Beste Fertigung: Auch Intel ist Kunde von TSMCs N2-Prozess
Nachdem AMD vor einer Woche mit einem N2-HPC-Chip von TSMC überraschend in die Öffentlichkeit ging, folgt nun Intel – über Gerüchte. Dass sich das Unternehmen aber erneut breit aufstellt und nicht bedingungslos auf die eigene Fertigung vertraut, hatte vor allem zuletzt bekanntlich einen guten Grund.
Die letzten Intel-Produkte für Desktop und Notebook stammen bereits zu großen Teilen oder gar komplett aus der Fertigung von TSMC. Nachdem Intel für Arrow Lake erst die mediale Keule geschwungen hatte, hier Intel 20A als Fertigung anzusetzen, wurde dies vor dem Start jedoch gestrichen und komplett auf TSMC gesetzt. Auch das Vorzeigeprodukt im Notebook, Intels Lunar Lake, kommt bekanntlich komplett aus TSMCs Werken.
Dass sich das in Zukunft nicht komplett wieder ändern wird, ist deshalb naheliegend. Denn auch wenn Intel heute stets erzählt, wie gut Intel 18A doch wird, komplett die Zukunft wird das Unternehmen darauf nicht verwetten. Denn in der Realität ist es selten so, wie vorab in Präsentationen gezeigt, zudem greift auch ein weiterer Fakt: Die Kapazität für den Start multipler Produkte ist gar nicht ausreichend.
Durch den Tile-Ansatz, also verschiedene Chips auf einem Package, die auch noch in unterschiedlicher Verfahrensweise gebaut sein können, hat Intel ohnehin Spielraum. Schnell kann also ein Tile mit CPU-Kernen von Intel selbst gefertigt sein, während der GPU-Chip von TSMC beigesteuert wird. Vor einem halben Jahr erklärte der seinerzeit noch als CEO arbeitende Gelsinger dies auch bereits entsprechend.
Nova Lake, we definitely have some SKUs that we're looking at continuing to leverage externally, but the large majority of Nova Lake and more of the additional tiles have come back in-house as well. So, we still have some flexibility in the Nova Lake product, but the large majority of that is committed to the Intel Products -- or Intel Foundry.
Intel im Oktober 2024
Das steckt in der neuen Fertigung
TSMC hatte das N2-Fertigungsverfahren im Sommer 2022 mit einem voraussichtlichen Fertigungsbeginn im Jahr 2025 angekündigt und durch den Wechsel zu Gate All Around (GAA), oder wie TSMC es nennt: Nanosheets, 10 bis 15 Prozent mehr Leistung bei gleicher Leistungsaufnahme oder eine 25 bis 30 Prozent geringere Leistungsaufnahme bei gleicher Performance in Aussicht gestellt. Neben der Basisversion N2 sind auch entsprechende Performance und High-Performance-Lösungen als N2P respektive N2X geplant.
Nanosheets kurz erklärt
Nanosheets respektive Nanowires sind zweidimensionale Strukturen mit einer Dicke von unter 100 nm. Sie stehen seit Jahren auf den Roadmaps der Chipindustrie und sollen die Nachfolge-Technologie von FinFET möglich machen, die Transistoren in dreidimensionaler Finnenstruktur nutzt. Nanosheets kommen erstmals mit Gate All Around zum Einsatz, denn diese Art der Fertigung ist auf die dünnen „Fäden“ angewiesen.