Für Intel Rocket Lake-S: Z590-Platinen von Asus mit Teamed Power Stages [Anzeige]

Asus bietet zum Start von Intels 11. Core-Generation 13 Z590-Mainboards für jeden Geschmack. Bei der Spannungsversorgung, der Kühlung und den AI-Features setzt Asus dabei einmal mehr auf innovative Technologien. Und die winzigen Schrauben zur Arretierung von M.2-SSDs werden endlich durch ein cleveres Bügelsystem ersetzt.

Z590-Mainboards von Asus für Intels 11. Generation Core

Seit dem 16. März ist Intels 11. Generation Core-Prozessoren für Desktop-PCs alias Rocket Lake-S offiziell, am kommenden 30. März startet der Verkauf.

Die neuen CPUs setzen bei Intel das erste Mal seit fünf Jahren im Desktop auf eine neue CPU-Architektur, die von den Notebook-Prozessoren der Generationen Ice Lake und Tiger Lake bereits bekannt ist. Mit Rocket Lake-S gibt es sie aber erstmals mit acht Kernen und konstant sehr hohen Taktraten im bekannten Sockel LGA 1200.

13 Mainboards in vier Serien

Asus hat zum Start der neuen Generation ganze 13 Z590-Mainboards für LGA 1200 (Überblick, Spec-Sheet (PDF)) vorgestellt, viele Händler können sie liefern. Kunden haben dabei die Wahl aus vier Serien:

• Die ROG-Maximus-XII-Mainboards für Übertakter und Extrem-Gamer bieten eine umfassende Kühlung, um die Anforderungen der neuesten Intel-Prozessoren und leistungsfähiger Speichermodule zu erfüllen. Und mit erstklassigen Komponenten und umfangreicher Konnektivität eignen sich die Platinen perfekt für leistungsstarke Intel-Rocket-Lake-Systeme.
• Die ROG-Strix-Mainboards für stilbewusste Gamer machen essentielle ROG-Features in modernsten Designs für alle Spieler zugänglich. Mit garantierter ROG-Performance und Cyberpunk-Optik in einer Vielzahl an Formfaktoren liefern die ROG-Strix-Gaming-Platinen eine unschlagbare Leistung mit einer ordentlichen Portion Style.
• Die TUF-Gaming-Serie für Casual-Gamer und Einsteiger im PC-Selbstbau konzentriert sich auf die wichtigsten Elemente der neuesten Intel-Plattform und kombiniert sie mit Gaming-Features. Komponenten in Militärqualität garantieren bewährte Haltbarkeit und Stabilität.
• Die Prime-Serie bietet Systemintegratoren eine Basis, um das volle Potential von Rocket Lake-S inklusive PCI Express 4.0 und USB 3.2 Gen 2 in einer Vielzahl an Formaten zu günstigen Kostenpunkten heben zu können.

Zum Fall des NDAs auf den neuen Chipsatz im Januar hat Asus das Portfolio in einem ausführlichen Stream auf YouTube im Detail vorgestellt. Ein umfassendes Spec-Sheet (PDF) mit allen Platinen und deren Ausstattungsumfang hält Asus darüber hinaus online bereit.

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Mit PCIe 4.0, TB4, Wi-Fi 6, USB 3.2 Gen 2 und schnellem LAN

Neben mehr Leistung ziehen auch PCI Express 4.0 (PCIe) für Grafikkarten und M.2-SSDs sowie Thunderbolt 4 (TB4) mit Rocket Lake-S ein. Moderne Grafikkarten und SSDs können damit optimal angebunden werden. Asus spendiert der neuen Plattform darüber hinaus ausschließlich WLAN nach aktuellem Standard Wi-Fi 6 (802.11ax) und LAN, das mindestens 2,5 Gbit/s und bei den Modellen ASUS ROG Maximus XIII Extreme und ASUS ROG Maximus XIII Extreme Glacial sogar 10 Gbit/s schnell ist (Ausnahme: Prime Z590M-Plus mit 1 Gbit/s). USB 3.2 Gen 2 mit 20 Gbit/s ist bei neun Platinen am I/O-Panel zu finden. Im Zusammenspiel mit einer kompatiblen Grafikkarte (bis dato AMD Radeon RX 6000 oder GeForce RTX 3060) können alle Z590-Platinen von Asus „PCIe Resizable BAR“ aktivieren.

Allen Serien gemein sind darüber hinaus innovative Asus-Technologien, die einen stabileren und leiseren Betrieb auch bei OC-Taktraten ermöglichen. Dazu gehören die „Asus Teamed Power Architecture“, ausgeklügelte Kühler sowie – je nach Modell – „AI Overclocking“, „AI Cooling“, „AI Networking“ und „Two-Way AI Noise Cancelation“.

Asus Teamed Power Stages

Heutige Prozessoren stellen die Spannungsversorgung eines Mainboards vor die große Herausforderung, in der Spitze sehr viel, im Leerlauf hingegen nur sehr wenig elektrische Leistung bereitstellen zu müssen – und die Lastzustände moderner CPUs ändern sich in Sekundenbruchteilen. Soll dann auch noch ein bis an seine Grenzen übertakteter K-Prozessor unter Dauerlast verlässlich versorgt werden, sind die Anforderungen enorm: Es gilt, in jedem Moment die erforderliche elektrische Leistung ohne Überhitzung dauerhaft bereitzustellen.

Hochwertige Komponenten

Das Fundament für den perfekten Lösungsansatz ist klar: Auf Z590-Mainboards von Asus kommen nur hochwertige Komponenten für die Phasen vom PWM-Controller über die MOSFETs und Spulen bis hin zu den Kondensatoren zum Einsatz. Je mehr solcher Phasen, desto mehr elektrische Leistung kann der CPU zugeführt werden. Außerdem lassen mehr Phasen eine bessere Lastverteilung und damit auch eine gezielte Verteilung der Abwärme zu. Mehr Phasen allein reichen aber nicht.

Auch die Art und Weise, wie die einzelnen Phasen zur Versorgung aller Bestandteile des Prozessors angesprochen werden, ist entscheidend. Ein von Asus im Jahr 2005 mit dem A8N32-SLI Deluxe erstmals eingesetzter Ansatz, um den Anforderungen gerecht zu werden, sind gedoppelte Phasen. Dabei werden über den PWM-Controller zwei Phasen immer im Wechsel angesprochen. Der Vorteil: Die Last jeder Phase und damit auch ihre Abwärme werden halbiert. Der Nachteil: Das Umschalten kostet Zeit und maximal kann der CPU nicht die Summe der Leistung aller Phasen, sondern nur deren Hälfte zugeführt werden.

Zwei Phasen im Team, nicht im Wechsel

Mit Asus Teamed Power Stages setzen alle Z590-Mainboards wie die Z490-Platinen jetzt auf einen anderen Ansatz: Der PWM-Controller spricht zwei Phasen gleichzeitig an. Heutige Komponenten haben auch mit hoher Dauerlast keine Probleme mehr, der Zeitverlust (Latenz) durch das Umschalten der Phase entfällt. Die Stromversorgung kann so noch unmittelbarer auf geänderte Anforderungen reagieren und die geforderte Spannung noch stabiler bereitstellen.

Darüber hinaus sind die in Zweiergruppen angesteuerten Phasen so auf dem Mainboard positioniert, dass die Abwärme optimal über eine möglichst große Fläche verteilt und weniger stark beanspruchte Phasen wie die für den SoC-Part der CPU zwischen den stark beanspruchten liegen. Beim Asus ROG Maximus VIII Hero (Wi-Fi) sind es beispielsweise 14+2 Phasen (7 × 2 für die CPU inklusive SoC-Teil + 1 × 2 für den DRAM) mit je bis zu 90 Ampere (Vorgänger: bis zu 60 A). Beim Spitzenmodell Asus ROG Maximus VIII Extreme (Glacial) sind es sogar 18+2 (9 × 2 für die CPU inklusive SoC-Teil + 1 × 2 für den DRAM) mit je bis zu 100 Ampere (Vorgänger: bis zu 90 A).

Starke Kühlsysteme für Chipsatz, VRMs, SSDs und Co.

Damit die VRMs selbst beim Einsatz übertakteter K-Prozessoren wie dem neuen Core i9-11900K nicht an ihre Grenzen kommen und stets die volle Leistung liefern können, sind alle Z590-Gaming-Mainboards von Asus mit umfassenden Kühlsystemen ausgestattet, die je nach Modell nicht nur die VRMs, sondern auch den Chipsatz, die M.2-SSDs und eine Backplate umfassen.

Voluminöse Heatpipes, Kühlkörper mit großer Oberfläche und Wärmeleitpads mit hohem Wärmeleitkoeffizienten stellen dabei sicher, dass die Kühler eine optische Zierde und zugleich wirklich funktional sind. Beim Asus ROG Maximus VIII Extreme Glacial werden alle wesentlichen Komponenten sogar von einem Fullcover-Wasserkühler bedeckt.

AI Overclocking, Cooling, Networking und Noise Cancelation

Asus hat mit der Z590-Plattform auch die AI-Funktionalitäten der Platinen weiter ausgebaut. In vier Bereichen können Anwender sich das Leben inzwischen durch den Rückgriff auf AI-Funktionen erleichtern. Auf den Mainboards der Republic-of-Gamers-Serie sind alle AI-Funktionen verfügbar.

AI Overclocking: Übertakten ohne Stress

Z590-Mainboards von Asus bieten Intels neuen Rocket-Lake-CPUs nicht nur im Werkszustand eine perfekte Basis, Übertakter können sich mit den K-Prozessoren auch auf Rekordjagd begeben. Doch nicht jeder Gamer möchte die optimalen OC-Settings in mühseliger Handarbeit ergründen. Das muss er dank AI Overclocking auch nicht. Das Feature zieht sowohl die Art und Güte der eingesetzten CPU als auch die Leistungsfähigkeit der Kühlung in Betracht und kann im UEFI oder über Asus AI Suite III aktiviert werden.

Mit wenigen Klicks können die CPU und der Kühler mit „AI Overclocking“ automatisch getestet und auf Basis der Ergebnisse automatisch neue Multiplikatoren und Spannungen für verschiedene Lastszenarien festgelegt werden. Das BIOS bietet einen verständlichen Guide für „AI Overclocking“.

AI Cooling: Immer optimal gekühlt

Damit selbst übertaktete Prozessoren stets optimal und dabei dennoch leise gekühlt werden, bietet Asus mit „AI Cooling“ eine weitere intelligente Automatik an. AI Cooling verwaltet und steuert die an das Mainboard angeschlossenen Lüfter automatisch, um auf Basis der aktuellen Systemlast und Temperatur die bestmöglichen Einstellungen zu erzielen. „AI Cooling“ überwacht kontinuierlich das System und passt die Lüftergeschwindigkeit je nach aktueller Systemauslastung an. Bei stabiler Systemauslastung reduziert die Software automatisch die Lüfterdrehzahl auf den optimalen Wert, wodurch die Lautstärke des Lüfters ohne Leistungsverlust gesenkt wird.

AI Networking: Spiele gehen vor

AI Networking wiederum stellt über das Tool ROG GameFirst VI sicher, dass der von Spielen verursachte Traffic schnellstmöglich weitergereicht wird. Erstmals kommt dabei in dieser Generation eine AI zum Einsatz, die relevanten Verkehr im Netzwerk noch zuverlässiger erkennen und beschleunigen kann.

AI Noise Cancelation: Bidirektional störungsfrei

Mit Two-Way AI Noise Cancelation heben kompatible Z590-Mainboards darüber hinaus das mit den B550-Platinen von Asus eingeführte Feature AI-Noise-Cancelation-Microphone auf einen neuen Level, indem nicht mehr nur Audio-Input, sondern auch Audio-Output AI-gesteuert um Nebengeräusche bereinigt werden kann.

„Two-Way AI Noise Cancelation“ filtert Hintergrundgeräusche wie Stimmen, Musik, Tastatureingaben oder Mausklicks aus dem Audiosignal und macht die Teamkommunikation im Gefecht so deutlich verständlicher. Der AI-Algorithmus greift auf eine mittels Deep Learning generierte Datenbank zu und belastet den Prozessor dabei nur minimal. Spieler erhalten den besseren Klang also ohne Einbußen im Gameplay.

„Two-Way AI Noise Cancelation“ unterstützt Mikrofone und Kopfhörer/Lautsprecher, die über 3,5-mm-Klinke, USB oder Bluetooth angeschlossen werden. Kommt ein 3,5-mm-Klinke-Headset zum Einsatz, muss eine Y-Weiche verwendet werden.

M.2-Verriegelung ersetzt winzige Schraube

Wer kennt die kleinen Schrauben zur Arretierung einer M.2-SSD nicht? Nicht selten sind sie schneller verschwunden, als die SSD aus der Verpackung genommen werden kann. Nicht so bei den neuen Z590-Platinen von Asus. Hier ersetzt der Hersteller die Schraubmontage durch eine Art Riegel aus Kunststoff, der über die in den M.2-Slot eingeführte SSD hinweggeschoben wird und diese somit schraubenlos arretiert.

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— ROG Global (@ASUS_ROG) February 8, 2021

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Power to the Core: Z590-Mainboards von Asus

Z590-Mainboards von Asus bieten Spielern und Profis die perfekte Basis für ihr System mit Prozessor vom Typ 11. Generation Intel Core. Ausstattung, Komponenten-Auswahl, Spannungsversorgung, Kühlung, Design und Features sind State of the Art oder gehen sogar darüber hinaus. Auch dem Betrieb der Prozessoren weit jenseits der von Intel definierten Spezifikationen stellen die Mainboards keine Hürde in den Weg.

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