Intel Ice Lake-SP: Übernächster Xeon im LGA4189 mit bis zu 230 W TDP

Jan-Frederik Timm 42 Kommentare
Intel Ice Lake-SP: Übernächster Xeon im LGA4189 mit bis zu 230 W TDP
Bild: Intel

Die Power Stamp Alliance hat allem Anschein nach erste Informationen zu Intels übernächster Xeon-Generation auf Basis von Ice Lake-SP verraten. Sie sprechen von einer höheren TDP und einem neuen Sockel. Was genau dahinter steckt, ist aber noch unklar.

Ice Lake folgt Cascade Lake folgt Skylake

Aktuelle Intel Xeon basieren auf Skylake-SP, für Ende 2018 wird Cascade Lake-SP als Nachfolger erwartet. Beide werden in 14 nm gefertigt und nutzen den Sockel LGA3647, Cascade Lake-SP bringt als eine wesentliche Neuerung allerdings Hardware-Schutz gegen Meltdown und Spectre Variante 2 mit. Ice Lake wiederum wird in Intels zweiter Generation der 10-nm-Fertigung hergestellt, Cannon Lake aus erster 10-nm-Generation wird von Intel im Server komplett übersprungen.

Die von der Power Stamp Alliance veröffentlichten Folien beziehungsweise die Informationen zu einer neuen Referenz-Platine des Mitglieds Bel Power Solutions nennen für den Xeon auf Basis von Ice Lake erstmals den Sockel LGA4189, der per Adapter aber kompatibel zum Sockel LGA3647 auf der Referenzplatine sein soll. Ob das am Ende auch bei kommerziellen Produkten der Fall sein wird, oder aktuell nur der Tatsache geschuldet ist, dass die Power Stamp Alliance ihre Arbeit auf die Stromversorgung der CPUs aus einer 48-Volt-Quelle fokussiert, bleibt abzuwarten.

Ice Lake-SP: LGA4189 und bis zu 230 Watt TDP
Ice Lake-SP: LGA4189 und bis zu 230 Watt TDP (Bild: Power Stamp Alliance)

Auch ob die angegebenen bis zu 230 Watt TDP gegenüber maximal 205 Watt bei Skylake-SP und Cascade Lake-SP mit mehr Leistung durch mehr Stromverbrauch korrelieren, ist noch nicht geklärt. Wie Anandtech richtig feststellt, könnte auch die Implementierung von Intels Omnipath-Fabric oder On-Package-FPGAs dafür verantwortlich sein – auch für Skylake-SP sind diese Neuerungen angekündigt worden, bisher aber nicht verfügbar.

Darauf, dass Ice Lake-SP acht Speicherkanäle unterstützt, finden sich ebenfalls zumindest Hinweise in den Unterlagen der Power Stamp Alliance – gleich mehrere Folien zeigen die Plattform mit acht Speichermodulen. Skylake-SP bietet ein sechsfaches Speicherinterface. Damit könnte auch die maximal pro Sockel unterstützte Menge Arbeitsspeicher von 768 GB auf 1 TB anwachsen. Als Termin für Ice Lake-SP nennen die Unterlagen noch relativ unspezifisch die Jahre 2018 und 2019. In Anbetracht der angekündigten Markteinführung von Cascade Lake-SP noch für dieses Jahr dürfte es allerdings eher 2019 als 2018 werden.

Eindeutige Hinweise auf Octa-Channel-Interface
Eindeutige Hinweise auf Octa-Channel-Interface (Bild: Power Stamp Alliance)

Ice Lake kommt nicht nur in den Server

Wann und in welcher Form Intel Ice Lake außerhalb von Servern auf den Markt bringen wird, auch darüber liegen noch keine verlässlichen Informationen vor. Gerüchte sprechen von Ice Lake-Y als erste 4-Kern-CPU bei 5,2 Watt TDP und Ice Lake-U mit Gen11-Grafik bei 15 Watt TDP. Der erste 8-Kern-Desktop-Prozessor von Intel für LGA1511 wird aller Voraussicht nach zur Vorstellung im Sommer 2018 noch auf Coffee Lake in 14 nm basieren.