HBM3 und DDR5: Rambus will beim Next-Gen-Speicher mitmischen

Volker Rißka 27 Kommentare
HBM3 und DDR5: Rambus will beim Next-Gen-Speicher mitmischen

Im Rahmen eines Investorenevents hat sich Rambus zur Zukunft geäußert. Der zwischenzeitlich nur noch als „Patenttroll“ verschriene Konzern will in Zukunft wieder mehr mit Technologien punkten. Allen voran bleibt Speicher ein wichtiges Standbein: DDR5 und HBM3 stehen dabei ganz oben.

Im laufenden Jahr hat Rambus bisher 28 Millionen US-Dollar Umsatz mit Produkten gemacht. Dies ist nach wie vor ein verschwindend geringer Anteil im Vergleich zu den Lizenzeinnahmen aus über 2.500 Patenten, die das Unternehmen zu gleicher Zeit hatte (rund 212 Millionen US-Dollar), doch hat sich der Wert bereits gegenüber dem letzten Jahr verdoppelt. Durch die steigenden Anforderungen im Bereich der Server und Datacenter sieht Rambus aber wie viele weitere Hersteller einen Wachstumsmarkt, an dem man teilhaben möchte. Und das nicht nur mit dahinter stehenden Technologien, sondern auch wieder echten Produkten aus eigenem Hause.

Wachstumsmarkt ist das Datacenter
Wachstumsmarkt ist das Datacenter

Deshalb geht die Entwicklung an DDR5 und auch HBM3 in die entscheidende Phase. Während DDR5-Arbeitsspeicher schon nahezu als abgesegnet gilt, stecken hinter HBM3 noch einige Fragezeichen. Auch dort soll sich die Bandbreite einmal mehr verdoppeln, aber die Aussagen haben SK Hynix und Samsung als bisherige Anbieter von HBM bereits vor über einem Jahr getroffen. Doch dass die Umsetzung nicht so früh erfolgen wird, zeigt der Fahrplan von Rambus: Sowohl mit HBM3 als auch DDR5-Speicher ist nicht vor den ersten 7-nm-Chips zu rechnen. Da 2018 erst das Zeitalter von 10 nm beginnt, dürften deshalb noch gut zwei Jahre vergehen, eh diese im Markt Fuß fassen.

DDR5-Speicher ist in der Entwicklung schon deutlich weiter, Rambus selbst hat dafür schon im September functional silicon vermeldet. Rambus gab an, dass man mit diesen Buffer-Chips weltweit der erste sei. Im kommenden Jahr soll DDR5 offiziell spezifiziert werden, Micron hatte seinerzeit einmal erklärt, dass mit Modulen aber kaum vor 2020 zu rechnen sei. Dies wiederum deckt sich mit der Aussage von Rambus, dass 7-nm-Chips im High-End-Bereich das Ziel sind, denn vor 2020 ist auch mit diesen kaum in größerer Menge zu rechnen.

Zum Jahrtausendwechsel war Rambus einer der Pioniere für fortschrittliche Speicherarchitekturen und -technologien, weshalb Branchenriesen sowohl aus dem DRAM-Bereich wie Samsung, SK Hynix und Micron aber auch aus anderen Abteilungen der Chip- und SoC-Entwicklung wie Qualcomm und Nvidia und natürlich auch AMD, Intel und IBM sowie viele weitere Firmen weiterhin jährlich Lizenzgebühren für die Nutzung dieses Know-Hows an Rambus zahlen.

Rambus-Patente und die Relevanz bei Unternehmen
Rambus-Patente und die Relevanz bei Unternehmen (Bild: Rambus)