Altes Gehäuse beim Upgrade behalten?

[Tritom73]

Liebes Forum

Kurze Frage: ist es möglich mein altes Gehäuse Thermaltake Element S (https://www.techpowerup.com/review/thermaltake-element-s/) beim PC-Upgrade zu behalten? ich möchte auf eine der aktuellen 400€ Empfehlungen hier im Forum wechseln.

Das Gehäuse ist eben recht leise konfiguriert und ich habe die Lüfteranschlüsse auf Niedrigvolt umgebaut. Ausserdem spart's Geld.

Gibt es Probleme dadurch, dass der Front-USB-Port aktuell nur ein USB 2.0 ist? oder mit sonstigen zum Gehäuse gehörigen Kabeln?

Danke & LG

 

[Zwirbelkatz]

Du möchtest einen neuen Rechner für 400€ zum Spielen bauen und behältst die Grafikkarte?
(Ja, das Gehäuse kannst du behalten)

 

[Tritom73]

Es geht mir erst mal um die Modernisierung von Mobo, CPU, RAM. bin unsicher, ob ich Probleme mit dem alten Gehäuse mit den Anschlüssen bekommen, daher meine Frage

 

[Pitt_G.]

@Tritom73 ja USB2 Frontanschlüsse sind ein Problem, ausser Du schliesst garantiert immer nur USB 2 Geräte an, vom Airflow u.U. ganz zu schweigen.
Wenn das nur USB2 kann ist das uralt und der Airflow passt u.U. nicht mehr zu neuen Netzteilen und Co

 

[Zwirbelkatz]

Die Verbindung für die LEDs, Startknöpfe, USB usw. sollte funktionieren. Natürlich nicht auf USB3.0-Standard.

Für das Budget bleibt eigentlich nur der i3 10100f. Wobei ich empfehlen würde, auf ein B560-Mainboard zu warten. Intels Rocket-Lake wird recht zeitnah erwartet und liefert neben pcie-4.0 eine vollständig neue Architektur.

Von einem i7 860 kommend dürften 2-3 Monate Wartezeit machbar sein.

der Airflow passt u.U. nicht mehr zu neuen Netzteilen und Co

Mögliche 120er und 140er Lüfter sind aktueller, als es für die geplante Hardware notwendig wäre.

Das 9 Jahre alte Netzteil bitte ich jedoch einzumotten.
Das geht ebenfalls aufs Budget.

 

[Tritom73]

@Pitt_G. , danke, ja, ich will z.B. externe Festplatten usw. anschliessen am Front-Side-USB, da ist mir der hohe Datendurchsatz wichtig
also verstehe ich das richtig: das Kabel welches den USB 2.0 Frontside-Anschluss mit dem Mobo verbindet, könnte das Problem werden, da Stecker nicht kompatibel?

 

[Pitt_G.]

Warmluft nach unten durchs Netzteil absaugen, das hab ich noch nie leiden können

 

[Tritom73]

also rein Airflow-technisch läuft das Dinge super, auch bei Volllast mit i7 860 und gtx 970 nicht störend laut, Temps bleiben auch sehr in Ordnung... daher eben die Überlegung das Thermaltake weiter zu verwenden. Wenn ich auf ein neues Gehäuse wechsle soll es was schönes werden und das wird schnell teuer... daher die Überlegung erst mal bei dem zu bleiben, was ich habe, aber wenn das ein Problem mit USB 3.0 im Frontside-Bus wird, macht das keinen Sinn auf Dauer.

Haben denn aktuelle MoBos überhaupt einen Anschluss auf den ich den aktuellen USB 2.0 Front-Side Stecker stecken könnte?

@Zwirbelkatz: danke, die Überlegungen zum Netzteil kenne ich :-)

Ich will eben nicht so super zukunftskompatibel sein, sondern einen günstigen 6Core kaufen mit OKAY- Motherboard / RAM ohne in Richtung Luxus zu gehen. bin ja auch mit meiner aktuellen Konfiguration lange ausgekommen...

 

[Zwirbelkatz]

1.)
Bitte überlege dir das noch einmal mit der Plattform
https://www.computerbase.de/2021-01/msi-z590-b560-h510-mainboards-intel-rocket-lake/
Das ist wirklich ein großer Schritt mit neuer Architektur und pcie4.0. Und eben gerade wenn du das alles hast, hält es problemlos wieder lange Zeit.

Gut möglich ist auch, dass ein aktueller preiswerter i5 10400(f) auf einem bspw. B560-Mainboard läuft.
Der i5 hat dann natürlich keine neue Architektur.

2.)
USB 3.0:

Wäre doch gelacht, wenn sowas nicht passt
https://www.caseking.de/silverstone-sst-fp32b-e-usb-3.0-front-panel-schwarz-zuus-164.html

 

[Tuetensuppe]

Hast du eine(n) USB 3.0 - Stick/Festplatte, kannst du diese bei Bedarf doch auf der Rückseite, direkt am Mainboard, anschließen.
Bei meinem uralt Bigtower Chieftec Bravo habe ich ein ähnliches Frontpanel wie von @Zwirbelkatz verlinkt eingebaut, funktioniert einwandfrei.