Quartalszahlen: Microns Pläne für DRAM, NAND und 3D XPoint

Volker Rißka
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Quartalszahlen: Microns Pläne für DRAM, NAND und 3D XPoint
Bild: Micron

Micron spürt den deutlichen Preisrückgang vor allem bei DRAM aber auch bei NAND mit einem satten Umsatzrückgang im Quartalsbericht, die Produktion wird daraufhin weiter angepasst. Zum Thema 3D XPoint vermeldet das Unternehmen den Beginn der Sampling-Phase erst zum Ende des Jahres.

Preisrückgang „schlimmer als erwartet“

64 Prozent des Umsatzes macht Micron mit DRAM, gegenüber dem gleichen Quartal des Vorjahres ging er um 28 Prozent zurück, im Vergleich zum vorangegangenen Quartal sogar um 30 Prozent. Bei NAND sieht es noch etwas besser aus, lediglich zwei Prozent Rückgang beim Umsatz stehen gegenüber dem Vorjahr in den Büchern, 30 Prozent des Gesamtumsatzes von 5,84 Milliarden US-Dollar entfallen bei Micron auf diesen Bereich. Zusammengefasst erklärt Micron, dass die Preise schlimmer als erwartet gefallen sind.

Trotz der Delle im Umsatz verdient Micron aber weiterhin prächtig. 1,97 Milliarden US-Dollar Nettogewinn verbuchte der Konzern, ein hoher Wert, nach fast 3,5 Milliarden US-Dollar bei 7,35 Milliarden USD Umsatz im gleichen Zeitraum des Jahres 2018 aber ein deutlicher Rückgang auch in dem Bereich.

Angepasste Produktion bei DRAM

Micron erwartet im Jahr 2019 zwar erhöhte Auslieferungen an Arbeitsspeicher als noch 2018, dennoch wird der Hersteller die Produktion erst einmal ein wenig einschränken, ein Minus von fünf Prozent ist aktuell geplant. Aber den Blick in die Zukunft will Micron nicht verschließen. So wird die Fabrik in Taichung, Taiwan, um weitere Reinraumkapazitäten erweitert, die ab 2021 zur Verfügung stehen sollen. Parallel dazu läuft die Erweiterung der Fabrik in Hiroshima, Japan.

Der Umstieg von der Fertigungstechnologie 1x auf 1y verläuft nach Plan und soll im zweiten Halbjahr forciert werden, allein dies bringt eine erhöhte Menge an Chips von der gleichen Anzahl an Wafern hervor. 1z als Nachfolger ist im Sampling-Status angelangt, damit liegt Micron knapp hinter Samsung, die ebenfalls bemustern, im zweiten Halbjahr dieses Jahres aber schon die Serienproduktion beginnen wollen.

96-Layer-NAND verkauft sich wie geschnitten Brot

Bei NAND sieht Micron den erfolgreichsten Start eines Produkts in der Geschichte des Unternehmens. Die Rede ist von 96-Layer-NAND, der bereits nach kurzer Zeit seit der Einführung in einigen Produkten zu finden ist, zuletzt in der Micron 1300 als Client-SSD. Doch der Markt leide unter Überkapazitäten, was auf die Preise drückt. Micron wird auch hier die Waferstarts um etwa fünf Prozent reduzieren, vor allem darüber, dass ältere Produkte nicht mehr weiter gefertigt werden.

Die Arbeiten an der vierten Generation NAND gehen indes gut voran, erklärt Micron, erstmals wird dort die replacement gate technology zum Einsatz kommen. Dieser soll einen leichten Kostenvorteil bieten, vor allem aber auch Leistungssteigerungen bereitstellen und eine Skalierbarkeit ermöglichen, auf der „mehrere zukünftige Generationen von 3D NAND“ aufbauen sollen.

Persistent Memory läuft bei Micron ebenfalls sehr gut, die Produktion sei vollständig hochgefahren und Cloud-Betreiber würden beliefert. Dahinter verbirgt sich bei Micron aber kein 3D XPoint, sondern NVDIMM, die normales DDR4-RAM mit NAND-Flash auf einem Speichermodul kombinieren und die gleiche Leistung wie gewöhnliche RDIMMs bieten – nur eben mit Ausfallsicherung.

Produkte mit 3D XPoint wird es von Micron in diesem Jahr aber weiterhin nicht geben. Der Hersteller sagt zwar, dass zum Ende des Jahres das Sampling beginnen soll, vor 2020 ist demnach aber nicht mit einem Produkt im Markt zu rechnen. Von der vollständigen Übernahme des Werks in Lehi, Utah, verspricht sich Micron nicht nur die passenden Fertigungskapazitäten, sondern durch das ebenfalls übernommene Personal eine stetige Weiterentwicklung in dem Bereich.

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