Es ist die fortschrittlichste Fertigungsgröße. Weder ist die Dichte am fortschrittlichsten, noch ist die Höhe des Taktes am fortschrittlichsten und auch die Transistoren/mm² sind nicht am fortschrittlichsten. Intel sagte auch nicht es sei die fortschrittlichste Technik.Volker schrieb:
Intel sagt ganz klar dass sie die beste Skalierung von 22nm ->14nm haben. Es geht nur darum in diesem einen Transit mehr Fläche einsparen zu können als die anderen in Ihrem von 20nm -> 16nm weil sie Finfets einführen. Das ist absolut nichts Wert in irgendeiner Form. Denn liest man mal die Quellen die Intel auf der Folie vermerkt hat wird man schnell fündig und versteht warum hier ein Disclaimer von Volker steht - Danke dafür. Ich wünschte andere würden auch richtig lesen
Fakt ist dass Samsung schon 14nm Fertigung fährt, 20nm Fertigung bei CPUs keine Rolle spielt, falls überhaupt jemand etwas in 22/20nm fertigt, ausser Intel und TSMC für Apple, ist es mir nicht bekannt und auch dass Global Foundries seinen 14XM (20nm mit 14nm Finfets) derzeit still gelegt hat und mit Samsung eine Synchrone Produktion aufbaut für deren 14nm als Fertiger für Apples A9. Sprich alle die Intel als "andere" bezeichnet hat, gehen von 28nm auf 16/14nm und überspringen die 22/20nm ausser TSMC die für Apple den A8 produzieren - wer weiss ob die GPU Hersteller den noch möchten, wobei es da nicht so auf maximalen Takt ankommt.
Es ist natürlich clever nur die "anderen" aufzuzählen, die hinter einem Liegen in der Fertigung sagt nur nichts über die tatsächliche Marktlage aus:
Samsung already has 14nm FinFET tape-outs with DPT in hand which will be in silicon 2H 2014 and is on par with Intel 14nm SoCs. TSMC is roughly one quarter behind with 16nm tape-outs scheduled for Q1 2014.
Die Lernkurve für Finfet Produktion ist auch hier vorhanden, da die Prozesse erforscht wurden und in Produkten vorhanden sind. Von Jahrelangem Rückstand kann keine Rede sein.
Dieser Blog fast den IEDM 2013 mal zusammen:
http://www.chipworks.com/en/technic.../blog/iedm-2013-preview-2/?lang=en&Itemid=815
Auch die Freude über die halbierte Leakage Power kann ich nicht teilen. Warum? Weil das bedeutet, dass dieser Fertigungsprozess nicht in Desktop SKUs zum Einsatz kommen wird. Auch schön zu sehen in Intels Folie, wenn man die Zahlen zu deuten weiss. Steht alles auf Folie 57:
"natively optimized for BDX-Y" - also speziell für die Y-Serie der "Flavor" dieses Prozesses. Nur was heisst das? Die geringere Leakage bedeutet niedrigere Taktraten, denn für hohe Takte braucht man bei den Prozessgrößen die Leakage. Auf Folie 9 steht auch "lower Tjmax to reduce Voltage" also auch niedrigere Spannung und niedrigeres Temperatur Limit vor abschalten.
Schön Strom gespart, doch Takt? Gut möglich, dass es Intel ebenso geht wie AMD beim Transit Richland->Kaveri. Mehr IPC doch dafür Takt Senkungen um den Stromverbrauch zu reduzieren. Nur was ich gar nicht verstehen kann ist, was man mit diesen CPUs machen soll. Die werden nicht schneller als die Haswell-Y und die GPU mit+20% zum Vorgänger ist auch ein schlechter Scherz. Nur damit wir wissen worüber wir reden:
Der i5-4210Y hat 2 Kerne und eine TDP von 11,5 W mit der HD4200 Grafik. Es ist Phantastisch wenn man diese Leistung mit 6 Watt hin bekommt, doch ist das schneller als ein ARM SoC? Der auch ein richtiger SoC ist und nicht schon wieder so ein Multi Chip Package, worüber ich fast am meisten enttäuscht bin, abgesehen von der GPU. Der i5-4250Y mit 11,5 W TDP dürfte die selbe Leistungsklasse haben wie der Core-M und liegt 35% hinter dem i5-4250U mit 15 W TDP. Und der ist den meisten schon nicht schnell genug in einem Tablet, von einem Notebook ganz zu schweigen. Irgendwie ist das nicht Fisch und nicht Fleisch. Ich bin nur Froh, dass Skylake nicht mit diesem Prozess gefertigt wird, soviel zum Tick-Tock Modell das schon lange nicht mehr existiert.
