Bericht Intel „Broadwell“ im Detail

Wird wohl so sein wie letztes mal.

Die Stückzahlen werden so bescheiden sein, dass Intel beschließt vorerst nur Apple zu beliefern weil sie es sich nicht leisten kann einen der Windows Notebookhersteller zu bevorzugen. Ein paar Monate nach Apple werden dann die Windows Notebookhersteller Ankündigungen rausschicken, um weitere Monate später mit der Auslieferung zu beginnen. Keine Ahnung wie es mit Konsumergeräten war aber bei den Businessgeräten fand die letzte Jahresendbeschaffungsrunde ohne die neuen Geräte statt.
 
14nm ist jetzt nichts besonderes,
wer als erstes bei den 7nm angelangt muss dann eben länger auf neue techniken warten,
lieber 3-4 jahre die selbe grösse anstatt alle 2 jahre immer weniger.

bei 32,28,22 nm gibts mehr spielraum für verbesserungen als am limit

wie war das mit intel nm nochmal 14nm->real 16 oder 18 nm?
 
Ab welcher Generation wird DDR4 zu verbauen sein - Skylake?
Yepp..

Das einzig interessante an dem Artikel ist der aktuelle Fertigungsstand bei 14nm und der ausblick auf EUV und die kleineren Strukturen sowie die News zu den 450er Wafern.
 
Besten Dank für diesen Artikel! Darauf habe ich schon lange gewartet. Schöne Lektüre für heute Abend...
 
Sehr guter Bericht. Vielen Dank!! Der Riese Intel hat in der Performance Entwicklung eine Pause eingelegt. Trotzdem beeindruckend wieviel kleiner das alles wird. Ich habe mir vor 1 Woche ein Notebook mit Core I7 Haswell gekauft (gtx 760) für 647 Euro bei Mediamarkt in der 19% Aktion gekauft. Das war glaub ich kein Fehler...:freaky:
 
Euathlus schrieb:
Gibt es denn keine genaueren Infos wie sehr sich Quick Sync verbessert hat? Mich würde mal interessieren, wieviel besser die Qualität geworden ist und wieviel die Geschwindigkeit zugenommen hat

Diese kleinen speziellen Details gibs dann zum IDF in 4 Wochen in San Francisco. Aber da sind wir auch wieder vor Ort, also noch ein wenig gedulden. Hätte es aber auch gern alles in einem Abwasch erledigt, dieses häppchenweise ist einerseits Fluch (immer wieder das Thema rauskramen, PR für Hersteller) aber auch Segen (deutlich weniger Arbeit auf einmal) zugleich.
 
So schlecht sieht das aktuell ja auch nicht aus. Wenn man von der Handy- und Tablet-Sparte einmal absieht, sind alle anderen Produkte ziemlich erfolgreich. Im Notebook- und Server-Bereich (x86) liegt der Marktanteil bei jenseits 85 Prozent und je höher die Leistungsklasse, desto höher ist der Anteil und natürlich auch die Margen. Im Desktop Segment ist es vielleicht nicht ganz so krass, aber auch da sitzt man relativ fest im Sattel. Von daher ist es nicht ganz so tragisch, wenn es zu Verzögerungen kommt, solange die Konkurrenz nicht unverhofft den heiligen Gral findet, wonach es aktuell nicht wirklich aussieht.
 
ilovecb schrieb:
gerade der letzte absatz im fazit lässt mich erschrecken.

haswell brachte eine maue ipc zusatzleistung. haswell refresh gar keine. nun soll die gänzlich neue architektur auch nix grossartiges bringe. JA MAI, da bleib ich doch weiter beim i5-4670k auf 4,3ghz. intel will mein geld scheinbar net...

Wie stellst du dir denn eine IPC Zusatzleistung vor? Das geht heute fast nur noch über mehr Kerne + Takt - was im Desktop Segment wenig bringt und wo Intel eh deutlich überlegen ist. Rein über Architektur ist da nur noch wenig zu holen. Wir reden hier von CPU, nicht von GPU die perfekt über die Breite skalieren.
 
Palmdale schrieb:
Es freut mich jedes Mal, wenn durch technischen Fortschritt die Leistung pro Watt gesteigert werden kann. Kommt immer der Umwelt zugute, egal ob man jetz mehr Leistung für die gleiche Energie oder die gleiche Leistung für weniger Energie erreicht :)

Ist natürlich wahnsinnig umweltschonend, wenn eine alte CPU mit ausreichend Leistung wegen etwas geringerern Verbrauchs gegen eine neue CPU (oder gar neues Notebook) getauscht wird, die erst noch produziert werden muss... bei den meisten Notebooks im Bürogebrauch reicht noch die Leistung eines Core2Duo. Das Nachrüsten einer SSD ist um Welten sinnvoller.
 
Zuletzt bearbeitet:
@Computerbase:
Intel nutzte in Oregon die Chance darauf hinzuweisen, dass die 16-/14-nm-Fertigung von TSMC, Samsung & Co. mit dem Schritt von 22/20 nm auf 16/14 lediglich die FinFET-Technologie einführen wird, Intel mit dem Schritt auf die zweite Generation allerdings bereits weiter sei. Dass die Welt derart in Schwarz und Weiß gehalten ist, darf allerdings bezweifelt werden. Auch die Auftragsfertiger schlafen nicht und werden noch die eine oder andere Optimierung integrierten, sodass der Abstand deutlich geringer sein wird als auf den Folien dargelegt.

Dem muss man wiedersprechen, Intels Vorsprung in der Fertigung ist in der Tat gewaltig.
Die Common Platform Mitglieder (IBM, Global Foundries und Samsung) sowie TSMC werden ihre 20nm Prozesse lediglich um Fin-FETs erweitern wärend die BEoL (Back-End-of-Line), also die Metall-Verbindungen (aka Interconnects), kaum angetastet werden. Das Ganze resultiert dann in Transistoren die lediglich maximal 15% kleiner als ihre 20nm Vorgänger sind [1] [2].
Die Vorteile ergeben sich hier also primär im Bereich der gesunkenen Verlustleistung und leicht höherer Taktraten. Dabei ist zu bedenken, dass Intel bei ihren echten 14nm schon die zweite Generation der Fin-FETs einsetzt, womit sie sich an einem ganz anderen Punkt der Lernkurve befinden. Dem entsprechend ist Intel sowohl bei der Strukturgröße, dem Transistoren Design als auch den Interconnects dem Rest der Branche um Jahre vorraus. Nicht umsonst stehen Chipdesigner ohne Fabrik bei Intel schlange um zu den ersten Kunden der 14nm Fertigung gehören zu dürfen.

Ich bitte diese Sachlage im Artikel zu berücksichtigen.

Quellen:
[1] http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1321974
[2] http://globalfoundries.com/newsroom...ering-of-14nm-finfet-semiconductor-technology
 
Braucht man für diese CPUs auch neue Mainboards, oder kann man die alten mit Sockel 1150 weiter verwenden?
 
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Broadwell LGA sollte auf den Sockel 1150 passen.

@ topic
Vielleicht ne doofe Frage:
Wie muss ich das mit der Bezeichnung "Core M" verstehen? Werden die entsprechenden CPUs nicht mehr mit i3, i5 i7 beworben?
Aktuell werden die Y-Modelle ja noch so vermarktet...
 
Wow, ein klasse Artikel. Es ist wirklich interessant, was Intel unter der Haube geändert hat und welche Möglichkeiten sich daraus in den nächsten 1-2 Jahren ergeben. Ich denke in Ultrabooks wird's vorerst an schnellsten zu sehen sein. Auch Apple wird sich die Entwicklung ansehen welche Zukunftsaussichten sich im Ultra/Tablet Bereich mit Intel ergeben oder vielleicht ohne. Intel ist mE. in den letzten 3 Jahren stärker geworden als Ichs gedacht hätte. Sie sind(bzw. werden) schnell konkurrenzfähig geworden. Wird spannend.:)
 
Also alles wie erwartet. Besonders interessant finde ich die Möglichkeit des "fanless" Design. Hoffe die Notebookhersteller machen es dann auch so.
 
Für alte Desktop-Hasen geht die Flaute weiter...

Hoffentlich bringt Skylake wieder Wind in die Segel.
 
Wie ist das mit dem Umstieg von 300mm auf 450mm Waver. Ich denke das ist vor allem wichtig, um die Ausbeute zu erhöhen, oder? (weniger "Abfall", da die Waver ja rund sind).
Aber warum ist diese Umstellung auf 450mm so teuer und so gefürchtet? Wo sind die Probleme?
 
ilovecb schrieb:
gerade der letzte absatz im fazit lässt mich erschrecken.

haswell brachte eine maue ipc zusatzleistung. haswell refresh gar keine. nun soll die gänzlich neue architektur auch nix grossartiges bringe. JA MAI, da bleib ich doch weiter beim i5-4670k auf 4,3ghz. intel will mein geld scheinbar net...

Warum sollte man mit einem 4670(k) irgendwann in den nächsten 3 Jahren aufrüsten ?

**Martin** schrieb:
Würd mir gern an Weihnachten einen neuen Gamer-PC zusammenstellen und den i5-750 endlich ablösen.
Wird wohl ein Xeon E3-1231-v3, also ein Haswell Refresh werden. Meint ihr das lohnt sich an Weihnachten, oder soll ich auf Broadwell für Desktop bzw. Skylake für Desktop (auch 2015?) warten? Ab welcher Generation wird DDR4 zu verbauen sein - Skylake?

Frag in nem halben Jahr nochmal.
 
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