8700k schlechtere Werte nach dem Köpfen?

Roman1210

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#1
Vielleicht kann mir jemand helfen, ich habe heute den 8700k geköpft und die originale WLP gegen Thermal Grizzly Kryonaut getauscht aber ich kann eigentlich keine Verbesserung feststellen
Habe ihn auf 5GHZ getaktet mit festem Vcore auf 1.330 LLC 6 140%CPU auf nem Asus Z370 Gaming Board und komme im Cinebench schon auf 94 Grad am heissesten Kern das ist doch nicht normal oder? Custom Wasserkühlung ist verbaut.
Mir kommt es sogar vor als ob er jetzt wärmer wird als vorher, zuviel WLP habe ich mMn nicht benutzt

Danke für eure Hilfe.

PS: geköpft wurde mit dem Delid DIE MATE 2
Geändert von Roman1210 (Heute um 22:51 Uhr)
 

Roman1210

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#3
Das nicht aber sollte es nicht trotzdem die Temps senken?
 

Pirolex

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#4
Heatspreader wieder verklebt?
Silikon Reste enfernt?
Beim köpfen sollte man nicht an WLP sparen um alles „auszufüllen“
 

Shaav

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#5
Warum denn das? Du tauscht normale Wärmeleitpaste gegen normale Wärmeleitpaste aus.
 

Roman1210

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#7
Ja alles so gemacht
Ergänzung ()

Die Grizzyl sollte doch auch besser sein als der Standard?
Ergänzung ()

Merk ich auch gerade, das dass nichts gebracht hat
 

TaKe91

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#8
Beim Köpfen nimmst du eignetlich Thermalgrizzly Conductonaut, die hat bessere Wärmeleitfähigkeit.
CONDUCTONAUT: 73 W/mk
KRYONAUT: 12,5 W/mk

Ich hab meinen 4790K geköpft und Conductonaut unter den Heatspreader und Kryonaut auf den Heatspreader. Meine Temperaturen sind etwa 10°C runter gegangen, allerdings hatte ich Kryonaut schon vorher zwischen CPU und Kühler.
 

TaKe91

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#10
Coollaboratory Liquid Ultra Wärmeleitfähigkeit: 38.4W/​mK
 

Roman1210

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#11
Gut dann wird das Teil nochmals zerlegt und geköpft...

Es hat mich nur verwundert, beim 6700k hatte es mit der Kryonaut wunderbar funktioniert das die Temps runter gegangen sind
 
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#12
Wahrscheinlich verwendet Intel mittlerweile bessere Paste, daher sind die Unterschiede dann nicht mehr so hoch.
Gab hier auch einen Test mit den neuen APUs von AMD. Selbst hochwertige WLP war nicht wirklich besser als die Standard WLP.
 

Roman1210

Lt. Junior Grade
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#14
Naja schief gelaufen würd ich nicht sagen, wenn Intel die WLP wirklich verbessert hat und ich wieder WLP drauf getan habe ist es klar, dass sich nichts ändert. Muss ich wohl auf Flüssigmetall umsteigen damit das ganze auch wirklich Sinn macht
Ergänzung ()

Wird wohl so sein, hab ich mir ins Knie geschossen mit dem Aufwand aufs gleiche Ergebniss zu kommen
 

McFly76

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#15
Hi :)
Kann dir nur empfehlen die CPU bzw. IHS Planschleifen ( Lapping ) zu lassen um noch bessere Temperaturen zu erzielen.
Aus meiner Erfahrung lohnt sich die Arbeit.
 

Willi-Fi

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#16
Aus meiner Erfahrung lohnt sich der Aufwand nicht. Flüssigmetal + Köpfen bringt 90%. Die 2° durch das Schleifen lohnen sich nicht. Man muss den HS auch nicht verkleben oder irgendwelche Silikonreste entfernen.

Nur gibt es ein paar heiße Chips, die werden nie kalt.
 

TaKe91

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#17
Wenn man die IHS aber nicht wieder verklebt sollte man sich sicher sein das man die CPU nicht wieder aus dem Sockel rausholen möchte, ich hatte meinen nicht verklebt und etwa 1 Jahr so laufen lassen, nach Probleme mit dem Mainboard musste ich beim Mainboard wechsel natürlich die CPU wieder aus dem Sockel kriegen das war gar nicht so leicht. Also hab ich den IHS verklebt aber ich hab nur an 2 Stellen ganz wenig Silikonkleber rangemacht, einfach nur das ich die CPU am IHS aus dem Sockel heben kann.

@ Stormfirebird ich wusste nicht das die gleich gut im Endeffekt abschneiden, ich hab einfach die mit dem höheren W/mK Wert gekauft und bisher 3 CPUs geköpft, alle btw wie oben beschrieben verklebt und bei allen eine 10-15°C Verbesserung.
 

Shaav

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#18
Ich habe selber mal die Liquid Ultra gegen die Liquid Pro und die Conductonaut antreten lassen. Alle drei performen nahezu identisch. Nur beim Auftragen der WLP gibt es Unterschiede. Im Lieferumfang der Conductonaut befindet sich ein Wattestäbchen das gefühlt erstmal die Hälfte der WLP aufsaugt. Außerdem läuft man auf Grund der Spritzenform eher Gefahr, dass einem die Paste mit Schwung aus der Spritze schiesst. Dieses Problem hat man mit der Conductonaut nicht. Außerdem liegt dieser ein kleiner Pinsel bei, der sich zum Verteilen besser eignet als das Wattestäbchen. Die Liquid Pro hingegen fällt durch ihre Stärke Oberflächenspannungen negativ auf. Ruck zuck kann es passiere , dass einem die WLP regelrecht wegläuft.
 

Postbote2000

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#19
soweit ich weiß, benutzt intel nicht mehr die absolut schäbige zahnpasta. aber dass du ganz normale wlp unter den ihs packst - köstlich :D
du solltest verbesserungen sehen, sobald du eine der empfohlenen flüssigmetallpasten verwendest.
nächstes mal auch ruhig mal nachfragen, bevor du deine cpu köpfst ;)
 

Roman1210

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#20
Mir war schon klar, dass viele Flüssigmetall verwenden hatte auch darüber nachgedacht es zu tun aber dann verworfen da es beim 6700k mit WLP auch gut funktioniert hat. Das es beim 8700k null bringt ist mir jetzt auch klar
 
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