bitfunker
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Hi, Folks!
Ich habe gerade mal ein wenig in der c't geblättert (13/04) und bin auf Seite 20 auf ein paar interessant-erschreckende Zeilen gestoßen. Bezüglich des LGA775 heißt es,
Steht uns nun eine Welle bevor ähnlich der massenhaft bröselden DIE-Ecken bei AMD?
Ich habe gerade mal ein wenig in der c't geblättert (13/04) und bin auf Seite 20 auf ein paar interessant-erschreckende Zeilen gestoßen. Bezüglich des LGA775 heißt es,
und späterc't schrieb:"Er stellt dem Anwender einige Fallen bei der Montage, denn die nach oben zeigenden Federchen des Sockels können schon bei leichten Berührungen kaputt gehen und lassen sich anders als verbogene CPU-Beinchen nicht mehr reparieren. Zudem ist der Sockel nur scheinbar stabil, denn er ist nur auf rund ein Dutzend Montagevorgänge ausgelegt."
Nun, 12-mal die CPU wechseln machen wohl nur wenige, aber speziell bei der OCing-Fraktion könnnte das ja durchaus vorkommen. Und wenn das wirklich so eine empfindliche Konstruktion ist, wird es bei vielen keine 12 Montagen überleben.c't schrieb:"[...]dank LGA775 überlebt der Prozessor einen Boardwechsel ja problemloser als die Boards einen Prozessorwechsel."
Steht uns nun eine Welle bevor ähnlich der massenhaft bröselden DIE-Ecken bei AMD?