News Intel: Updates zur 32-nm-Technologie und darüber hinaus

Wie viel CPU'S bekommt man denn aus einem 300mm Wafer? Doch nicht 2,25CPU's das is ja übelst wenig :eek:
 
Death666Angel schrieb:
1) Was hat mehr Hitze (im Betrieb?) mit weniger Ausbeute (= Yields, gleich verwertbare Wafer?) zu tun? Ausbeute hängt von der Erfahrung mit der Fertigung zusammen, nicht per sé mit der größe der Fertigung.

Naja, das hängt schon ein wenig zusammen. Je kleiner die Strukturbreite, desto reiner muss die Umgebung (Luft) sein, um die Chips nicht zu beschädigen.
 
Wann ist die NDA dann aufgehoben so Datummäßig gesehen? Dieses Jahr noch oder erst nächstes Jahr? Oder dürft Ihr das auch nicht sagen?

Das nicht zu verraten ist normal Teil des NDA.

Mich würde mal interessieren, welchen Vorteil 450mm Wafer gegenüber 300mm Wafer haben sollen (ausser dass man am Rand weniger wegwerfen muss :D )
 
Affenkopp schrieb:
@Pickebuh

Na davon kannst du wohl ausgehen... macht ja kein Sinn nur 14 Cpus aus nem Wafer zu stampfen. ;)

:lol: :lol: :lol:

das geht vllt 0,0000001 CPU drauf ^^ - eine CPU ist wohl kaum so groß wie ihr Fertigungsverfahren... :rolleyes:
Mehrzahl CPU = CPU btw...
 
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aber intel ist bei sowas ja schon wahnsinn. amd hat erst seit anfang dieses jahres 45 nm und intel bringt jetzt 32 nm und denkt schon an 22 nm!
 
2010 wird auf jedenfall 32nm haupt Bestandteil werden in SSDs und RAM so wie CPUs. Hoffe nur das AMD da noch gut mit hält und irgendwie schafft ende 2010 mit zumischen schon.
 
C4pSeX schrieb:
Wie viel CPU'S bekommt man denn aus einem 300mm Wafer? Doch nicht 2,25CPU's das is ja übelst wenig :eek:

Nee, das bedeutet nur, dass auf einen 450mm Wafer 2.25x mehr CPUs draufpassen, als auf die 300mm Wafer (zumindest theoretisch, da es am Rand mehr Abfall gibt).

PS: ((450/2)^2 *pi) - ((300/2)^2 *pi)= 2.25, also ne Steigerung um 225% -> Angenommen pro 300er Wafer gibts 1000 CPUs, wäre man in der Lage mit nem 450er Wafer 2250 CPUs mit mehr oder weniger gleichen Aufwand herzustellen. <- zumindest vor dem assembling
 
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Intel liegt voll im Zeitplan, ich denke bis 16 nm können sie das noch durchhalten. Danach wirds schiwierig und ohne Hilfe sowieso , sagt ja Intel selber.
Interessanter finde ich jedoch das Intel nun tatsächlich von der FTC angeklagt wird, Anhörung 15 September 2010.
Da bin ich mal gespannt, gibt bestimmt ne menge Haue von der FTC.
 
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Wieso haben die wieder Patente geklaut?
 
Killermuecke schrieb:
Mich würde mal interessieren, welchen Vorteil 450mm Wafer gegenüber 300mm Wafer haben sollen (ausser dass man am Rand weniger wegwerfen muss :D )

Ganz einfach: die Fertigungskosten pro Wafer sind immer gleich, egal ob da jetzt eine (funktionsfähige) CPU oder 100 drauf sind.
Da man auf größere Wafer auch mehr CPUs rauf bekommt, sind die Fertigungskosten nicht viel höher, aber man kann mehr davon verkaufen.


PS: Die Mehrzahl von central processing unit ist central processing units
 
@ VitaBinG
Ehm nein, die üblichen Sachen, exklusive Deals mit HP, IBM und Dell usw. ,also alles was auch in der EU bemängelt wurde, dann noch die Sache mit Nvidia. bzw dem GPU Geschäft, "Manipulation" von Compilern damit z.B. AMD bzw. alle Konkurenz Chips schlechter da stehen usw. Alles in einem sieht die FTC es als erwiesen an, das Intel seit einem Jahrzehnt und länger seine Monopolstellung missbraucht und dadurch dem amerikansichen Konsumenten enorm geschadet hat.
 
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In der News wurde es ja schon angedeutet. Auf den neuen Wafern passen grob geschätzt doppelt soviele Chips rauf, wie auf den alten. Das bedeutet aber auch, dass man nur noch halb soviele Maschinen zur Herstellung braucht, um die selbe Menge an Chips zu fertigen.

Desweiteren dürfte das handling mit den Wafern in der Produktion nicht sehr einfach sein. Ich bin bis jetzt zwar nur mit 8 Zoll Wafern in Kontakt gekommen, aber die waren schon recht unpraktisch zu tragen etc.
 
"PS: ((450/2)^2 *pi) - ((300/2)^2 *pi)= 2.25, also ne Steigerung um 225% -> Angenommen pro 300er Wafer gibts 1000 CPUs, wäre man in der Lage mit nem 450er Wafer 2250 CPUs mit mehr oder weniger gleichen Aufwand herzustellen. <- zumindest vor dem assembling"

Grober Unfug ;-).
Erstens musst du teilen statt subtrahieren: PS: ((450/2)^2 *pi) / ((300/2)^2 *pi)= 2,25. Anscheinend hast du es selbst gar nicht nachgerechnet.
Und der Faktor 2,25 bedeutet eine Steigerung um 125%.

Bei der Prozentrechnung hapert's hier eh immer wieder *g.

Das Thema Wafer interessiert mich seit einem Besuch des Atmelwerks in Heilbronn besonders. Größere Wafer bringen jedenfalls nicht nur Vorteile. Ein Wafer ist halt schnell mal mehrere 100 bis 1000 Euro wert. Wenn da einer hinüber ist, ist das nicht so toll.
 
Was mich an der News freut, ist das Intel keinen große Probleme mit den 16nm erwartet. Danach wird denen auch was einfallen, EUV oder ähnlich Geschichten in anderen Bereichen. Mit 11nm können wir bestimmt noch rechnen, denke ich zumindest.
 
Intel ist schon gut ^^....aber irgendwann werden alle die auf platz 1 sind runtergehauen. Und AMD wird dann alles übernehmen xD


Die sollen lieber mal nach was besserem suchen statt Silizium...wird langsam knapp das ding
 
Je größer die Wafer ist umso schwieriger ist die Herstellung, desto höher ist auch der Preis pro Wafer.
Ausserdem müssen auch die Produktionsanlagen entsprechend umgerüstet werden.
Und wenn man alles zusammenrechnet rentiert sich oftmals die Umstellung noch nicht.

Je kleiner die Strukturbreiten desto geringer die Leistungsaufnahme pro einzelnen Transisor.
Somit kann man bei gleichbleibender Anzahl der Transistoren die Leistung deutlich reduzieren oder die
Anzahl der Transistoren bei gleicher Leistung entsprechend erhöhen.
 
gehört genauso zum NDA
 
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