News Kein Bedarf an High-NA EUV: Mehrfachbelichtung mit EUV ist bis 2029 TSMCs Zielvorgabe

Volker

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Wäre das dann nicht ne gute Gelegenheit für Intel, GF, Samsung mit High-NA dei Aufholjagd zu starten? Oder gibt es High-NA bei ASML noch gar nicht?
 
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Zuletzt hieß es, dass High-NA auch hier frühestens 2027 zum Einsatz kommt, Intels zuletzt typischen Verspätungen einberechnet, könnten erste Produkte ab 2028 verfügbar sein.

Ajajaja, wenn man Intel kennt, halte ich ein Jahr Verspätung für sehr großzügig bemessen.
 
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ReactivateMe347 schrieb:
Wäre das dann nicht ne gute Gelegenheit für Intel, GF, Samsung mit High-NA dei Aufholjagd zu starten? Oder gibt es High-NA bei ASML noch gar nicht?
Wenn auf dem Preisschild 400 Mio. $ steht und es außer ASML keine ernsthafte Konkurrenz gibt, muss man es wohl bei ASML einkaufen. Solange es aber keine Pilotprojekte gibt, kann man keinesfalls von "serientauglich" sprechen, denn ASML baut seine Pilotanlagen immer zusammen mit dem Kunden auf und ist ist solange mit im Boot, bis die Technik wirklich verlässlich läuft. Derzeit gibt es die Technik demzufolge nur auf dem Papier.
 
@ReactivateMe347 Bevor man eine Aufholjagt starten kann muss man erstmal den Windschatten erreichen. Momentan hat TSMC einen guten Vorsprung.

Intel hat schon eine EXE:5000 für High-NA, TSMC sicherlich ebenfalls. Vom ersten Gerät bis zur Serienproduktion vergehen Jahre.
 
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ReactivateMe347 schrieb:
Wäre das dann nicht ne gute Gelegenheit für Intel, GF, Samsung mit High-NA dei Aufholjagd zu starten? Oder gibt es High-NA bei ASML noch gar nicht?
Ja sehe ich auch so. Zumindest technologisch: High Risk High Reward

Preislich ist das wieder ne andere Frage der Wettbewerbsfähigkeit.

Aber denke Intel und Samsung müssen den Markt erst mal wieder technologisch überzeugen damit man überhaupt wieder in Frage kommt.

Und bei begrenzten Kapazitäten kann es sich auch finanziell dennoch lohnen.
 
ReactivateMe347 schrieb:
Wäre das dann nicht ne gute Gelegenheit für Intel, GF, Samsung mit High-NA dei Aufholjagd zu starten? Oder gibt es High-NA bei ASML noch gar nicht?

Intel versucht das ja gerade und macht auch seit über einem Jahr aggressiv damit Werbung, dass sie die Technologie als erster zur Marktreife bringen wollen. Nur sind die in den letzten 15-20 Jahren ja mehrfach mit dem Versuch auf die Schnauze gefallen, einen großen Entwicklungsschritt statt vieler kleiner Zwischenschritte machen zu wollen.

Obs diesmal besser klappt? Man darf Zweifeln anmelden.

TSMCs Strategie ist da einfach nachhaltiger und sinnvoller.
 
ReactivateMe347 schrieb:
Wäre das dann nicht ne gute Gelegenheit für Intel, GF, Samsung mit High-NA dei Aufholjagd zu starten? Oder gibt es High-NA bei ASML noch gar nicht?
Wieso sollten die besser mit High-NA Belichtern arbeiten können, wenn sie schon schlechter mit Low-NA aufgestellt sind?

Aktuell stellt es sich ja so da: Mit zwei Belichtungen Low-NA kann man Chips bauen, die stattdessen auch mit einer einfachen High-NA Belichtung produziert werden können. Der High-NA Belichter ist dabei aber auch doppelt so teuer, langsamer und auf kleinere Chips begrenzt als der Low-NA. Mit zwei Low-NA Belichtern ist man also bei gleichen Investitionskosten schneller und kann größere Chips produzieren als mit einem High-NA Belichter.

Zumindest ist das die Kalkulation von TSMC. Intel kalkuliert offensichtlich anders und denkt, dass es sich schon früher lohnt. Beides ist eine Wette auf den Entwicklungsfortschritt und die Preisentwicklung bei ASML für die beiden Produkte von ASML.
 
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Aktuell soll es 5 ausgelieferte Maschinen des Typs geben. Verteilt auf Intel, Samsung und TSMC. ASML kann pro Jahr auch nur ne Hand voll davon herstellen. Auslieferung, Aufbau und Feinjustierung dauert auch nochmal Monate. TSMC testet das genauso an, ist aber nicht drauf angewiesen wie Intel, da einen Durchbruch zu erzielen.
 
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Das High NA EUV Lithography Lab in Veldhoven​

Nach der kürzlich erfolgten Eröffnung des gemeinsamen ASML-imec High NA EUV Lithography Lab in Veldhoven, Niederlande, haben Kunden nun Zugang zum High NA EUV-Scanner, um eigene High-NA-EUV-Anwendungsfälle unter Nutzung der kundenspezifischen Design-Regeln und Layouts zu entwickeln.

Ausschnitt aus einem Artikel vom letzten Jahr. Entwicklung geht auch erstmal ohne sich gleich ein Gerät für 400 Mil. € hinzustellen
 
Weyoun schrieb:
. Derzeit gibt es die Technik demzufolge nur auf dem Papier.
Also Intel hat vor einem Jahr die erste Anlage geliefert bekommen:
https://www.heise.de/en/news/High-N...xposure-system-is-up-and-running-9690285.html
Angeblich wollten sie sogar 'alle' HighNA- Systeme kaufen, die im ersten Jahr von ASML gebaut wurden/werden.

Parallel wird die Forschung von ASML zusammen mit dem IMEC gemacht (Pilot-Anlage). (Nur falls wieder jemand jammert, dass Europa zu spät wäre... - ja ist faktisch nur Forschung)
 
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stefan92x schrieb:
Wieso sollten die besser mit High-NA Belichtern arbeiten können, wenn sie schon schlechter mit Low-NA aufgestellt sind?

Weil beide Technologien nicht gleich funktionieren und alle quasi wieder bei "0" anfangen. Ist zwar nicht 0, aber die Erfahrungen zu der Technologie sind für jedes Unternehmen neu und man muss sich da erst mal wieder rein arbeiten.

TSMC ist führend bei der aktuellen Technologie und entsprechend können sie natürlich diesen Vorsprung auch weiterhin nutzen und davon profitieren.

Intel hingegen ist in dieser Technologie deutlich hinter TSMC und wird da auch garantiert nicht aufholen können mehr. Also setzt man eben auf die nächste große Technologie und hofft sich dort einen Vorsprung erarbeiten zu können. Und das geht eben nur durch Erfahrung.

Übrigens hatte TSMC mit Low-NA deutlich vor Intel angefangen und diesen Vorsprung hat Intel die ganzen Jahre nicht mehr aufholen können. Vielleicht passiert es jetzt andersherum. 6-12 Monate mehr Erfahrung kann da viel ausmachen und die ersten Geräte bekommt dieses mal ja Intel von ASML...
 
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Der Umstieg von LowNA auf HighNA ist aber nicht vergleichbar mit dem Umstieg von DUV auf LowNA. Das HighNA System ist quasi eine EXE 3XYZ Kopie, bei der alles größer ist.

Ich kann mir gut vorstellen, dass TSMC da wesentlich schneller als Intel zu erfolgreichen Prozessen und einem guten Yield kommt, darum sehen sie da aktuell keinen Bedarf für die Serienfertigung. Forschen und testen werden sie sicher vor 2029.
 
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matmartin schrieb:
TSMCs Strategie ist da einfach nachhaltiger und sinnvoller.
TSMCs Strategie ist dieselbe die Intel mit 10/7nm verfolgt hat. "Dafür haben wir multi pattering, wir brauchen kein EUV....:

Muss man abwarten ob Intel bis 2029 alle High NA Maschinen zusammenkauft
 
Zuletzt bearbeitet:
BAR86 schrieb:
TSMCs Strategie ist dieselbe die Intel mit 10/7nm verfolgt hat. "Dafür haben wir multi lattering, wir brauchen kein EUV....:

Muss man abwarten ob Intel bis 2029 alle High NA Maschinen zusammenkauft

TSMCs aktuelle Entwicklung mit der Intel 10/7nm Stagnation zu vergleichen ist ja mal komplett realitätsfremd.
 
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BAR86 schrieb:
TSMCs Strategie ist dieselbe die Intel mit 10/7nm verfolgt hat. "Dafür haben wir multi pattering, wir brauchen kein EUV....:
TSMC hat Intel mit 7nm vernichtet. TSMC N7 ist ein DUV-Multi-Patterning-Prozess. Erst N6 brachte EUV ins Spiel, aber vorbeigezogen ist TSMC komplett mit DUV. Intel hat im eigenen 10nm-Prozess noch viel mehr Neuerungen umsetzen wollen, die sind allesamt gescheitert (ich sag nur: Kobalt).

TSMCs Strategie ist also die gleiche wie damals: Was man kann, richtig gut machen, ohne riskanten Schnickschnack mit einbauen zu wollen.
 
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matmartin schrieb:
Obs diesmal besser klappt? Man darf Zweifeln anmelden.
Das hängt auch davon ab, wie gut Intel und ASML im Pilotprojekt zusammenarbeiten.
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B226 schrieb:
Also Intel hat vor einem Jahr die erste Anlage geliefert bekommen:
https://www.heise.de/en/news/High-N...xposure-system-is-up-and-running-9690285.html
Angeblich wollten sie sogar 'alle' HighNA- Systeme kaufen, die im ersten Jahr von ASML gebaut wurden/werden.
Aber ohne Pilotprojekte stehen die vorläufig nur "dumm rum" und es wir nix belichtet?
B226 schrieb:
Parallel wird die Forschung von ASML zusammen mit dem IMEC gemacht (Pilot-Anlage). (Nur falls wieder jemand jammert, dass Europa zu spät wäre... - ja ist faktisch nur Forschung)
Die zusätzliche Forschung (über die Anlage hinaus) ist natürlich auch enorm wichtig.
 
Wäre es nicht cleverer, ein bisschen in einem Testnode parallel herumzuexperimentieren, damit nicht die Gefahr eines Intel-14nm-10nm-Fehlers aufkommt?
Barbapapa schrieb:
Ausschnitt aus einem Artikel vom letzten Jahr. Entwicklung geht auch erstmal ohne sich gleich ein Gerät für 400 Mil. € hinzustellen
Klingt nach einem Workaround --- allerdings hat man dann den Testnode dennoch nicht bereit, wenn etwas bei der eigentlichen Entwicklungslinie schief läuft.
 
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