Kaby Lake-G: Intel-CPU mit zusätzlicher Grafik als MCP

Volker Rißka 62 Kommentare
Kaby Lake-G: Intel-CPU mit zusätzlicher Grafik als MCP

Laut aktuellen Meldungen hat Intel einen speziellen BGA-Prozessor auf Basis von Kaby Lake entwickelt, der eine zusätzliche diskrete GPU direkt auf dem Package anspricht. Die TDP dieser Prozessoren soll mit 65 und 100 Watt deutlich über den von Kaby Lake-H bekannten 45 Watt liegen.

Kaby Lake-G mit CPU und GPU in einem BGA-Package

Benchlife zeigt zwei Folien, die die spezielle Kaby-Lake-Variante sowohl in einem Blockdiagramm als auch in zwei ersten Ausführungen zeigen. Benchlife spricht auch davon, dass die externe Grafik HMB2 ansprechen soll, auf Basis der Unterlagen ist das aber nicht ersichtlich. Auch über den Typ der Grafikkarte schweigen sich die eigentlich noch als geheim eingestuften Dokument aus.

Gerüchte der vergangen Monate brachten in diesem Zusammenhang wiederholt AMD ins Spiel, die Folien zeigen jedoch lediglich die GT2-Grafik, die für die in Kaby Lake integrierte Lösung (iGPU) steht, sowie die „dGPU“, die fünf zusätzliche Grafikausgänge bietet.

Blockdiagramm von Intel Kaby Lake-G
Blockdiagramm von Intel Kaby Lake-G (Bild: Benchlife)

Zwei technische Umsetzungen denkbar

Interessant wird die Frage der Umsetzung, bei der es im Wesentliche zwei Optionen gibt: Ein 2-Chip-Design in Richtung klassischem Multi-Chip-Package (MCP), wie es zuletzt bei Intel mit der Clarkdale-Familie alias Core i3-500 und Core i5-600 genutzt wurde, wäre die einfachste. Auch damals wurde ein Prozessor mit einer Grafiklösung auf einem Package gepaart und ließ beide über einfache Datenleitungen kommunizieren.

Die CPU basierte dabei auf einem fortschrittlicheren Fertigungsprozess (32 nm) als die GPU (45 nm), die erst auf einem Package zusammengeführt wurden. Ein Hindernis dürften unterschiedliche Fertigungen deshalb sieben Jahre später ebenfalls nicht sein, zumal Intel mit diesen Themen seit Jahren Erfahrungen sammelt, besteht doch ein Kaby Lake-U mitunter auch aus drei Chips auf einem Package (CPU, PCH und eDRAM), die zudem ebenfalls unterschiedliche Fertigungsstufen besitzen.

Nicht ausgeschlossen werden kann allerdings, dass in der Neuauflage aus dem Jahr 2017 EMIB zum Einsatz kommt. Intel hatte diese Technik erst in der letzten Woche noch einmal ausführlich vorgestellt und dabei die Vorteile vor allem gegenüber klassischen Multi-Chip-Lösungen mit schlechter Konnektivität via PCIe und/oder zu hohen Kosten erklärt. Genutzt wird EMIB schon beim Stratix 10, der ehemals von Altera stammt und nun ebenfalls unter Intels Flagge läuft. Ein „älterer“ Kaby-Lake-Prozessor mit dGPU würde sich als Testballon später im Jahr deshalb durchaus anbieten, ehe die zweite Generation dann auf 10 nm wechselt und so vermutlich deutlich effizienter sein kann. „Zufällig“ hatte Intel einen solch theoretischen Prozessor schon gezeigt.

Zu Anfang mit 65 und 100 Watt TDP

Zwei Lösungen bereitet Intel laut Benchlife vor, die mit sehr hohen 65 und 100 Watt an den Start gehen sollen. Dafür wird ein neues Package benötigt, welches 58,5 × 31 mm groß ist – das lässt ein neues BGA-Package vermuten. Zielgruppe für diese CPUs mit GPU wären demnach primär Notebooks, in denen heutzutage Prozessoren mit einer TDP von 45 Watt mit Grafiklösungen bis zu nochmal 100 Watt Boardpower verbaut werden. Der zusätzlich auf der Hauptplatine und nicht auf dem Package verbaute Chipsatz (PCH) wird separat via DMI angesteuert, dort gibt es keine Änderungen zu aktuellen Kaby Lake-H.

Zwei SKUs von Intel Kaby Lake-G
Zwei SKUs von Intel Kaby Lake-G (Bild: Benchlife)