Intel Rocket Lake: Neue Plattform mit PCIe 4.0, Thunderbolt 4 und Xe-Grafik

Ein von VideoCardz veröffentlichtes Schema zeigt Funktionen von Intels kommender Desktop-Plattform mit Rocket-Lake-CPU und Chipsatz der 500-Serie. Wie erwartet sollen die Prozessoren PCIe 4.0 unterstützen und eine integrierte Grafikeinheit mit neuer Xe-Architektur besitzen. Der Chipsatz soll Thunderbolt 4 unterstützen.

Rocket Lake mit neuer Architektur in 14 nm

Während Comet Lake-S (CML-S) als nächste Mainstream-Desktop-CPU noch nicht den Markt erreicht hat, sickern mehr Details zum Nachfolger Rocket Lake-S (RKL-S) durch. Ein Blockdiagramm zeigt die Ausstattung der Prozessoren, die abermals in einem verbesserten 14-nm-Prozess hergestellt werden, aber voraussichtlich mit neuer CPU-Architektur (Willow Cove?) wie auch GPU-Architektur (Xe) aufwarten werden.

Intels PCIe-4.0-Debüt im Desktop

Schon lange wird vermutet, dass Rocket Lake erstmals PCIe 4.0 in Intels Desktop-Portfolio einführt, eine Funktion, die es bei AMD Ryzen bisher exklusiv gibt. Angeblich soll ein RKL-S-Prozessor insgesamt 20 PCIe-4.0-Lanes bereitstellen, von denen 16 für eine Grafikkarte und vier weitere für eine PCIe-SSD bestimmt sind. Das Direct Media Interface (DMI) zur Anbindung an den Chipsatz soll parallel auf einen x8-Link aufgestockt werden.

Neben HDMI 2.0b und DisplayPort 1.4a werden Verbesserungen und neue Funktionen für die Bereiche Videokodierung und Overclocking genannt. Im hier nicht erwähnten aber erwarteten Sockel LGA 1200 werden bis zu vier DDR4-RAM-Riegel im Dual-Channel-Betrieb unterstützt. Das Diagramm spricht von einer „erhöhten DDR4-Geschwindigkeit“, weshalb zu vermuten ist, dass Rocket Lake-S offiziell zumindest DDR4-3200 unterstützt; bei CML-S soll es bei DDR4-2933 bleiben.

Völlig offen lässt die Grafik, wie viele CPU-Kerne Intel bei Rocket Lake maximal bieten wird. Mit Comet Lake erhöht das Unternehmen zunächst von acht auf zehn Kerne im Mainstream-Desktop, doch gab es schon aus in der Regel gut informierter Quelle Hinweise, dass Rocket Lake-S nur maximal acht, dafür aber schnellere Kerne bieten wird. Danach (frühestens 2022) könnte Intel bei Alder Lake-S erstmals auf ein „big.LITTLE-Prinzip“ mit acht großen Kernen plus acht kleinen Kernen setzen.

500-Series-Chipsatz mit Thunderbolt 4 und USB 3.2 Gen 2x2

Bei den Rocket Lake zur Seite gestellten Chipsätzen der 500-Serie muss laut der Grafik auf PCIe 4.0 verzichtet werden. Der Chipsatz selbst soll hingegen erneut bis zu 24 PCIe-3.0-Lanes bereitstellen, während PCIe 4.0 allein über die CPU geboten wird. Neu hinzu kommt integriertes USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbit/s). Zudem soll Thunderbolt 4 unterstützt werden, das offenbar wie der Vorgänger PCIe-3.0-Lanes des Chipsatzes nutzt.

Erst einmal kommt Comet Lake

Nicht nur bedingt durch die auch wirtschaftlich schwierigen Zeiten im Zeichen der Coronavirus-Krise wird sich Comet Lake-S als Frühjahrs-Update verspäten. Waren früher einmal Februar, März oder spätestens Anfang April für den Marktstart im Gespräch, hatte ein durchgesickertes Intel-Dokument jüngst einen Zeitrahmen von Mitte April bis Ende Juni erwähnt. Alle Zeichen weisen also auf den Startschuss für Comet Lake-S im zweiten Quartal 2020 hin.

Ob dies auch Verzögerungen für den Nachfolger Rocket Lake-S bedeutet, bleibt abzuwarten. Bisher war davon auszugehen, dass es zumindest noch bis Anfang 2021 dauern wird.