Arbeitsspeicher für Mini-ITX: DDR4-3.800-Kit als SO-DIMM ab Dezember von G.Skill

G.Skill vermeldet einen weiteren Leistungssprung bei Arbeitsspeicher im SO-DIMM-Formfaktor. Noch Ende des Jahres sollen schnelle RAM-Kits mit bis zu DDR4-3.800 in den Verkauf gebracht werden, die speziell auf kompakte PC-Systeme im Mini-ITX- und SFF-Formfaktor (Small Form Factor) aus dem High-End-Segment abgestimmt sind.

Schnellen Arbeitsspeicher für kompakte Mainboards und Mini-PCs im SO-DIMM-Format mit DDR4-3.200 hat G.Skill bereits für Mitte 2016 in Aussicht gestellt. Tatsächlich in den Verkauf haben es die 16-GB- und 32-GB-Kits in der Ripjaws-Familie bislang aber nicht geschafft. Aktuell sind bei einer überschaubaren Auswahl lediglich Speicherbundles mit DDR4-3.000 erhältlich. Dennoch steht die Entwicklung auch in diesem Segment nicht still, bietet doch die neue HEDT-Plattform von Intel rund um den X299-Chipsatz die Möglichkeit, solchen Hochleistungsspeicher auch sinnvoll zu nutzen.

Beispielsweise mit dem jüngst von ASRock enthüllten Mini-ITX-Mainboard X299E-ITX/ac, das als erstes seiner Art über den Sockel LGA 2066 Prozessoren der Serien Skylake-X und Kaby Lake-X (Test) aufnimmt und trotz kompakter Bauweise für Arbeitsspeicher bis DDR4-4.000 im SO-DIMM-Formfaktor spezifiziert ist. Für RAM-Slots im Notebook und kleinen Mini-PCs im NUC-Formfaktor sind die neuen G.Skill-Module hingegen wenig sinnvoll einsetzbar, denn die volle Leistung lässt sich über die im Speicher hinterlegten XMP-Profile nicht abrufen.

DDR4-3.800 mit 32 GB, DDR4-3.200 auch mit 64 GB

Die neuen Speicherbundles im SO-DIMM-Format sind von G.Skill in die Ripjaws-Familie eingegliedert und nicht wie die gleichfalls auf höchste Leistung getrimmten Derivate im DIMM-Formfaktor für den Desktop in der Trident-Z-Serie vereint. Klassische Mainboards können mittlerweile mit RAM-Kits von Corsair und G.Skill mit Geschwindigkeiten von DDR4-4.600 bestückt werden. Die Neuerscheinungen bei G.Skills SO-DIMM-RAM führt das 32 GByte Ripjaws-Kit mit DDR4-3.800 an, dass bestehend aus vier Einzelmodulen zu je 8 GByte Timings von CL18-18-18-38 vorweist. SO-DIMM-Arbeitsspeicher nach DDR4-3.600 und DDR4-3.200 mit 8-GB-Modulen soll laut G.Skill ebenfalls als 32-GByte-Kit mit Latenzen von CL16-16-16-36 im Ripjaws-Reigen erscheinen.

Darüber hinaus will G.Skill auch ein RAM-Bundle mit höherer Speicherdichte von 64 GByte anbieten, das aus SO-DIMM-Riegeln zu je 16 GByte besteht und nach DDR4-3.200 spezifiziert ist. Bislang ein Novum in diesem Segment. Für alle Neuerscheinungen muss eine vergleichsweise hohe Versorgungsspannung von 1,35 Volt anliegen, um die über das XMP-2.0-Profil hinterlegten Geschwindigkeiten stabil zu erreichen. Die neuen Spitzenwerte bei der Taktung führt G.Skill auf den Einsatz von DDR4-Speicherchips aus der Produktion von Samsung (Samsung B-die) zurück. In welcher Konstellation diese auf dem PCB verlötet sind, verschweigt der Hersteller.

X299E-ITX/ac als kompakte Workstation-Platine für SO-DIMM-RAM

Bereits Anfang der Woche hat ASRock mit dem X299E-ITX/ac das neue Aushängeschild der Mini-ITX-Familie enthüllt. Die über den Sockel LGA 2066 für Prozessoren der Familie Skylake-X konzipierte Hauptplatine war bis dato vollkommen unter dem Radar und ist als erste X299-Platine überhaupt in Erscheinung getreten. Bedingt durch den großen Sockel der neuesten HEDT-Plattform von Intel und in Kombination mit den hohen Anforderungen an die Spannungsversorgung der Core-X-CPUs galt ein solcher Unterbau in kompakter Bauweise bislang als eher unwahrscheinlich.

ASRock belehrt alle nun eines besseren, auch wenn das X299E-ITX/ac aufgrund der geringen Platzverhältnisse für die Bauteile mit einigen Kompromissen behaftet ist. So kann beispielsweise – wie bereits angedeutet – lediglich Arbeitsspeicher in der Bauform SO-DIMM genutzt werden. Darüber hinaus sind nur vier anstatt der ansonsten bei X299-Boards üblichen acht Steckplätze für Arbeitsspeicher vorhanden. Eine Unterstützung für RAM bis DDR4-4.000 im Quadchannel-Modus ist hingegen Bestandteil des Ausstattungspakets.

Versetzter M.2-Slot und höhere SATA-Buchsen

Auf der mit Komponenten überfrachteten 10-Layer-Platine des X299E-ITX/ac bringt ASRock neben dem für Mini-ITX-Bords klassischen PCIe-x16-Slot für Grafikkarten auch noch drei platzraubende Aufnahmen für M.2-SSDs und sechs SATA-Buchsen unter. Zwei PCIe-SSDs können auf der Rückseite der Platine flach verbaut werden, während eine Steckkarte frontseitig senkrecht zum PCB eingesteckt wird. Alle drei M.2-Slots sind dabei über vier Datenleitungen elektrisch voll angebunden (PCIe Gen3 x4). Auch die SATA-Anschlüsse sind aufgrund der engen Platzverhältnisse nicht wie ansonsten üblich direkt auf der Hauptplatine verlötet, sondern genau wie der USB-Header für die Frontanschlüsse über eine aufgestellte Zusatzplatine nach oben herausgestellt.

Ohne Beleuchtung aber mit RGB-LED-Header für 429 Euro

Die weitere Ausstattung ist für das High-End-Segment mit zweimal LAN über Chips von Intel (Intel I219-V/I211-AT), WLAN/Bluetooth-Modul mit 2 × 2 ac-WLAN und 8-Kanal-Audio (Realtek ALC1220) samt zweimal USB 3.1 (10 Gbit/s) über Typ-C- und Typ-A-Stecker gewöhnlich. Sechsmal USB 3.0 und einen RGB-LED-Header hat ASRock auf dem X299E-ITX/ac ebenfalls noch unter gebracht. Auf eine ab Werk vorgesehenen LED-Beleuchtung verzichtet der Hersteller hingegen komplett.

Das ASRock X299E-ITX/ac ist bereits im Handel angekommen und wird dort zu einem Preis von 429 Euro angeboten.