Grundsteinlegung: TSMCs neues 300-mm-Wafer-Werk für 5-nm-Chips

Volker Rißka 35 Kommentare
Grundsteinlegung: TSMCs neues 300-mm-Wafer-Werk für 5-nm-Chips
Bild: TSMC

Am Freitag wird TSMC den Grundstein für seine neueste Waferfabrik im Southern Taiwan Science Park legen. Dort sollen ab 2020 300-mm-Wafer in Serie produziert werden, die für 5-nm-Chips und zukünftige Ableger davon vorgesehen sind.

TSMC liefert sich mit Samsung derzeit ein Rennen um den Ausbau der Fertigungskapazitäten. Die beiden größten Foundries der Welt modernisieren ihre Werke nicht nur stetig, sondern erweitern diese auch und bauen neue Fabriken. Samsung erklärte im vergangenen Jahr, insgesamt 23 Milliarden Euro allein in einen neuen Standort zu investieren. Das Ziel von Samsung ist es dabei auch, die aufstrebenden chinesischen Hersteller mit großzügiger staatlicher Unterstützung auf Abstand zu halten.

Zwei neue Fabriken von TSMC

Aber auch TSMC schläft nicht. Am Freitag wird der Grundstein für eine Fabrik gelegt, die Chips in der eigenen 5-nm-Fertigung auf 300-mm-Wafern hervorbringen wird. In der ersten Bauphase sollen laut Focus Taiwan knapp 1,7 Milliarden US-Dollar für den Bau aufgewendet werden. Viel mehr Geld wird dann in die Ausrüstung der Fabrik fließen. Der Aufsichtsrat von TSMC hatte im November einen ersten Posten von insgesamt knapp 4,3 Milliarden US-Dollar bewilligt, die gesamte Investitionssumme in den Standort könnte am Freitag von TSMCs Chairman Morris Chang, der im Juni aus dem Konzern scheiden wird, bekannt gegeben werden. Der Fokus gleich auf 5-nm-Chips hat Auswirkung auf die Wahl der Maschinen, denn bei 5 nm wird erstmals großflächig die EUV-Lithografie genutzt werden. Ab 2019 soll die Fabrik langsam den Betrieb aufnehmen, 2020 soll sie bereit sein für die Serienproduktion, schreibt DigiTimes.

Dies ist aber nicht die einzige Baustelle von TSMC. Das nächste Megaprojekt wird eine Wafer-Fabrik für 3-nm-Chips, die ebenfalls im selben Industriepark entstehen soll. Dieses befindet sich allerdings noch in der Planungsphase, mit einem Auftragsvolumen von insgesamt bis zu 750 Milliarden New Taiwan Dollar (rund 25,7 Milliarden US-Dollar) stellt dies alle bisherigen Projekte von TSMC in den Schatten. Baubeginn dort soll nach Abschluss der Arbeiten an der jetzigen Fabrik sein: 2020.

Update 26.01.2018 09:51 Uhr

Heute ist die Grundsteinlegung wie geplant erfolgt. Fab 18, so der Name der Fabrik, wird die vierte Gigafab nach Fab 12, Fab 14 und Fab 15 für 300-mm-Wafer von TSMC. Drei Bauphasen sind geplant, die erste soll 2019 fertigt gestellt sein, sodass das Werk bereits 2020 in Serie Chips bauen kann. Phase 2 als erster Ausbau soll jedoch ebenfalls schon zum Ende dieses Jahres beginnen, Phase 3 Ende 2019, sodass direkt nach dem Start sukzessiv die Kapazität deutlich erhöht werden kann. Wenn 2021 alle Bauphasen abgeschlossen sind, sollen in der Fab 18 rund 4.000 Mitarbeiter eine Million 300-mm-Wafer pro Jahr fertigen. Die gesamte Investitionssumme in die Fab 18 soll bei ungefähr 500 Milliarden New Taiwan Dollar (17 Milliarden US-Dollar) liegen.