ABF-Substrate: Lieferprobleme könnten bis 2026 anhalten

Nicht nur kleine Controller-Chips sind Mangelware, auch Substrate. Neue Angaben untermauern einige bereits im Sommer getätigten Aussagen, dass es noch ein halbes Jahrzehnt so bleiben dürfte. Denn es gibt zu wenig Hersteller mit zu geringer Kapazität, weshalb es zunächst noch schlechter, bevor es eventuell besser wird.

Unimicron hat als einer der größten PCB-Hersteller der Welt im Rahmen einer Konferenz in Asien diese Bedenken geäußert. 14 Produktionsstätten zählt das Unternehmen in China und Taiwan, zwei davon auch in Geldern am Niederrhein in Deutschland. Demnach wird es im kommenden Jahr einen Mangel von mindestens 20 Prozent geben, im Jahr 2023 könnte dieser eventuell langsam kleiner werden. Doch von echter Entspannung im Markt geht Unimicron nicht vor dem Jahr 2026 aus.

High-End-Leiterplatten, die PCBs, und IC-Substrate, genauer gesagt ABF-Substrate, werden für High-Performance-CPUs/GPUs mit einzelnen oder mehreren Chips in LGA und BGA und die dazu gehörenden Systeme benötigt. Diese werden kombiniert für einen sehr großen Markt benötigt, der von PCs bis hin zu Hochleistungsrechnern und Datenzentren reicht, aber auch für 5G, Automotive und KI genutzt wird. Da alle diese Bereiche derzeit deutlich wachsen, wird die Schere für die benötigten Bauteile erst einmal weiter auseinandergehen, bevor Entspannung eintritt.

Dass sich das Geschäft mit Substraten lohnen wird, offenbart unter anderem AT&S. Lag der Umsatz zuletzt pro Jahr bei rund einer Milliarde Euro, streben sie bis zum Jahr 2025/2026 3,5 Milliarden Euro an. Im letzten Jahr wuchs der Umsatz um 30 Prozent, die Verschärfungen und riesige Nachfrage am Markt werden das noch befeuern. In Malaysia investiert der Hersteller 1,7 Milliarden Euro in neue Kapazitäten, die ab 2024 zur Verfügung stehen sollen. Dabei soll die Hälfte der Finanzierung von großen Partnern stammen, die sich so Nachschub für viele Jahre sichern – ein Trend überall in der IT-Industrie.