News 8700F und 8400F: AMD kündigt zwei weitere Ryzen ohne aktive iGPU an

[saintsimon]

Was verstehst du unter "so"?

Wenn für die interne Grafikeinheit keine Anbindung erforderlich ist, so mein Gedankenspiel, könnte man evtl. weitere Lanes nach aussen führen.

 

[kachiri]

Ich finde es schade, dass AMD jetzt doch von "alle künftigen Ryzen CPUs werden eine Grafikeinheit bekommen" abwandert.

Dürfte genau wie bei Intel vor allem Resteverwertung sein. Warum Hardware wegschmeißen, die zumindest eingeschränkt funktionsfähig ist?

 

[RKCPU]

Ich vermute ganz klar Phoenix Architektur hinter einer 8000F CPU.
Vorstellen kann ich mir auch, dass in China es einen für AMD lohnenden Markt gibt, so eine CPU in der Masse mit Gewinn verkaufen zu können.

Beim Ryzen 7 8700F sind eh alle acht Zen 4 Cores, da kann AMD auch gleich die Chiplett-Variante und 6 nm I/O nutzen nutzen.
Sollte AMD neue i/O Chips mit RDNA 3.5 und kleiner AI für Zen 4 '8000'er und Zen 5 '9000'er nutzen könnte via Ryzen 8700F das alte I/O weiter leben.

Beim Ryzen 5 8400F wäre ein Phoenix 2 DIE und 4CU deaktiviert zu verschmerzen.

Das ist aber sicher nicht die Schuld der Hersteller.

Ich finde es schade, dass AMD jetzt doch von "alle künftigen Ryzen CPUs werden eine Grafikeinheit bekommen" abwandert.

Naja, das sind ja eigentlich OEM Produkte für den Desktop, wo Grafikkarten verplant sind.
Ggf. im Bundle mit AMD GPUs dann etwas günstiger.

 

[Innocience]

Die Namensgebung ist ein Krampf.
Ohne Zusatz, dann mal mit F, mit G, GT, und das alles bedeutet in der Regel normalo CPU, es sei denn sie meinen heut mal die beschnittenen L3 Cache APUs ohne GPU, es sei denn es handelt sich um einen 5500, oder ggf. um eine beschnittenen L3 Cache APU mit Hybridkernarchitektur (8400F).

Ich bin schon gespannt, was nächstes Jahr für Namen Einzug halten. Gibt es dann die 10000 Serie oder muss wieder ein neues System her, weil plötzlich nicht mehr die 3. Ziffer sondern die 4. die wichtigste Kenngröße für Mobile Chips von AMD ist?

 

[bensen]

Wenn für die interne Grafikeinheit keine Anbindung erforderlich ist, so mein Gedankenspiel, könnte man evtl. weitere Lanes nach aussen führen.

Verstehe. Die IGP ist nicht via PCIe angebunden. PCIe ist ein Off-Die Interconnect und ziemlich langsam.
Innerhalb eines Dies kann man recht einfach viel schnellere Verbindungen realisieren.
Bedenke, dass die IGP keinen eigenen Speicher hat und über diese Verbindung auf den gemeinsamen Speicher zugreifen muss. Phoenix hat ja einen Speicherdurchsatz von bis zu 120 GB/s. PCIe x8 wären ja gerade mal 16 GB/s. Die IGP ist via Infinity Fabric mit den restlichen Komponenten verbunden.

 

[eastcoast_pete]

Kann mir bei derartigen Chips "ohne funktionierende iGPU, die eigentlich drin sein sollte" den Verdacht nicht verkneifen, daß hier auch etwas Resteverwertung betrieben wird. Eben CPUs mit Defekten im GPU Teil, werden dann halt inaktiviert. Hat Intel ja auch schon seit langer Zeit so gemacht, und wenn's einen Markt dafür gibt, warum auch nicht.

 

[NoNameNoHonor]

Vielleicht gibt es bald auch Prozessoren ohne funktionierende iGPU und ohne CPU ;-) Würde ich dann 8700NIX nennen.

 

[mibbio]

den Verdacht nicht verkneifen, daß hier auch etwas Resteverwertung betrieben wird.

Da braucht man keinen Verdacht äußern, sondern es wird mit ziemlicher Sicherheit so sein, dass teildefekte Chips mit verwendet werden. Das ist seit Ewigkeiten normale Praxis, schlicht weil die Produktion der Wafer nie 100% fehlerfrei ist und auf einem Wafer entsprechend immer ein bestimmter Prozentsatz fehlerhafter Chips mit drauf ist.
Warum sollte man die jetzt also wegwerfen, statt die einfach in CPU-Modelle zu verbauen, welche die defekten Teile nicht benötigen? Wenn man Wafer mit 8 Kern Dies produziert, aber bei manchen Dies 1-2 Kerne defekt sind, nimmt man die halt für 6 Kern CPUs und wenn die iGPU des Dies nicht richtig funktioniert, baut man damit ein Modell ohne iGPU. Das machen sowohl AMD als auch Intel, einfach weil komplett wegwerfen Geld- und Resourcenverschwendung wäre. Auch Nvidia dürfte das machen, wenn bspw. bei einem AD104 Chip nicht alle 240 Tensor Cores oder 60 SM fehlerfrei sind, kommt der Chip eben nicht in die 4070 Ti Super, sondern eines der kleineren 4070er Varianten.

Das würde ich auch nicht mit dem eher negativ belasteten Resteverwertung beschreiben, sondern als effiziente Resourcennutzung. Denn teildefekte Chips sind ja qualitätiv nicht minderwertiger, es sind einfach nur Teile defekt, die man für die größeren CPU- oder GPU-Modelle bräuchte.

 

[Alesis]

Beim Ryzen 7 8700F sind eh alle acht Zen 4 Cores, da kann AMD auch gleich die Chiplett-Variante und 6 nm I/O nutzen nutzen.

Es ging darum, dass in der News auch spekuliert wurde, dass möglicherweise viele iGPU kaputt sein könnten.
Und so einfach sehe ich es nicht wie du beschreibst. Denn es sind dann 2 Chips die verkauft werden müssen pro CPU. Chiplets die auch an anderer Stelle gebraucht werden.
Zudem bietet das monolithische Design eine geringere Leistungsaufnahme im Leerlauf. Zudem hat Phoenix eine NPU und möglicherweise ist auch die gefragt.
Will letztlich sagen, es gibt sehr viele Möglichkeiten warum es eine 8700F und 8400F CPU geben könnte. Und dass es in China sich sicherlich lohnen würde, zB 100.000 8700F und 200.000 8400F zu verkaufen. Es gibt ja die Möglichkeit bei AMD bestimmte CPUs bestellen zu können.
Phoenix gibt es nun schon eine lang Zeit. Zu beobachten war doch, der schleppende Phoenixstart im Notebook. ~6 Monate zu spät. Vielleicht gab es Schwierigkeiten beim Belichten.

 

[eastcoast_pete]

Da braucht man keinen Verdacht äußern, sondern es wird mit ziemlicher Sicherheit so sein, dass teildefekte Chips mit verwendet werden. Das ist seit Ewigkeiten normale Praxis, schlicht weil die Produktion der Wafer nie 100% fehlerfrei ist und auf einem Wafer entsprechend immer ein bestimmter Prozentsatz fehlerhafter Chips mit drauf ist.
Warum sollte man die jetzt also wegwerfen, statt die einfach in CPU-Modelle zu verbauen, welche die defekten Teile nicht benötigen? Wenn man Wafer mit 8 Kern Dies produziert, aber bei manchen Dies 1-2 Kerne defekt sind, nimmt man die halt für 6 Kern CPUs und wenn die iGPU des Dies nicht richtig funktioniert, baut man damit ein Modell ohne iGPU. Das machen sowohl AMD als auch Intel, einfach weil komplett wegwerfen Geld- und Resourcenverschwendung wäre. Auch Nvidia dürfte das machen, wenn bspw. bei einem AD104 Chip nicht alle 240 Tensor Cores oder 60 SM fehlerfrei sind, kommt der Chip eben nicht in die 4070 Ti Super, sondern eines der kleineren 4070er Varianten.

Das würde ich auch nicht mit dem eher negativ belasteten Resteverwertung beschreiben, sondern als effiziente Resourcennutzung. Denn teildefekte Chips sind ja qualitätiv nicht minderwertiger, es sind einfach nur Teile defekt, die man für die größeren CPU- oder GPU-Modelle bräuchte.

So hatte ich es im Rest meines Posts auch beschrieben, inklusive daß zB Intel das ja auch seit langem so macht. AMDs 7900 GRE enthält ja auch Dies die nicht gut genug für die großen 7900er Schwestern war. Bei NVIDIA wird's auch gemacht, einfach mal aufs Kleingedruckte in den Specs der 4070Ti Super gucken - kann entweder die kleinere Ada Version in voll (103) oder ein teil-inaktivierter nächst größeres 102 Die sein.
Daß es hier um die (sowohl ökologisch wie ökonomisch) sinnvolle Verwendung von Chips geht bei denen halt nicht alles 100% funktioniert, wird im Artikel aber nicht erwähnt. Das Hauptproblem bei derartigem, etwas mehr drastischen Formen von Stepping bzw Sortieren von CPUs, GPUs usw ist mE die Namensgebung, die oft die Verwechslung mit voll funktionsfähigen Chips (hier: mit funktionierender iGPU) zu leicht macht.

 

[Deinorius]

Kann doch nicht so schwer sein sich eigene Bezeichnungen auszudenken.

Vorsicht vor dem, was man sich wünscht... Es könnte in Erfüllung gehen.

Ich finde es schade, dass AMD jetzt doch von "alle künftigen Ryzen CPUs werden eine Grafikeinheit bekommen" abwandert.

Wie verläuft der Gedankengang, der dazu führt, so einen Satz zu schreiben? Was ist jetzt das Problem, dass man Chips anbietet, welche nicht vollständig funktionsfähig sein können, man aber nicht völlig wegwerfen möchte und somit teildeaktiviert (wie standardmäßig üblich) verkauft. Weniger Elektromüll, mehr Umsatz. Problem solved. Where's the f***ing problem?
Die meisten CPUs werden weiterhin mit iGPU verkauft!

Sollte AMD neue i/O Chips mit RDNA 3.5 und kleiner AI für Zen 4 '8000'er und Zen 5 '9000'er nutzen könnte via Ryzen 8700F das alte I/O weiter leben.

Ich zweifle etwas daran, dass AMD mit Zen5 den I/O-die wechselt, denn was würde RDNA3.5 mit nur 2 CUs für Vorteile bringen? Eine NPU wäre wünschenswert, damit sich das verbreitet, aber wenn die Gerüchte stimmen, dass mit Zen6 eine völlig neue Chiplet Bauweise kommen könnte, kann ich mir eher vorstellen, dass damit zeitgleich ein neuer I/O-die erscheint.

 

[RKCPU]

bekommen sie doch aber auch der Abfall will verkauft werden und wenn einer die GPU nicht braucht und lieber 20€ spart ist das win win somit ok

Etwas Abfall, der Rest einfach Kundenwunsch nach -20€ je CPU.

Ich tippe beim 8700F eh auf Chiplet, also nur Deaktivierung der kleinen RDNA2 Unit auf 6nm I/O.
Nur der 8400F wird der kleine Phoenix 2 sein.

 

[MalWiederIch]

Und schon wieder die Namensgebung bei Intel geklaut. Genau wie bei den ganzen Chipsätzen (Intel B660 vs. AMD B650) oder die Nummerierung der CPUs (i3, i5, i7, i9 vs R3, R5, R7 usw).
Ist irgendwie läpsch. Kann doch nicht so schwer sein sich eigene Bezeichnungen auszudenken.
Hab auch schon Leute gehabt die sich aufgrund der zum verwechseln ähnlichen Bezeichnungen falsche Hardware gekauft haben.

Man will doch eben das - die etablierten Bezeichnungen nutzen.
Ansonsten wüsste der Laie im MediaMarkt doch nicht, dass ein R7 ein Konkurrenzprodukt zum i7 ist.
Und wenn sich jemand „versehentlich“ einen R7 anstatt eines i7 kauft stört das AMD garantiert nicht - auch wenn das ein Fall von 100 Mio. ist …