Qualcomm: Snapdragon 855 kommt mit X24- und X50-Modem

Nicolas La Rocco 44 Kommentare
Qualcomm: Snapdragon 855 kommt mit X24- und X50-Modem
Bild: Qualcomm

Qualcomms zum Ende dieses Jahres erwarteter Snapdragon 855 wird der erste für LTE mit 2 Gbit/s und 5G mit 5 Gbit/s ausgelegte Chip des Unternehmens sein. Dafür sorgt das integrierte Modem Snapdragon X24. Für die 5G-Konnektivität ist das Snapdragon X50 zuständig, das über die Fusion Platform mit dem Snapdragon 855 verbunden wird.

Das bisher nur als alleinstehende Lösung präsentierte LTE-Modem Snapdragon X24 wird seine Premiere für die Integration in einer Snapdragon Mobile Platform mit dem Snapdragon 855 feiern. Dies geht aus der Stellenbeschreibung eines Qualcomm-Mitarbeiters hervor, der den Snapdragon 855 als 2 Gbit/s fähigen Chip beschreibt. Aufgrund dieser Beschreibung kommt dafür einzig das Snapdragon-X24-Modem infrage. Der Snapdragon 855 ist der noch nicht offiziell angekündigte Nachfolger des aktuellen Top-SoCs Snapdragon 845, das in vielen Android-Flaggschiffen dieses Jahres zum Einsatz kommen wird. Im Sony Xperia XZ2 Compact (Test) ist dies bereits der Fall.

Qualcomm stellt neue Snapdragon-Spitzenmodelle üblicherweise zum Ende eines Jahres im Dezember vor, bevor im Frühjahr des darauffolgenden Jahres erste entsprechend ausgestattete Smartphones auf den Markt kommen. Nachdem der Snapdragon 820, 835 und 845 jeweils nach diesem Rhythmus vorgestellt wurden, ist auch dieses Jahr beim Snapdragon 855 mit dem gleichen Ablauf zu rechnen.

Snapdragon 855 Fusion Platform

Der Snapdragon 855 wird darüber hinaus auch Qualcomms erste Smartphone-Lösung mit Unterstützung des kommenden Mobilfunkstandards 5G sein. Das dafür benötigte Modem des Typs Snapdragon X50 wird allerdings nicht direkt in den Snapdragon 855 integriert sein. Vielmehr ist eine sogenannte Fusion Platform geplant, bei das Snapdragon X50 an den Snapdragon 855 mit integriertem Snapdragon X24 gekoppelt wird. Wie genau die technische Umsetzung dazu aussieht, ist derzeit noch nicht bekannt. Dass Qualcomm diesen Weg jedoch gehen wird, war Anfang März anhand eines Quartalsberichts des japanischen Telekommunikationsunternehmens Softbank ungewollt ans Licht gekommen.

Snapdragon 855 kommt als Fusion Platform
Snapdragon 855 kommt als Fusion Platform (Bild: Softbank)

Dass eine auf einer Plattform vereinte Zwei-Chip-Lösung potenziell einen höheren Energieverbrauch als eine klassische Snapdragon-Lösung mit einem integrierten Modem hat und damit Smartphone-Hersteller vor Herausforderungen stellt, könnte durch die neue Fertigung in 7 nm teilweise wieder relativiert werden. Qualcomm hatte das Snapdragon X24 Mitte Februar als ersten 7-nm-Chip vorgestellt, der nicht nur weniger Fläche belegen, sondern auch einen niedrigeren Energieverbrauch vorweisen soll.