News TSMCs 3-nm-Fertigung: Serienfertigung ab 2022 mit sehr guter Skalierung

Volker

Ost 1
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TSMC hält die Geschwindigkeit und gibt auf seinem Technology Symposium einen Ausblick auf die 3-nm-Fertigung, die mit sehr guter Skalierung ab 2022 in Serie gehen soll. Dabei nutzt die weltweit größte Foundry keine neue Materialien oder Technologien, sie bleibt bei dem, was sie kennt und derzeit am besten umsetzt.

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Scirca

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Der Abstand wird größer.
Kommt der Welt ja zu Gute, also nice!
 

Demon_666

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Beeindruckend... Allerdings wird sich TSMC bestimmt auch an grundsätzlichen alternativen Fertigungstechniken versuchen müssen. Denn beliebig wird sich das alles nicht schrumpfen lassen. Man darf gespannt sein, wo die Industrie in 20 Jahren diesbezüglich steht.
 

Hatsune_Miku

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Doctor Strange

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v3locite

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Das würde mich mal interessieren: Wie viel kleiner geht es noch? Also rein physikalisch, was ist machbar und dabei noch wirtschaftlich? Und was kommt danach, wie wird man dann die Leistung steigern? Ich dachte, so langsam ist Schicht im Schacht bei der Lithographie. Quanteneffekte und so weiter.
 

Ned Flanders

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Rickmer

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Bin mal gespannt wo wir Fertigungstechnisch in 20 Jahren stehen. Pikometer?
Höchstens beim Namensschema, weil ein einzelnes Atom schon ~0,1nm (100 pm oder auch 1 Angström) groß ist und es mehr als nur ein paar Atome braucht um elektrischen Strom leiten zu können.

Erstmal sollen sie 5nm zeigen, und selbst wenn es da läuft kann bei 3nm trotzdem was schief gehen.
mWn dürfte die nächste iPhone CPU in 5nm schon in Massenproduktion (oder zumindest kurz davor) sein.
 

drago-museweni

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Shoryuken94

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Einfach nur beeindruckend. Bin mal gespannt wo wir Fertigungstechnisch in 20 Jahren stehen. Pikometer?
So etwas in diese Richtung habe ich ebenfalls vor einiger Zeit gelesen. Silizium hat seine Grenze so gut wie erreicht

Ein Silizium Atom hat ein Durchmesser von etwa 234pm, als 0.234nm. Allerdings wird ein einzelnes Atom nicht als Halbleiter ausreichend sein. Sollten wir in 20 Jahren noch auf Silizium setzen, werden wir uns wohl der tatsächlichen Physikalischen Limits angenähert haben. Trotz auf dem Papier 7nm oder auch 5 und 3 sind viele Strukturen deutlich größer innerhalb der Chips.

Also es ist da schon noch einiges an Luft, aber es wird halt immer schwerer und teurer für nur kleine Zugewinne. Ich denke die wirtschaftliche Grenze wird früher erreicht sein, als die physikalische.

Man wird vermehrt auf 3D Strukturen setzen müssen.
 

Majestro1337

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Die ultimative Barriere wäre am Ende die Größe eines Elektrons. Die liegt soweit ich weiß bei irgendwas um die hoch -19.
Aber da das Material ja aus irgendwas bestehen muss und irgendwas aus atomen besteht, die ungleich größer sind ist natürlich viel eher Schluss. So bei ^-10 bis -11. Da ist also tatsächlich bald Schluss, spätestens bei xx pikometer. Also kann man nur die Chips größer bauen.
In 20 Jahren muss es dann aber sicherlich schon der Quantencomputer richten.
 

ThePlayer

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Also TSMC hat jetzt 7nm das wäre bei Intel 10nm. Nur ist der 10nm Prozess bei Intel eine ganze ecke hinter den 7nm bei TSMC.
Jetzt verzögert sich bei Intel die 7nm, vielleicht kommen die erst 2023 da hat dann TSMC wenn nichts schief läuft schon die 3nm Fertigung voll am laufen und ist somit Intel mindestens eine Stufe und 1-2 Jahre voraus.
Wenn jetzt AMD weiterhin Liefert mit Zen4, 5, 6. Dann sieht es bei Intel aber ganz dunkel aus.
Zen3 wird ja wieder eine Schippe drauf legen. Und ich glaube, das ist jetzt meine eigene Meinung, keine Glaskugel oder so was. Ich glaube mit Zen3 wir AMD nicht nur bei Software sondern auch bei Games deutlich vor Intel liegen. Vielleicht schaffen sie auch beim Takt gleich zu ziehen. Aber wenn sie vorne Liegen dann ist mir der Takt auch egal.
 

Onkel Föhn

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He4db4nger

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ich denk mal, 2022 ist wohl etwas zu kurzfristig, aber wie cool wäre es, wenn 5nm bei AMD nur ein kurzer Zwischenschritt wäre und die direkt mit Ryzen 7000 auf 3nm gehen könnten.. dann könnte Intel wieder hinterherhecheln :D
 
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