i7-3770k bis 105 Grad bei prime95

grünel schrieb:
Selbst mit 3kg Wärmeleitpaste oder ganz ohne wird die CPU keine 105°C heiß.


Also ich bin mir nicht sicher ob er mti 3kg noch läuft :D
 
Das Zeig heißt zwar Wärmeleitpaste, aber Wärme leitet die Paste garnicht so gut. Das ganze dient nur dazu, dass keine Luft zwischen den metallischen Oberflächen ist, denn die leitet die Wärme ja noch viel, viel schlechter. Also immer so wenig wie möglich und nur so viel wie nötig davon drauf machen. Das Entfetten hat nur Sinn, wenn die Paste schlecht auf der fettigen Oberfläche haftet.
 
Genau.
Es geht darum,dass egal wie glatt eine Oberfläche ist,es immer noch Ungrade gibt,auch wenn diese nur so hoch sind wie ein Atom.
Die Wärmeleitpaste dient nicht dazu die Wärme zu Übertragen sondern nur die Ungrade zu beseitigen und keine Lufteinschlüsse zu verursachen.
Zb Glas kommt uns ja auch glatt vor,aber unter dem Microskop betrachtet ist Glas extrem uneben.
 
Heatspreader sind in der Regel nicht plan.
Es ist besser eine normale Menge WLP aufzutragen ... also im Prinzip so wie auf dem Foto.
Danach den Kühler drauf und fertig.

aliriza-albums-cpu-kuehler-review-akasa-venom-vodoo-5490-picture571972-wlp.jpeg


Die Wärmeleitpaste dient nicht dazu die Wärme zu Übertragen...

Soweit die Theorie :D


check1-with-straightedge.jpg

check2-with-straightedge.jpg

dsc00631hmvv.jpg


Code:
Mit meinem Noctua NH-D14 bin ich von vorher 80°C auf 53°C runter.
Der i7 950 muss sowas von schieg gewesen sein, dass ich mich frage, ob die bei Intel überhaupt eine QS haben.
 
Zuletzt bearbeitet:
Die Bilder lassen mich doch stark an den U-Stahl denken, den ich wärend meiner Ausbildung feilen musste :lol: ...

Fängt die CPU eig. auch das throttling an?
 
kann es sein das der lüfter nicht in die kühlrippen pustet sondern nur raussaugt ? machste mal bitte bild vom zusammen gebauten pc so das man den lüfter sieht

das könnte dann schon die ursache sein da 35 im idel ja ok sind
 
So, jetzt bin ich bei max. 75 Grad bei Last (10 Minuten Prime) und das bei 1400 U/Min.
Im Idle sind es ca. 27 Grad
Das ist schon eher in Ordnung ;-)
Ich hab nur die Wärmeleitpaste erneuert, aber ich denke wohl, dass der CPU-Kühler irgendwie nicht ganz richtig drauf war, obwohl er sich fest angefühlt hat und auch nicht so aus geschaut hat, als ob was nicht in Ordnung wäre.

Bilder vom Einbau und der Wärmeleitpaste, die drauf war:
fr_216_size880ueq1l.jpg

fr_214_size880stqzy.jpg

fr_215_size880csof1.jpg
 
Meines Erachtens ist das sogar noch etwas zu viel Wärmeleitpaste.
Aber wie eh schon x mal gesagt wurde: Ich tippe auch, dass du den Kühler nicht ganz korrekt montiert hast.

75°C sind für einen 3770k je nach System und Luftumschlag normal (in einem sehr guten System bleibt die Temp bei Standardclock aber um die 60°C)
 
Die Häkchen der Push Pins müssen einrasten und das sieht man meistens nur wenn das Mainboard ausgebaut ist. Vor allem bei so großen Kühlern.

Karton > Mainboard drauf > CPU rein > ein Tropfen WLP in die Mitte > Kühler drauf > diagonal drücken ... danach genau kontrollieren ob die schwarzen Häkchen eingerastet sind.

Auf dem Foto kann man es erkennen.
Contact-29-pushpin.jpg


So, jetzt bin ich bei max. 75 Grad bei Last (10 Minuten Prime) und das bei 1400 U/Min.
Im Idle sind es ca. 27 Grad

Die Last Temperatur erscheint mir bei deinem verwendeten Kühler und der angegebenen U/Min des Lüfters zu hoch.
Ich würde die Temperatur weiterhin beobachten.
 
Zuletzt bearbeitet:
Sieht nach zuviel WLP aus.
 
Jop eindeutig viel viel zu viel WLP.
Damit kannst ja locker 6 Kühler Montieren,
Die WLP soll nur ein hauch dünner Film sein welcher Unebenheiten ausgleicht
 
Freeway81 schrieb:
Nicht ganz..
Gibt diverse Test Videos mit ner Plexi Platte wo alles getestet wurde wie sich die WLP verteilt.
Poste ich bei bedarf wenn ich das finde.

Sneazel schrieb:
es gibt auch videos wo man sieht, dass man mit verstreichen blasen bekommt und mit nem klecks nicht

^^ Sagen wir es so: Es kommt ein bisschen auf die Paste und die CPU bzw. den Kühler an. Bei gewissen Pasten, z.B. der von Noctua, geht das mit dem Klecks wunderbar. Hab damit sehr gute Erfahrungen gemacht. Aber andere Paste, z.B. von Arctic Silver, muss man verteilen. Die ist viel zu zäh, damit sie sich selber optimal verteilt. Ganz extrem ist die "Céramique" von Arctic Silver, die ist extrem zäh. "Céramique" taugt dafür aber angeblich auch gut für Experimente mit flüssigem Stickstoff.

Bei kleinen Flächen (z.B. Chips im Flipchip-Design ohne Heatspreader, wie bei manchen Grakas oder NB/SB) nehme ich recht oft eher zähe Pasten wie die von Arctic Silver und verteile sie hauchdünn. Da ist die Fläche zu klein, damit das mit den Klecksen wirklich funktioniert.


fiesta schrieb:
Meines Erachtens ist das sogar noch etwas zu viel Wärmeleitpaste.
Aber wie eh schon x mal gesagt wurde: Ich tippe auch, dass du den Kühler nicht ganz korrekt montiert hast.

Das ist nicht nur "etwas zu viel" Paste, sondern VIEL ZU VIEL!



Tipp: Wer nicht mit dem Auftragen von Paste rumpröbeln will, der soll es mal mit der Paste von Noctua probieren. Mit der geht das Klecks-Prinzip wunderbar. Ein paar Posts weiter oben ist so ein Klecks bei einem Post von "NeoGeo" zu sehen. Die Kleckse, welche ich in den letzten paar Monaten gemacht haben (mit Noctua-Paste) sind vielleicht halb so gross. Oder sogar noch kleiner. Und ich habe sehr gute Resultate. Je nach Paste kann es aber variieren. Im Zweifelsfall halt einfach mal ausprobieren und wenn die Resultate nicht gut sind, kann man immer noch was ändern.

Reinigen lassen sich die Oberflächen bzw. die Pastenrückstände am besten mit Isopropylalkohol. Ein wenig Reinigungsbenzin ist manchmal auch ganz nützlich. Wattestäbchen haben mir auch schon oft gute Dienste beim Reinigen geleistet.


Noch ein Nachtrag: Was die Push-Pins angeht, bin ich mittlerweile selber ziemlich kritisch. Persönlich mag ich die Dinger nicht besonders. Ein anständiges Retention-Kit (z.B. bei Noctua) gefällt mir viel besser und ist unter dem Strich auch problemloser im Umgang. Insofern muss ich AMD rühmen. Die Standard-Befestigungen für AMD-CPUs sind zwar nicht ganz so gut, wie ein Noctua-Retention-Kit, aber die Handhabung ist auf jeden Fall besser als das mit den Push-Pins. Bei Push-Pins ist häufig auch problematisch, dass man (vor allem bei den letzten 1-2 Pins) ziemlichen Druck ausüben muss. Wenn man das Loch mit den Pin nicht genau trifft, dann geht der Druck voll auf die Platine über. Ist ab einem gewissen Punkt nicht mehr allzu gesund.
 
Zuletzt bearbeitet:
WLP und Sekundenkleber mischen ^^ Dann braucht keine Kühlerhalterung mehr ^^ Spaß beiseite...

Ich habs auch nie geschaft die WLP hauchdünn zu verstreichen. Einfach ein Tüpfchen drauf und den Kühler rauf. Durch den Anpressdruck verteilt sich die Paste schon sauber. Das geht übrigens mit jeder halbwegs ordentlichen WLP ;)

Die i7 werden auch durch das Hyperthreading um einiges mehr warm als ein i5 habe ich das Gefühl. Mein i7 wird bei 4,5 GHZ schon 65Grad warm unter 10min Prime. Mein i5 blieb da noch bei 50 - 55 Grad. Kann aber auch an den unterschiedlichen Gehäusen liegen.

Wenn du noch ein bisschen die Spannung runterdrehst wird das Ding nochmal "kälter" ;)
 
Naja bis ne Paste isoliert muss da schon nen gutes pfund drauf sein.
Ich mach da von meiner arctic mx 4 ein wenig drauf , verstreich die mit nem stück
pappe und druck auf dem heatspreader bis ich die cpu nicht mehr sehe und dann den
kühler rauf fertig ^^ weiss es nicht soo genau , aber sieht bei mir sogar nach mehr aus als
auf dem bild wo ihr alle rumschreit das sei vieeeeel zu viieeeeel :D
 
Das geht übrigens mit jeder halbwegs ordentlichen WLP

Nope, da muss ich wiedersprechen. Das kommt schon auf die Paste an. Kannst es ja mal mit der "Céramique" von Arctic Silver versuchen. Dort geht es definitiv nicht (und ordentlich ist die Paste durchaus). Bei den meisten Pasten sollte es aber schon gehen. Das mit dem Tropfen in die Mitte gibt aber mit kleinen Aufwand in der Regel die besten Resultate.

Wie dick- bzw. dünnflüssig eine Paste ist, liegt halt schon etwas am Hersteller bzw. der Sorte. Die Arctic Silver Produkte brauche ich praktisch gar nicht für CPUs mit Heatspreader. Arctic Silver Thermal Adhesive ist aber IMHO der beste Wärmeleitkleber überhaupt und Arctic Silver 5 und die Céramic sind für gewisse Anwendungen nicht schlecht (z.B. bei Chips ohne Heatspreader).

HighEndKlaus schrieb:
Naja bis ne Paste isoliert muss da schon nen gutes pfund drauf sein.
Ich mach da von meiner arctic mx 4 ein wenig drauf , verstreich die mit nem stück
pappe und druck auf dem heatspreader bis ich die cpu nicht mehr sehe und dann den
kühler rauf fertig ^^ weiss es nicht soo genau , aber sieht bei mir sogar nach mehr aus als
auf dem bild wo ihr alle rumschreit das sei vieeeeel zu viieeeeel :D

So wahnsinnig heikel ist es ja auch nicht. Es gibt ja nicht DIE ideale Applizierung. Es gibt einfach einen Bereich in dem es "OK" ist und innerhalb dieses Bereiches halt noch ein bisschen Variabilität bei den Resulaten je nach Auftragung und Menge. Ich kann jetzt also auch nicht behaupten, dass ich die Paste immer "optimal" aufbringe.

Was das "viel zu viel" weiter oben auf den Bildern angeht: Es ist meiner Meinung nach zwar schon etwas zu gut gemeint mit der Menge. Aber die hohen Temps erklärt es auch nicht unbedingt. Bei den Push-Pins ist eine falsche Kühlermontage schnell möglich. Es reicht, wenn nur ein Pin nicht richtig sitzt und schon wird praktisch gar nicht gekühlt.

Hab mich auch schon gefragt, wie zuverlässig die Testberichte über verschiedene Pasten sind. Die Resulate sind häufig so nahe beieinander, dass die Unterschiede vielleicht eher an (kleinen) Unterschieden bei der Applizierung liegen.
 
Ähh...

WLP = Dünn auftragen.

Kann aber auch ein Sensorfehler sein, zumindest wärs möglich. Hast ein anderes Board worauf du das testen kannst?
 
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