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NewsTSMCs 3-nm-Fertigung: Im Einsatz von Nvidias B100 bis Qualcomms Next-Gen-SoC
Die technische Ausstattung ist hier bestimmt nicht das Problem, wie du sicherlich weiß, hat Intel die EUV Entwicklung bei ASML vor Jahren überhaupt erst ins Rollen gebracht.
Ich würde behaupten mit 20A und 18A bei Intel, die bereits 2024 starten sollen. Selbst wenn es erst 2025 soweit sein sollte, TSMC wird da "noch immer" in TSMC N3E Prozess herstellen und nicht bereits in kleineren Prozessen. Zur Erinnerung, "eigentlich" wollte TSMC bereits 2023 in einem kleineren Prozess als N3 fertigen, nun ist aber selbst N3 noch nicht zur Massenfertigung bereit.
Naja, du misst da schon mit unterschiedlichem Maß. Nach Schwierigkeiten startet TSMC N3E Anfang 2024 die Massenproduktion, Intels 20A und 18A liegen nach Intel Aussage im Plan. So wie 10nm zu Beginn? Man weiß es nicht.
Im übrigen Intel 4 soll ja mit Meteor Lake starten. Dabei fertigt Intel nur einen Tile für diesen Prozessor, den mit den P-Cores.
Was ich ziemlich cool finde, weil das durchaus Rückschlüsse auf die Qualität der Fertigung zulässt.
Mitnichten! TSMC ist vor ein ähnliches Problem gestoßen wie Intel damals, das bleibt an der Spitze nun mal nicht aus. Der Umgang damit ist übrigens auch ähnlich, weshalb TSMC nun bei GAA scheinbar die letzten im "Bunde" sein werden.
Fakt ist, wenn Intel im kommendem Jahr mit der 20A Fertigung und GAA kommt, haben sie praktisch den Vorsprung von TSMC eingeholt und zum Teil sogar überholt. Würdest du sowas vor wenigen Jahren, bei den ganzen vollmundigen Ankündigungen seitens TSMC behaupten, hätte man dich auf der Stelle ausgelacht.
Salutos schrieb:
Was ich ziemlich cool finde, weil das durchaus Rückschlüsse auf die Qualität der Fertigung zulässt.
Intel konzentriert sich auf den CPU Tile, was ist daran verwerflich? Der GPU Markt hat für Intel noch immer wenig Relevanz und den SoC hätten sie überall her beziehen können. Ärgerlich an dieser Stelle ist nur, dass man sich auf diese Art abhängig von der Situation in Taiwan und von TSMC macht.
Auf der anderen Seite, bei TSMC gibt es aktuell vor allem Engpässe im Packaging, was bei Intel im eigenen Hause gemacht wird. Die weniger wichtigen Teile der CPUs auszulagern, lässt viel mehr Kapazität in der eigenen EUV Fertigung, für wichtigeres wie die Server CPUs.
Fakt ist, wenn Intel im kommendem Jahr mit der 20A Fertigung und GAA kommt, haben sie praktisch den Vorsprung von TSMC eingeholt und zum Teil sogar überholt.
Habe ich gesagt das wäre verwerflich?
Intel darf machen was sie wollen bzw. was sie können. Mein Argument war, dass Intel mit Intel 4 nicht genügend Fertigungskapazität hat um über das P-Core Tile hinaus zu fertigen.
Nicht für sich und auch nicht für andere. Aber das ist eben meine Meinung.
Das P-Core Tile kann dann auf Herz und Nieren getestet werden und läßt dann durchaus Rückschlüsse auf die Intel 4 Fertigung zu.
Ich denke das ist nicht nur deine Meinung, die meisten Fabs sind nun mal noch nicht auf EUV umgerüstet und der Prozess wird sicherlich ein paar Jährchen dauern. Alleine die Fabs in Magdeburg sollen erst 2027 fertig gestellt werden und auch die Fabs in Arizona, gehen erst kommendes Jahr in die Produktion. Da bietet es sich für Intel schlichtweg an, die weniger relevante Produktion auszulagern.
So sehe ich das auch.
Und wie gut Intel 4 ist muss sich erst noch zeigen.
A20 und A18 ist noch weit entfernt.....dafür fehlen ja noch die phsischen Fabs.
So oder so ist bei TSMC jetzt etwas der Schwung rausgekommen, bei Intel kommt man dafür etwas in Fahrt, aber hat natürlich noch ganz andere Probleme vor sich
Tatsächlich erwarte ich bei einem für Dezember angekündigten Produkt jetzt tatsächlich kaufbares.
Was wir nicht wissen ist WIE gut der 4nm Prozess tatsächlich perfromt.
Man konnte auch schon 2015 10nm Samples produzieren, aber richtig lief der Prozess erst 2022 und 2023
