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News10-Jahres-Vertrag: TSMC und Amkor kooperieren beim Chip-Packaging
Der Neubau von Amkor in Arizona, in direkter Nachbarschaft zu TSMCs Fabrik, die ebenfalls noch stetig erweitert wird, deutete es schon an, nun ist es offiziell: Ein 10-Jahres-Vertrag wurde geschlossen, beide werden beim Advanced Packaging eng zusammenarbeiten. Amkor schließt dabei eine Lücke zu einer „full U.S. supply chain“.
@nipponpasi Das geht noch beliebig viel tiefer. DIe meisten Silizum Rohlinge kommen aus Deutschland.
Was den transport angeht, denke ich eher dass sie dort FLugzeuge und nicht schiffe nutzen. Die gesamte TSMC Waferproduktion 2026 zielt auf ~17 Millionen 300mm wafer(aequivalente). Die Transportboxen fassen je 25 Wafer, wiegen voll 7,8 kg, und eine Box hat rund 40x40x40cm Kantenlänge.
Die Produktion pro woche passt in ein Boeing 747 Transportflugzeug, was bei den sonstigen kosten kaum der Rede wert ist.
Was ich nur sagen will: es ist sehr sehr wenig volumen, was da bewegt wird. die CPUs im Karton zum Endkunden zu transportieren wird in der Umweltbilanz deutlich mehr ins Gewicht fallen.
Ich erinnere mich noch an meine erste AMD CPU. Made in Germany, packaged in Malaysia
nipponpasi schrieb:
freu mich daher umso mehr ueber die Partnerschaft und dass das dann nicht mehr notwendig ist.
