100 Milliarden US-Dollar: Noch mehr Geld für Fabriken für Halbleiter „Made in China“

Volker Rißka 21 Kommentare
100 Milliarden US-Dollar: Noch mehr Geld für Fabriken für Halbleiter „Made in China“
Bild: Tsinghua Unigroup

Die Tsinghua Unigroup hat zusammen mit chinesischen Behörden und Sino IC Capital weitere Absichtserklärungen unterzeichnet, um den Standort China für die Halbleiterindustrie und somit die Zukunft fit zu machen. In der kommenden Dekade sollen dafür jetzt sogar bis zu 100 Milliarden US-Dollar investiert werden.

Das Investitionsprogramm wird weiter aufgestockt

Vor gut einem Jahr waren bereits Pläne offengelegt worden, die von Investitionen im Rahmen von bis zu 70 Milliarden US-Dollar sprachen. Diese beinhalten die Errichtung einer Fertigungsstätte für NAND-Flash-Speicher im Technikviertel von Wuhan, der Hauptstadt der Provinz Hubei. Das 24-Milliarden-Dollar-Projekt soll laut CTimes die größte 3D-NAND-Fabrik der Welt hervorrufen. Des Weiteren geht es um zwei Fabriken in Chengdu (Provinz Sichuan) und Nanjing (Provinz Jiangsu), letzteres ist mit insgesamt 30 Milliarden US-Dollar das bisher größte Projekt seiner Art.

Neu hinzu kommen soll nun die 30-Millionen-Einwohner-Metropole Chongqing im Westen Chinas, berichtet die staatliche Nachrichtenagentur Xinhua. Im ersten Schritt sollen ungefähr 16 Milliarden US-Dollar von der Tsinghua Unigroup, Sino IC Capital und der Lokalregierung investiert werden. In Chongqing soll unter anderem ein neues Forschungs- und Entwicklungszentrum der Tsinghua Unigroup entstehen, am Standort dann noch nicht näher definierte Halbleiterprodukte gefertigt werden. Welche der beteiligten Parteien wie viel Geld beisteuert, ist nicht bekannt. Sino IC Capital verwaltet den chinesischen Staatsfond mit einem Gesamtwert von über 160 Milliarden US-Dollar, der die heimische Halbleiterindustrie voran bringen soll.

Fluch und Segen für die Platzhirsche Intel, Micron und Samsung

Die angestammten Firmen im Halbleitermarkt sehen die Bestrebungen chinesischer Mitbewerber mit gemischten Ansichten. Die einen fürchten die mit viel Geld vom Staat ins leben gerufene Konkurrenz, andere sehen wiederum Chancen auf günstigere Produkte und neue Märkte. Samsung aus Südkorea tritt Chinas Bestrebungen mit massiven Expansionsplänen für die eigenen Fabriken entgegen, Micron liegt bereits im Patentstreit mit einigen dieser aufstrebenden Firmen – 2015 hatte die Tsinghua Unigroup versucht Micron zu übernehmen, scheiterte aber an Sicherheitsbedenken der US-Behörden.

Apple soll an ersten Speicherchips aus China interessiert sein, lautet dazu ein passender Medienbericht des Nikkei. Dies wäre vermutlich einer der größten Clous für die dortige Halbleiterindustrie, doch vor 2020 dürfte er kaum Realität werden können, denn viele Standorte existieren bisher nur auf dem Papier oder sind noch im Bau.

Intel versucht sich wiederum ebenfalls in einer Zusammenarbeit. 2014 hatte Intel für 1,5 Milliarden US-Dollar einen Anteil von 20 Prozent an der Tsinghua Unigroup erworben. Vor zwei Jahren hatte Intel zudem eine strategische Partnerschaft mit der Tsinghua University für die Entwicklung von Server-Chips für den chinesischen Markt verkündet.