces new challenges, particularly the move from copper (which still connects inside the rack) to pluggable optical links. Fiber optics are unavoidable for long distances but comes with error rates that are way higher than electrical connections.

und die Eigendarstellung von Huawei In its full configuration, the Atlas 950 SuperPoD will have 160 cabinets, including 128 compute cabinets and 32 communications cabinets, deployed in a 1,000 m2 space. All of these cabinets will be linked with all-optical interconnect. :
In its full configuration, the Atlas 950 SuperPoD will have 160 cabinets, including 128 compute cabinets and 32 communications cabinets, deployed in a 1,000 m2 space. All of these cabinets will be linked with all-optical interconnect.
Also bei Huawei ist das Backbone auch in naher Zukunft komplett in Kupfer umgesetzt. Es sind "nur" die Uplinks der Racks in Glas und das ist Stand der Technik. Wobei es auch schlicht falsch ist, dass da Kupfer günstiger wäre, hohe Datenraten auf Strecke in Kupfer sind irgendwo zwischen unmöglich und unmöglich teuer und Glas samt Transceiver geradezu ein Schnapper.

Naja NZZ halt -.-


Und was die möglichen Bandbreiten fürs Interconnect angehen. Je mehr Knoten es braucht um auf den gewünschten Durchsatz an Compute zu kommen, desto mehr Bandbreite braucht die Verbindung der Knoten. Fette Interconnects sind nur bedingt ein Feature in dem Bereich.


[1] Die Verkabelung der Einschübe im Rack untereinander und zum Switch/Netzwerkknoten im selben Rack.
 
Deckimbal schrieb:
Der Annsatz von Huawei ist halt alles andere als trivial; und vor allem auch innovativ
Huawei macht das zwangsläufig, weil die weite Wege haben. Nvidia bekommt so viele GPUs auf kleinem Raum in einem Rack zusammen, dass dort Kupfer kein Problem ist.
Um Huaweis Superpod besser vergleichen zu können bräuchte man mehr Details zur Topologie.
Was die da da phantasievoll als aggregated Bandwith zusammenphantasiert haben ist ziemlich uninteressant.
 
Deckimbal schrieb:
Die Sanktionen wirken
Zumindest haben sie in China den Bau sehr großer Cluster mit nVidia GPUs erschwert.
Es gibt zu der Thematik eine äußerst sehenswerte Doku von Gamers Nexus:

 
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