Micron uMCP: 12 GB LPDDR5-6400 und 256 GB 3D-NAND vereint

Michael Günsch 10 Kommentare
Micron uMCP: 12 GB LPDDR5-6400 und 256 GB 3D-NAND vereint
Bild: Micron

Nachdem Micron Anfang Februar mit der Auslieferung von LPDDR5-Arbeitsspeicher begonnen hat, folgen jetzt Lösungen mit integriertem Flash-Speicher. In dem Universal Flash Storage (UFS) Multichip Package (uMCP) für Smartphones sind bis zu 12 GB LPDDR5 und 256 GB NAND-Flash vereint.

Kompaktes LPDDR5-uMCP mit mehr Durchsatz

Die Komplettlösung aus RAM, Massenspeicher und Controller in einem Chip-Gehäuse soll insbesondere bei schlanken Mittelklasse-Smartphones zum Einsatz kommen. Gegenüber einzelnen Packages soll etwa 40 Prozent Platz auf der Platine eingespart werden. Im Vergleich zu bisherigen uMCP-Lösungen mit LPDDR4X soll der Durchsatz um 50 Prozent steigen und zugleich Strom gespart werden.

Das neue uMCP beherbergt LPDDR5 mit bis zu 6.400 Mbit/s aus der 1y-nm-Fertigung. Den Massenspeicher bildet 3D-NAND der 96-Layer-Generation mit 512 Gbit (64 GB) pro Die. In der größten Ausführung mit 256 GB nicht flüchtigem Speicherplatz stecken also vier 3D-NAND-Dies.

Das uMCP bietet beim RAM mit maximal 12 GB weniger Kapazität als ein eigenständiges LPDDR5-Package, das mit bis zu 16 GB für High-End-Smartphones angeboten wird. Im neuen Samsung Galaxy S20 stecken bis zu 16 GB LPDDR5-RAM, doch stammt dieser nicht von Micron, denn Samsung produziert selbst LPDDR5-Speicher in Serie.

Microns LPDDR5-uMCP sollen ab sofort für „ausgewählte Partner“ zur Bemusterung (Sampling) bereitstehen. Das Titelbild dieser Meldung zeigt ein eigenständiges LPDDR5-Package.