Ryzen 3600X CPU Fan heult immer auf

Butz schrieb:
Hopie, wie gesagt alles nochmal runter. Ich hatte vorhin mal angemerkt ob die Folie am Sockel des Luftkühlers abgezogen war??? Ansonsten die jetzige WLP sauber entfernen und neue auftragen. Dann auf den Sitz des Luftkühlers achten und die Schrauben gut anziehen. Der muss fest sitzen! Danach nochmal Temps testen. Im Idle wie in Games z.B. Prime bringt dir da kaum was, da dieses Szenario im Alltag nicht aufkommt.

Tools zum ausmessen der Temps:

HW Monitor und oder CoreTemp.

Hatte alles runter, neue WLP drauf, danach war Temp besser. Folie ist war keine mehr drauf.
Lüfter sitzt fest.

Games werd ich morgen bzw am WE mal testen.

Da machst nichts am PC und das ding dreht kurz mal hoch.

Aber da ich nicht der einzige bin, hoff ich mal auf ASUS

Zwischenablage02.jpg
 
ASUS muss da noch nachliefern.
 
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nichtmal mein übertakteter ryzen 5 2600 mit 1,375V Vcore wird so heiß bei prime und ich hab meinen dark rock pro 3 so eingestellt das der schön leise arbeitet mit der Lüfterkurve von Q-Fan im Bios (inkl 5s Hysterese).
 
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rg88 schrieb:
In diesem Beitrag wurde beschrieben wie man nach dem Köpfen mit Flüssigmetall keine Nenneswerte Verbesserung erreicht. Aber kein Wort darüber ob der Heatsprider verlötet ist. Was verstehst du unter verlötet und was vertsehe ich unter verlötet? Unter verlötet verstehe ich eine feste Verbindung bei der man durch das Lösen der Verkappung das DIE beschädigen kann. Ist das so von AMD propagandiert? Selbst mir SMD Lötpaste müssten über 150° zur Lösung anliegen. Viel Spaß dabei.
 
AMD Confirms Ryzen 3000 "Matisse" Features Soldered IHS | TechPowerUp
AMD senior technical marketing manager Robert Hallock, responding to a specific question on Twitter, confirmed that the 3rd generation Ryzen processors do feature soldered integrated heatspreaders (IHS). Soldering as an interface material is preferred as it offers better heat transfer between the processor die and the IHS, as opposed to using a fluid TIM such as pastes. "Matisse" will be one of the rare few examples of a multi-chip module with a soldered IHS. The package has two kinds of dies, one or two 7 nm "Zen 2" 8-core CPU chiplets, and one 14 nm I/O Controller die.
 
Alles klar. Man hätte lieber auf diesen Beitrag verlinken sollen.

Viel wird bei Zen2/Ryzen3000 auch nicht kommen, OC ist da kaum möglich, siehe Video :

Ist im Benchmark Thread des Chinebench R20 zu sehen. Fazit des Beitrages : Es bringt nichts an Gewinn sondern eher das Risiko einer Beschädigung. Warum also einen verlöteten Prozessor köpfen? Iridiumlot ist in der "Alltagslöttechnik" nicht gerade gebräuchlich. Von daher war es mir nicht bekannt. Sorry :(
 
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