Hallo,
nach vielen Lesen kam ich zu der Erkenntnis, das die Klecksmethode ja besser ist als das verstreichen, da sich dann überball ja in der Masse die luft einschließt da sie nicht wie bei der Klecksmethode nach außen entweichen kann. Bei vielen Tests habe ich dann nach der Ausführung sowas gelesen wie "Nach den anpressen den Kühler wieder lösen um zu überprüfen, ob sich die wärmeleitpaste auch richtig verteilt hat"
Wenn mann dann beim anheben eine schöne verteilte Fläche vorfinden würde so weit so gut, nur wenn ich dann diese paste, die sich ja jetzt verteilt hat wie bei der Streichmethode, wieder zusammenpresse mit cpu und Kühler, hat man dann nicht den selben Effekt und schließt Luft ein?
Was meint ihr? Sollte man den Klecks setzen und zusammenpressen, hoffen das die verteilung gut ist oder überprüfen (und enstehen durch die Überprüfung dann Lufteinschlüsse?)?
Da ich einen Noctua NH-D15 mit GELID GC-Extreme auf der 4790k benutze, der ja nicht am heatspreader verlötet ist, wollte ich mich schon winsten nah am optimum bewegen, was die Ausführung angeht, wenn ma schon viel geld für die Kühlung ausgibt ^^
Desweiteren würde es mich intressieren was ihr davon haltet den Klecks etwas mehr in die Länge zu setzen in Form der DIE darunter, die ja gekühlt werden muss
nach vielen Lesen kam ich zu der Erkenntnis, das die Klecksmethode ja besser ist als das verstreichen, da sich dann überball ja in der Masse die luft einschließt da sie nicht wie bei der Klecksmethode nach außen entweichen kann. Bei vielen Tests habe ich dann nach der Ausführung sowas gelesen wie "Nach den anpressen den Kühler wieder lösen um zu überprüfen, ob sich die wärmeleitpaste auch richtig verteilt hat"
Wenn mann dann beim anheben eine schöne verteilte Fläche vorfinden würde so weit so gut, nur wenn ich dann diese paste, die sich ja jetzt verteilt hat wie bei der Streichmethode, wieder zusammenpresse mit cpu und Kühler, hat man dann nicht den selben Effekt und schließt Luft ein?
Was meint ihr? Sollte man den Klecks setzen und zusammenpressen, hoffen das die verteilung gut ist oder überprüfen (und enstehen durch die Überprüfung dann Lufteinschlüsse?)?
Da ich einen Noctua NH-D15 mit GELID GC-Extreme auf der 4790k benutze, der ja nicht am heatspreader verlötet ist, wollte ich mich schon winsten nah am optimum bewegen, was die Ausführung angeht, wenn ma schon viel geld für die Kühlung ausgibt ^^
Desweiteren würde es mich intressieren was ihr davon haltet den Klecks etwas mehr in die Länge zu setzen in Form der DIE darunter, die ja gekühlt werden muss
