TSMC : 20 Prozent der Wafer-Umsätze für die 16-nm-Fertigung

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TSMC: 20 Prozent der Wafer-Umsätze für die 16-nm-Fertigung
Bild: TSMC

Obwohl TSMCs Quartalszahlen nicht rosig ausfielen, geht der Auftragshersteller mit breiter Brust in die kommenden Quartale. Die anstehende 16-nm-Fertigung soll zum Jahresende bereits für über 20 Prozent der über Wafer generierten Umsätze verantwortlich sein, wobei TSMC dafür primär eine Sparte nennt: High-End-Smartphones.

TSMC umgeht die Nennung eines Auftraggebers, jedoch dürfte nach den anhaltenden Gerüchten der letzten Monate klar sein, um welches Modell es sich vornehmlich handelt: das neue Apple iPhone. Nach bisherigem Wissensstand wird TSMC wieder alleiniger Zulieferer des SoCs sein, nachdem bei der aktuellen Generation der Auftrag zwischen TSMC und Samsung Foundry aufgeteilt ist. In der Generation zuvor war TSMC bereits ein Mal der alleinige Zulieferer, seinerzeit startete die 20-nm-Fertigung rekordverdächtig und machte nach nur zwei Quartalen am Ende des Jahres 2014 bereits einen großen Anteil an den mit Wafern generierten Umsätzen aus.

Laut TSMCs Aussage (PDF) läuft die Produktion der 16-nm-Chips besser als erwartet, die Yield (Ausbeute) liege zudem ebenfalls über den bisherigen Prognosen. TSMC nennt dabei aber primär erst den Zeitrahmen des zweiten Halbjahres 2016, in der die Fertigung in sehr großen Stückzahlen ablaufen soll. Dies passt erneut zum Smartphone-Geschäft, Apple veröffentlicht sein jährlich aktualisiertes iPhone stets Mitte September mit zeitnaher Verfügbarkeit. Doch am Ende wird die 16-nm-Fertigung auch in allen anderen Bereiche ausgerollt, darunter auch Grafikchips, die bei TSMC bekanntlich aber nur noch einen Bruchteil des Geschäftes ausmachen.

Applications in mobile processors, cellular baseband, video game player, PC graphics will contribute significantly to our 16-nanometer shipment this year. Meanwhile we also begin shipment for other applications, such as the Ethernet switch, CPU, networking processor, programmable logic device and others. We expect 16-nanometer will contribute above 20% wafer revenue this year.

C.C. Wei, Co-CEO TSMC

Fortschritte bei 10 und 7 nm

Bei den nächsten beiden Fertigungsschritten vermeldet TSMC ebenfalls Fortschritte. Die 10-nm-Fertigung wird aktuell für den Einsatz in den zwei Gigafabs in Taiwan vorbereitet, die ersten Tape-outs von Produkten sind bereits erfolgt. Auch dort werden Smartphone-SoCs wieder das Zugpferd sein, die meisten der Entwicklungen des N10 genannten Prozesses sind für diesen Markt. Derzeit spricht TSMC von einer Einführung zu Beginn des kommenden Jahres und einer verstärkten Nachfrage ab dem zweiten Quartal 2017.

Die 7-nm-Fertigung, N7 genannt, macht ebenfalls große Fortschritte, da 95 Prozent der genutzten Werkzeuge des 10-nm-Prozesses weiter verwendet werden können. Dadurch können die ersten Partner bereits mit ihren Design-Entwicklungen beginnen, ARM hatte zuletzt bereits die Zusammenarbeit mit TSMC auch bei dieser Fertigung angekündigt – auch dort werden deshalb primär die Smartphone-Chips genannt, wenngleich TSMCs Chef neben Grafikchips für Notebooks explizit auch Konsolenchips nennt.

We have received N10 customer product tape-out in 1Q 2016. We are actively preparing for more customer product tape-outs in the following quarters. Most of our N10 users are for mobile products.

[..]

Our N7 adoption is very strong, with customers ranging from mobile GPU, game console, FPGA, networkprocessors and other consumer product applications. We have more than 20 customers in intensive design engagement with us and expect to have 15 customer tape-outs in 2017. The volume production of N7 will start from first half 2018.

Mark Liu, CEO TSMC

Kein rosiges Quartal

TSMCs Umsatz im ersten Quartal ging derweil um 8,3 Prozent auf 203,50 Milliarden New Taiwan Dollar (6,14 Mrd. US-Dollar) zurück. Der Gewinn brach parallel dazu sogar um 18 Prozent ein, 64,78 Milliarden NT-Dollar (1,96 Mrd. US-Dollar) verbuchte TSMC am Ende dort. Im aktuellen zweiten Quartal soll der Umsatz auf 215 bis 218 Milliarden New Taiwan Dollar wachsen, dann sollen auch die Beschädigungen und Verzögerungen im Betriebsablauf sowie die rund 90.000 Wafer, die nach dem Erdbeben in Taiwan im Februar auf Halde lagen, beseitigt respektive verkauft sein.