WLP mit Erbsenmethode, Heatspreader in Mitte nahezu WLP-frei (?!?)

Einhörnchen

Rear Admiral
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Habe die WLP von meinem 5820K wie im Noctua Handbuch beschrieben aufgetragen:
  1. Erbsengroßer Fleck in die Mitte des Heatspreaders
  2. Kühler senkrecht und gleichmäßig draufgedrückt
  3. Schrauben des Kühlers an den Montagebrücken ungefähr gleichmäßig (abwechselnd) bis zum Anschlag angezogen und dann nochmal leicht kräftig nachgezogen
Als ich wegen eines Mainboarddefekts alles demontiert habe, bin ich doch etwas erschrocken. Die WLP war wie folgt verteilt:
wlp seltsam.jpg
War an meiner Vorgehensweise was falsch (abgesehen davon, dass es wohl leicht zuviel WLP war)? Oder haben Kühler und Heatspreader in der Mitte offenbar extrem gut gepasst, so dass die WLP zur Seite ging?

P.S.: Hoffe Seriennummer usw. korrekt entfernt zu haben
 
Die WLP soll ja nur die Unebenheiten ausgleichen, damit dann alles Plan ist.
Würde mir da jetzt keine Sorgen machen.
 
Du hast alles richtig gemacht, in der mitte ist bei dir der höchste Punkt wenn man die Ebenheit betrachtet, sprich der nach außenhin fällt er ein par wenige Hunderstel ab und das gleicht wie WLP aus.

Sieht alles optimal aus, auch die Menge. Wäre in der Mitte WLP dann würde das bedeuten, dass im DIE Bereich die Fläche abfällt und durch WLP ausgeglichen werden muss (<-suboptimal, da zusätzlicher Wäremübergang, wobei das jammern auf hohem Niveau wäre dann)
 
Zuletzt bearbeitet:
Die Seriennummer deiner CPU interessiert niemanden.

Ja, es war zu viel WLP.
Ja, da die Heatspreader bei Intel minimal gebogen sind (heute nicht mehr so sehr; als die Heatspreader noch verlötet wurden war es schlimmer).

Der beste Wärmeübergang ist direkt plan aufeinander ohne irgendwas dazwischen.
Die Wärmeleitpaste soll nur mikroskopische Unebenheiten ausgleichen und nicht vollflächig zwischen Heatspreader und CPU-Kühler pappen.

Es wird nicht mehr so propagiert, aber am besten macht man Wärmeleitpaste vollflächig auf die CPU und streifst sie mit einem Schaber wieder ab.
Genauso verfährt man mit der Unterseite des CPU-Kühlers.

Ein Problem hast du nur dann wenn der Kühlerboden nicht plan auf dem Heatspreader aufliegt weil entweder das eine oder das andere oder beides eben nicht absolut plan ist.
Mit ein wenig mahr Wärmeleitpaste als nötig kann man solche Toleranzen ein wenig ausgleichen.

So wie bei dir zu sehen...
 
Was soll man mit der Seriennummer der CPU anfangen können, dass man die entfernen muss? :D
 
Ach, man muss da schon aufpassen. Wurde auch schon geflamed weil ich bei einem Foto mein KFZ-Kennzeichen nicht geschwärzt hatte. Seit dem ich das Kennzeichen am Auto komplett schwarz lackiert habe, kommen auch keine Blitzerfotos mehr. Datenschutz ist echt wichtig heutzutage.
 
die erbsen methode is doch eh mist überkreuz soll doch viel besser sein also von ecke zu ecke.

im grunde kannste ne cpu auch ohne wlp oder mit ketchup whatever machen ^^ gleich wie gesagt nur unebenheiten aus deswegen schleifen manche ihre cpu auch ab also die abdeckung damit die ebener wird.



Das mit dem kennzeichen is auch sinnvoller es gibt genug die dann gucken auf wen das angemeldet is fahren dahin um das zuklauen wenns was tolle ist
 
Die Sache ist bereits gut erklärt. Kleine Ergänzung:

Der Chip sitzt meist genau mittig unter der HS. Ausnahme bilden Iris Modelle bei Intel wo die 128MB eSRAM noch daneben müssen.
Also ist die HS unter der Mitte gestützt. Drückt der Kühler nun auf die HS gibt die HS an den Rändern leichter nach als in der Mitte. Aber genau in der Mitte soll der Spalt auch am kleinsten sein. Also auch so wenig wie möglich Paste dazwischen sein. Denn im Vergleich zum Kühler (Alu, Kupfer,...) hat die Paste immer noch einen sehr hohen Wärmewiderstand.
 
Eigentlich ist ja WLP schlechter wärmeübertragend als direkt aufeinander der beiden Oberflächen (HS und Kühler) aber besser als Luft dazwischen, deswegen so wenig WLP wie möglich.
 
KnolleJupp schrieb:
Ja, es war zu viel WLP.

So ein Quatasch, zu viel war es nicht, sonst würde das Verhalten der verdrängten WLP um den direkt aufliegenden DIE Bereich am HS ganz anderst aussehen.
 
Habs jetzt einfach wieder mit den Noctua Vorgaben (4-5 mm, erbsenförmig, wobei ein Kleks ja eher flach als wirklich kugelförmig ist) gemacht, finde das ganze aber schon sehr beunruhigend, da man das Ergebnis ja nicht sieht und man den Kühler manchmal auch nicht perfekt gleichmäßig festzieht.
 
Ich nehm immer irgendwas, was ich nicht brauche was gerade herumliegt und verteile damit die WLP gleichmäßig auf dem Prozessor, mache ich immer schon so und habe noch nie probleme gehabt
 
Nur verbraucht man so meistens zu viel WLP und bei ungeschickter Auftragung kann es zu Luftlöchern kommen. Ich hab das früher auch gemacht bis ich auf die altbewährte Erbsenmethode gestossen bin. Solange man den Kühler gleichmässig anzieht und beim Aufsetzen nicht schräg drüber rutscht passiert da nix. Zumindest mein aktueller Noctua NH-U14S hat keine Probleme damit.
 
ayanamiie schrieb:
die erbsen methode is doch eh mist überkreuz soll doch viel besser sein also von ecke zu ecke.

im grunde kannste ne cpu auch ohne wlp oder mit ketchup whatever machen ^^ gleich wie gesagt nur unebenheiten aus deswegen schleifen manche ihre cpu auch ab also die abdeckung damit die ebener wird.t
Schämst du dich nicht so einen Unsinn zu verbreiten?
1. Vollkommen egal mit welcher Methode das Zeug aufgetragen wird, hauptsache es ist wlp drauf. Unter Druck verteilt die sich schon passend, solang man es mit der Menge nicht übertreibt.

2. Bin mal gespannt wie lange eine CPU ohne wlp oder mit Ketchup läuft. Ohne wlp und wenn Kühler und Heatspreader gut aufeinander passen, läuft das eventuell mit stark erhöhten Temperaturen noch einige Zeit gut.
Mit Ketchup wird die Masse spätestens nach ein paar Tagen, wenn das Zeug langsam ausgetrocknet ist garantiert überhitzen, weil du dann nur noch sehr schlecht leitende "Krümel" und viel Luft zwischen den Flächen liegen hast.
 
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