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NewsJEDEC-Spezifikation: Maximale Speicherkapazität von HBM verdreifacht
Vor fast drei Jahren wurden die Spezifikationen für die zweite Generation High Bandwidth Memory (HBM2) veröffentlicht. Jetzt gibt es ein Update für mehr Speicherkapazität von bis zu 24 GB pro Package – zuvor waren es maximal 8 GB. Ferner wurde die Datenrate auf 2,4 Gbit/s pro Pin festgelegt.
Ehrlich gesagt ist die Luft bei HBM so langsam raus. Das Versionschaos ist ähnlich konfus wie z.B. bei anderen Spezifikationsbanausen ... siehe USB3.0+. Auf dem Papier sieht alles gut aus und man bekommt diese "oh man" Gefühl. In der Praxis bleibt es dann bei einem "schade".
Die höheren Kapazitäten werden wohl auch nicht verbaut werden, so lange die Preise für HBM derart hoch bleiben. Wirklich bedauerlich!
Tja... nur scheinen die 8 Ebenen 8GB Stacks in der Produktion sehr teuer (bzw der Abnahmepreis, wohl aufgrund von geringen Stückzahlen die abgenommen werden), sodass lieber 2 4GB Stacks genommen werden.
Nur auf den Profi Karten, die ein x-Faches von zB Cosumer Grafikkarten kosten, wird die maximale Ausbaustufe verwendet.
Und jetzt statt 8 deren 12 Schichten? Wird wohl noch teurer sein, logischerweise.
Aufwendiger die vertikale Durchkontaktierung (through Silicon via), und, gibts dann nicht auch wie bei NAND gewisse nachteilige "Effekte"? Ich mein, DRAM ist ja mörder schnell im Vergleich zu NAND Flash. Oder ist das kein Problem, weil DRAM ja viel mehr Fläche benötigt als die auf maximale Speicherdichte ausgelegten NANDs?
Warum kombiniert man nicht mal einen eventuellen 16 Kern Ryzen 3000 mit 16 oder 32 GB HBM 2 , sollte doch gut laufen mit dem schnellen HBM als DRAM Ersatz.
Ehrlich gesagt ist die Luft bei HBM so langsam raus. Das Versionschaos ist ähnlich konfus wie z.B. bei anderen Spezifikationsbanausen ... siehe USB3.0+. Auf dem Papier sieht alles gut aus und man bekommt diese "oh man" Gefühl. In der Praxis bleibt es dann bei einem "schade".
Das Problem sehe ich nicht. Du hast HBM, es wird die Kapazität und der Speicherdurchsatz angegeben. Ob der jetzt durch 1, 2, 4 oder 32 Chips realisiert wird kann dem Nutzer wurst sein. Ist ja keine Schnittstelle, wo du alles in der Kette auf dem neuen Standard haben musst, um zB USB 3 10Gbit/s zu fahren.
Hier ists eher: GPU oder APU hat xGB HBM und Speicherbandbreite von yGB/s.
Wieviele HBM Stacks das in welcher Variante sind, ist am Ergebnis wurscht. Es ist höchstens für uns technisch Interessierte theoretisch interessant.
Bei Grakas ists doch bisher das Selbe: wieviele GB VRAM hab ich und wieviele GB/s gehen durch?
Ob das jetzt mit 1024Bit oder 2048Bit interface und weniger Takt (HBM) oder mit 256Bit Interface und hohen Taktfrequenzen (GDDR5/X/6) realisiert wird, macht am Endergebnis nichts aus.
Und ja, HBM soll weniger Strom verbrauchen und niedrigere Zugriffszeiten haben, aber auch da: die Grafikkarte x hat Stromverbauch y und erreicht fps z.
Und kostet a Euro.
Wenn da ein grünes Marsmännchen geklont wird was da drin sitzt und die fps macht, dann sei es so.
Abgesehen von ethischen Überlegungen.
Sollte grundsätzlich schon möglich sein. Ich könnte mir vorstellen, dass da bisher die Ansprüche der Kunden zu verschieden sind. Wer den 16 core Ryzen will der will evtl auch 128GB RAM.
Ich glaub sowas kommt eher im Low-End als erstes (im Smartphone ist es ja auch nicht anders).
So lange diese Verbesserungen nicht zu günstigeren Preisen führen, und danach sieht es nicht aus, ist das für den Moment ziemlich uninteressant. Seit den ersten Karten mit HBM hat sich die Verbreitung nicht wirklich verbessert.
Warum kombiniert man nicht mal einen eventuellen 16 Kern Ryzen 3000 mit 16 oder 32 GB HBM 2 , sollte doch gut laufen mit dem schnellen HBM als DRAM Ersatz.
Ich weiß nicht, bisher war ja der Grund für GDDR VRAM statt "normalen" DDR RAM der, dass Speicherduechsatz wichtiger ist als Latenz, darum hat man ja extra VRAM designt statt einfach DDR RAM zu nehmen.
Und für die CPUs bleibt DDR RAM, weil die timings beim VRAM viel höher sind, was auf Grakas fast nix ausmacht, bei CPUs aber VIEL.
Daher: Zugriffszeit(en) werden bei HBM weiterhin signifikant höher sein ala bei herkömlichen DDR RAM.
Man siehe auch die Latenzverbesserung von ZEN auf ZEN+ und Bemühungen diese bei ZEN 2 und ZEN 3 weiter zu berringern und dass Intel da immer nich deutlich voraus ist.
Wird also kritisch sein nehm ich schwer an.
ABER für eine (teure) APU, als dedizierten Grakaspeicher (der CPU Teil greift weiterhin auf den normalen RAM zu) wäre es wsl sehr cool!
Bräuchte man nur eine fette integrierte Grafik in der APU, dass es sich wohl auszahlt.
Nur müsste man sowohl CPU als auch GPU in einem Chip im Verbrauch stark deckeln, weil wenn man CPU Realverbrauch von zB 100W mit dem einer gscheiten Grafikkarte, sagen wir 200W auf einem Chip kombiniert, holla, 300W unter einem Deckel!
Darum sind die APUs in Konsolen auch nicht so schnell wie CPU + GPU extra im PC. Mehr Platz, mehr Wärmeabgabe, mehr Kühlung... Und auch MEHR Preis
Puh, da würde ich aber nicht meine Hand für ins Feuer legen - also, ich spekuliere natürlich nur, aber ich gehe für meinen Teil schon davon aus, dass in der PS5 eine APU bestehend aus Zen2-CPU und Navi-GPU mit HBM(1 oder 2)-Grafikspeicher verbaut wird.
Jo, nur ists wieder eine Frage nach der Zielgruppe und den Kosten.
Ich würde die Abnahmemenge, sprich: Verkaufsmenge relariv gering schätzen. Was wohl auch an dem Preis liegen wird, was so ein Teil bei geringer Stuckzahl kosten wird.
Müsste man mal wissen wieviele APUs mit besserer Vega Grafik Intel so verkauft. Ich nehme nicht an, dass es Massen sind. Bei AMD wären es noch deutlich weniger.
Zahlt sich vermutlich nicht aus für AMD, die könnnen bei ihrer Größe auch nicht alles gleichzeitig machen. Erstmal einen Fuß in die Tür im Serveraegment bekommen und weiter schönen Absatz im normalen Desktopumfeld machen.
Und es sich nicht mit Sony und MS bei der Entwicklung der APUs für die neuen Konsolen verscherzen.
DAS muss alles laufen, wenn sie dann noch Kapazitäten übrig haben, Leute, die nicht gerade an einer besseren Grafik arbeiten, werden sie ihr Augenmerk wohl auch nicht auf fette APUs legen, sondern zusehen, dass sie mehr OEMs mit besseren Mobilchips überzeugen.
Dicke APUs kommen wohl in der finanziellen Prioritätsliste weit unten.
Zm nehme ich das mal an
Ergänzung ()
DenMCX schrieb:
Puh, da würde ich aber nicht meine Hand für ins Feuer legen - also, ich spekuliere natürlich nur, aber ich gehe für meinen Teil schon davon aus, dass in der PS5 eine APU bestehend aus Zen2-CPU und Navi-GPU mit HBM(1 oder 2)-Grafikspeicher verbaut wird.
Oder einer Abwandlung von Zen+ Kernen und Navi.
Speicher, puh, wsl wird abgewogen zwischen HBM (wenn ja, wieviel?) und >8GB GDDR RAM?
Oder doch 4GB HBM und 8GB RAM extra?
Sicher auch eine Kostenfrage! Und ob HBM, wie große und wieviele Stacks auch immer, verfügbar sein werden.
Und ja, HBM soll weniger Strom verbrauchen und niedrigere Zugriffszeiten haben, aber auch da: die Grafikkarte x hat Stromverbauch y und erreicht fps z.
Ehrlich gesagt ist die Luft bei HBM so langsam raus. Das Versionschaos ist ähnlich konfus wie z.B. bei anderen Spezifikationsbanausen ... siehe USB3.0+. Auf dem Papier sieht alles gut aus und man bekommt diese "oh man" Gefühl. In der Praxis bleibt es dann bei einem "schade".
Ist doch egal da man als Endkunde kein HBM direkt kauft sondern als fertiges Bundle auf einer GraKa oder APU.
Gibt ja auch 100 Versionen von Spannungswandlern aber welche genau ist mir Wurst da die nur Teil eines Endproduktes sind.
