News Raspberry Pi 5: Neues Lötverfahren hat Rücklaufquote um 50 Prozent gesenkt
- Ersteller Jan
- Erstellt am
- Zur News: Raspberry Pi 5: Neues Lötverfahren hat Rücklaufquote um 50 Prozent gesenkt
Gnageseil
Lt. Junior Grade
- Registriert
- März 2017
- Beiträge
- 281
Wo wird denn da die Lötpaste aufgetragen?Ranayna schrieb:
Wenn ich mir die Boards so anschaue, sind doch die Durchkontaktierungen viel zu kurz. Das Ganze sieht eher nach einer Fehldimensionierung als nach einer Schwäche des Lötverfahrens aus.
Piktogramm
Fleet Admiral
- Registriert
- Okt. 2008
- Beiträge
- 10.007
@Gnageseil
Während die Lötpaste aufgedruckt wird, wird Lötpaste auch in die Bohrungen gedrückt. Dann kommt auf die Platine, die Pins ins Loch und der Rest kümmert sich mit der Oberflächenspannung während des Lötvorgangs.
Die Pins der zu lötenden Komponenten dürfen dabei nicht zu lang sein, damit sie die Lötpaste nicht aus der Bohrung drücken. Also Maximimal minimaler Überstand über die Platine hinaus. Die Lotverbindung wird als korrekt betrachtet, wenn die Bohrung ein Füllgrad von 75% oder besser hat. (Es gibt mehr Parameter, u.a. der radiale Umschluss, Füllgrad für div. Qualitätsstufen bzw. Anforderungen)
Würth hat da auch ein Webseminar zu:
Das Webinar gibt es auch auf Niederländisch 
Während die Lötpaste aufgedruckt wird, wird Lötpaste auch in die Bohrungen gedrückt. Dann kommt auf die Platine, die Pins ins Loch und der Rest kümmert sich mit der Oberflächenspannung während des Lötvorgangs.
Die Pins der zu lötenden Komponenten dürfen dabei nicht zu lang sein, damit sie die Lötpaste nicht aus der Bohrung drücken. Also Maximimal minimaler Überstand über die Platine hinaus. Die Lotverbindung wird als korrekt betrachtet, wenn die Bohrung ein Füllgrad von 75% oder besser hat. (Es gibt mehr Parameter, u.a. der radiale Umschluss, Füllgrad für div. Qualitätsstufen bzw. Anforderungen)
Würth hat da auch ein Webseminar zu:
