Wärmeleitpastevorgang total durcheinander :D

[Der Nachbar]

Das hier sind typische Antworten durch beeinflusste Werbevermarktung.

Die Tropfenmethode hat zwar immer noch Bestand, kann aber nicht immer angewandt werden.

Wärmeleitpaste und Kühler sind gewinnbringende Produkte. Daher versuchen sich die Hersteller mit mit neuen Handhabungsinnovationen von der Konkurrenz abzusetzen.
Das führt leider zu sehr unterschiedlichen Produkten, die in der Nutzung in unterschiedlichen Kombinationen keine eindeutige Beantwortung erlauben, ausser man nutzt die auf dem Kühler aufgetragene Wärmeleitpaste, oder immer die gleiche Kombination aus WLP und Kühler.

Ausserdem sind die Hersteller für ihre CPU zum Kernschutz und einfacher Kühler Installationshandhabung übergegangen, weil der private Dau und selbsternannte Übertakter auch basteln will. Somit wird der Heatspreader ganzflächig wärmeübertragend. Damit verändert der Markt die Regeln und die Produkteigenschaften. Man sieht letztlich auch auf den Boxed Kühlern, das hier kein kleiner Tropfen aufgetragen wird.
Dadurch lässt sich eine WLP und Kühlermontage auch auf Drittherstellerprodukte recht einfach übertragen.

 

[Schrammler]

@Schrammler: Sag das mal den extrem Overclocker, ich habe mal gegoogelt, es gibt echt Leute die meinen das der Heatspreader eher die Wärmeabfuhr behindert.

Die Alternative, Kühler direkt auf dem Die, hatten wir schon vor einigen Jahren, Ergebnis waren unzählige demolierte CPUs durch falsches Aufsetzen des Kühlers, bei zuviel Anpressdruck blieben von dem nur noch Splitter übrig. Mag für extremst OC sinnvoll sein, das machen aber die wenigsten Leute, eine Wasserkühlung würde ich noch nicht einmal dazurechnen, eher sowas wie Stickstoff.

 

[FatFire]

Mag für extremst OC sinnvoll sein

Das wage ich zu bezweifeln. die Verteilung über den durchgängigen Heatspreader dürfte effizienter sein als Die->WLP->Kühler, auch wenn mit dem Heatspreader eine zusätzliche Schicht eingezogen wird. Die Temperaturen die heute mit Heatspreader erreicht werden sind deutlich niedriger als die Temperaturen der Athlons damals, wo der Die noch freilag. Aber ich bin kein OCler, deswegen muss man mich wegen der Meinung auch nicht unbedingt in der Luft zerreissen. Im Zweifelsfalle hab ich da lieber Unrecht.

Gruß FatFire

 

[Sherman123]

Tut er doch auch. Egal wie gut etwas Wärme leitet, jede Schicht ist eine zusätzliche Isolationsschicht. (und wenn es eine Carbon Nano Tubes - Gold Mega Legierung ist)

Der HS schützt die CPU und erhöht vermutlich auch die Kühlerkompatibilität. Da der HS aus sehr sehr dünnem Metall ist, spielt die verminderte Wärmeleitung nur eine sehr untergeordnete Rolle.

 

[MrChiLLouT]

Der HS schützt die CPU und erhöht vermutlich auch die Kühlerkompatibilität. Da der HS aus sehr sehr dünnem Metall ist, spielt die verminderte Wärmeleitung nur eine sehr untergeordnete Rolle.

Dem schließe ich mich an.

Wer dennoch noch bessere Kühlergebnisse will, kann seinen Heatspreader Blank schleifen. Das ist auch noch eine Option.

 

[RayZero]

zu der methodik:

ich habe meinen neuen pc (siehe sig) vor etwa einem monat zusammen gebaut.
jeder der den scythe mugen 2 montiert hat, weiss was für eine katastrophe das ist
ich habe die wärmeleitpaste mit ner kreditkarte verstrichen und dann den kühler aufgesetzt (dabei
wurde aufjedenfall irgendwas verschmiert, anderst gehts garnicht bei dem kühler bzw. man sieht
ja nicht drunter) und trotzdem scheint alles gut zu sein...

nur dachte ich im nachhinein: wieso eigentlich hauchdünn verteilen? der anpressdruck verteilt die paste
ja sowieso? und soviel drauf tun das es am prozessorrand richtig rausquilt oder raus sabbert ... dann
muss man schon ein sehr schlechtes einschätzen der menge haben

 

[Schrammler]

jeder der den scythe mugen 2 montiert hat, weiss was für eine katastrophe das ist

Naja, das ist Kindergarten, Mugen auf den Tisch, Mainboard passend aufsetzen wo man die Backplate vorher richtig draufgelegt hat, Schrauben über Kreuz anziehen, fertig. Dagegen ist manch ein Klammersystem der Horror, wo es nie so sitzt, wie es sollte.

 

[etheReal]

Wie viel Zeit kostet es denn, die Paste mit einer Scheckkarte sauber zu verstreichen? Maximal 1 Minute, wenn man extrem genau arbeitet.
Wer also nicht 10 Kühler am Tag verbaut, braucht doch wirklich nicht an dieser einen Minute Zeit sparen, wenn nicht sicher ist, ob die WLP sich bei der schnellen Tropfen-Methode auch wirklich richtig verteilt.

Ich bringe auch auf stromsparende Office Systeme den Kühler lieber mit Präzision auf, denn wenn die Wärme besser abgeleitet wird, dreht der Lüfter weniger hoch, und ich spare mir vielleicht ein paar dB an Lautstärke ein. Schaden kann es jedenfalls nicht, und es kostet wie gesagt maximal eine Minute!

 

[Florian26]

nur dachte ich im nachhinein: wieso eigentlich hauchdünn verteilen? der anpressdruck verteilt die paste
ja sowieso? und soviel drauf tun das es am prozessorrand richtig rausquilt oder raus sabbert ... dann
muss man schon ein sehr schlechtes einschätzen der menge haben

Naja eine art von Möglichkeit ist es ja auch, aber wenn man es so handhabt, hast du nachher ungewollt mehr drunter als man braucht, auch wenn es an den Seiten rausgepsresst wird und durch den druck verteilt wird, ist diese Methode eher nicht geeignet.

Wie gesagt das richtige auftragen bezieht sich auf WLP und einer Chipkarte, und das ergebniss sollte so aussehen das die CPU oberfläsche noch leicht durchschimmern muss

Wenn manche denken, ach kommt WLP kann nicht schaden und kloppen da voll was drauf, was sie aber nicht wissen, umso mehr WLP man nimmt, umso schlechter wird wieder die ableitung der Wärme

 

[Sunnyvale]

Bei der "Klecksmethode" geht es doch keinesfalls um Zeitersparnis, sondern um das luftblasenfreie Auftragen der Paste.

Aus der Spritze einen knapp erbsengroßen Kleks in die Mitte, Lüfter draufpappen und die Paste verteilt sich nach außen - die Luft wird zum Rand hin verdrängt, bei starkem Anpressdruck super Ergebnis.
Ob nun der ganze HS mit Paste vollgekleckert ist, interessiert doch nicht - das DIE muss gekühlt werden und das ist nur mittig unter dem Metalldeckel.

Mit dem Rumgestreiche holt man sich immer Furchen in die frische Paste, daraus entstehen zwangsläufig Luftblasen - wo soll 'se auch hin die Luft, ist ja schon rundrum von Paste umgeben!

Selbst bei der ziemlich festen Noctua NH-1 empfiehlt der Hersteller nicht verstreichen, sondern einen Tropfen in die Mitte und dann den Kühler mit Schmackes darauf hin- und herdrehen.
Im übrigen propagiert selbst die c't in ihren alljährlichen Bauvorschlägen die Tropfenmethode.

Ich habs tatsächlich mal ausprobiert:
Ganz ohne Paste ca. 10-15°C höhere Temps (bei geringer Last!) und verstreichen / Tropfen mit ziemlich gleichen Temperaturen. Lohnt sich also nicht zu streiten

 

[Schrammler]

Bei der "Klecksmethode" geht es doch keinesfalls um Zeitersparnis, sondern um das luftblasenfreie Auftragen der Paste.

Aus der Spritze einen knapp erbsengroßen Kleks in die Mitte, Lüfter draufpappen und die Paste verteilt sich nach außen - die Luft wird zum Rand hin verdrängt, bei starkem Anpressdruck super Ergebnis.
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Mit dem Rumgestreiche holt man sich immer Furchen in die frische Paste, daraus entstehen zwangsläufig Luftblasen - wo soll 'se auch hin die Luft, ist ja schon rundrum von Paste umgeben!

Wer sagt, dass unter dem "Kleks" nicht auch Luft verbleibt? Hauptkritikpunkt ist allerdings ein anderer, der Kleks garantiert nie eine absolut kompletten Überzug von HS und Kühlkörperauflage, man muss beim Aufsetzen (Kühler auf HS) nur leicht verkanten und schon sitzt die Paste mehr in der einen, wie in der anderen Ecke. Drückt sie dann noch an der einen Seite heraus, was sie bei der Methode sogar möglichst tun sollte, um den kompletten Zwischenraum zu füllen, sinkt die Chance die Fläche komplett zu bedecken. Dagegen sind Lufteinschlüsse ein Witz. Auf einem MCP, der noch immer HS frei ist, würde ich Kleksmethode ohnehin nicht anwenden wollen.

 

[Sunnyvale]

Das Problem den Kühler nicht zu verkanten hast du bei allen Auftragsmethoden, das Argument geht also gegen die Wand.

Warum du den gesamten Zwischenraum füllen willst, kann ich ebenfalls nicht verstehen - da ist doch nicht überall Prozessor drunter

Natürlich geht die Kleksmethode nicht überall, mir fallen da spontan die Heatpipe direct touch Modelle ein. Die sind auf der Unterseite oft dermaßen uneben, das ein Kleks allein nur einen Teil der Heatpipes anbinden würde.