Runaway-Fan
Lt. Commander
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me_ver_1.0 schrieb:
Das dürfte der Lautsprecher vom Headset sein. Ein Kopfhörer muss nicht zwingend IM Ohr sitzen, er kann auch unter/hinter dem Ohr sitzen.
News AMD zeigt lauffähige DirectX-11-Grafikkarte
- Ersteller Volker
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- Zur News: AMD zeigt lauffähige DirectX-11-Grafikkarte
Das dürfte der Lautsprecher vom Headset sein. Ein Kopfhörer muss nicht zwingend IM Ohr sitzen, er kann auch unter/hinter dem Ohr sitzen.
Sgt.Speirs
Commander
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Spätestens wenn aktuelle Spiele auf DX9-Karten nicht mehr laufen und ein Wechsel auf DX10- oder DX11-Hardware ansteht, dürfte jeder normale Mensch auf eine aktuelles Betriebssystem umsteigenlaresx5 schrieb:
Bully|Ossi
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Naja, der Wafer kann auch irgendeiner sein... nachvollziehen was da drauf is können sowieso nur die Leute, die sich damit auskennen
jusaca schrieb:Wie soll es deiner Meinung nach denn sonst gelaufen sein....
Haben die sich die erste GPU geschnitzt?
Also normalerweise läuft das als Los durch die Linie und nicht als 2 Wafer. Ein Los besteht aus ca 25 Wafern. Außerdem gab es garantiert vorher schon unzählige Lose die durch die Linie gelaufen sind als Test. Mal abgesehen davon weis man nicht ob das auch funktionsfähige RV870 Chips drauf sind oder das irgendein Versuchswafer ist.
Raucherdackel
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Hab mir grad das Bild vom Wafer so vergrößert, dass der Wafer am Monitor 300mm groß dargestellt wird und hab dann mal einen Chip gemessen:
11,8mm x 15,3mm = 180mm² (bissl gerundet).
Dabei hab ich einen eventuellen Sägeverschnitt (das Material, das beim Schneiden der Chips draufgeht) von 0,2 mm mit einberechnet. Ohne jeglichen Verschnitt (mal angenommen, der Chip wird vom Wafer abgebrochen, was defacto NICHT gemacht wird!) komme ich auf:
12,0mm x 15,5mm = 186mm²
Das zählen der Chips aufm Wafer ist Unsinn, da am Rand des Wafers keine ganzen Chips bzw. leere Stellen (kann ich nicht genau zuordnen) vorhanden sind, die das Ergebnis verfälschen. 200mm² sind die GARANTIERT NICHT GROß!!!!
11,8mm x 15,3mm = 180mm² (bissl gerundet).
Dabei hab ich einen eventuellen Sägeverschnitt (das Material, das beim Schneiden der Chips draufgeht) von 0,2 mm mit einberechnet. Ohne jeglichen Verschnitt (mal angenommen, der Chip wird vom Wafer abgebrochen, was defacto NICHT gemacht wird!) komme ich auf:
12,0mm x 15,5mm = 186mm²
Das zählen der Chips aufm Wafer ist Unsinn, da am Rand des Wafers keine ganzen Chips bzw. leere Stellen (kann ich nicht genau zuordnen) vorhanden sind, die das Ergebnis verfälschen. 200mm² sind die GARANTIERT NICHT GROß!!!!
Der Vorteil von AMD ist das man die Tessellation Technologie schon seit der X800 Reihe nutzt. Man hat sozusagen 3-4 Generationen Zeit gehabt das ganze zu Optimieren. Die Tessellation Technologie wird das erste mal in DX11 richtig unterstützt und kann bei entsprechend angepassten Spielen enorme Performancevorteile bringen. NV hingegen nutzt die Technologie noch nicht, deshalb glaube ich dürften sie in dem Bereich nich an AMD rankommen. Falls der RV880 wirklich nur ~180mm² ist und min. 33% schneller ist als eine HD4890 dürften wir wieder ein Produkt mit Super P/L Verhältniss erwarten.
Der GT300 soll laut dieversen Quellen so groß werden wie der 65nm GT200 von daher seh ich gute Zeiten für AMD, denn die X2 sollte locker mit den GT300 mithalten können.
Der GT300 soll laut dieversen Quellen so groß werden wie der 65nm GT200 von daher seh ich gute Zeiten für AMD, denn die X2 sollte locker mit den GT300 mithalten können.
ITX
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Killermuecke schrieb:
Die Jungs von PcPerspective waren auch so clever und kommen Pi mal Daumen auf 1,2 Milliarden Transistoren.
OT:
Wo wir grad bei Wafern sind ...
Die selben Jungs haben schöne Bilder zum 45nm Istanbul, 32nm SOI und 28nm bulk (präsentiert von Global Foundries). Sehr schöne Bilder, wie ich finde, wollt ich deshalb mal erwähnt haben.
Wer Lust hat kann da ja auch mal nachzählen/messen. 
Silverhawk schrieb:wenn die fertigen Wafer durch die Menge gehen, ist das dann automatisch Schrott bzw. wie empfindlich sind die dinger eigentlich? Ansonsten: Ist rund und glänzt schön
Nicht so empfindlich wie man vielleicht denkt. Als letzter Schritt wird der Wafer nämlich mit einer dicken Lackschicht überzogen.
hmm ja aber ein nicht zu großer chip würde ja in amds strategie passen, die wollen ja weg von den Monsterchips, was ja bei r700 ein großer erfolg war.
Nur müssten sie mal beim Idleverbrauch was tun, aber gut seis drum wenn man 20W mehr verbraucht wie nvidia karten dafür aber 50,- billiger ist bei änlichem speed kann man sich das leisten, speziel bei den spielerkarten die eh meistens nur 1 jahr im einsatz sind da man selbst 24h betrieb dann das geld noch nciht wieder drin hat.
Dafür erlaubt der niedrige last-verbrauch (siehe hd4770) amd davon 2-3 oder gar 4er karten herzustellen, 3er mal auf jeden fall.
Vielleicht wurden die chips jetzt auch irgendwie hardwaretechnisch dahingehend verbessert das es weniger probleme mit dualchips gibt.
Dualgpu sollte wohl langsam immer mehr richtung Mainstream rücken udn für enthusiasten wäre dann 3/4 cores spätestens mit dem nächsten shrink angesagt.
Da die 4750 wohl doch kein stromsparwunder ist im idle (wann wird die denn mal offiziel vorgestellt?) werd ich mir wohl mal ne 4770 holen, meine x800 reicht speziel wegen fehlendem shader 3.0 und da dies ja heute alle spiele vorraussetzen halt nimmer aus. Und ne 4670 ist mir dann warscheinlich doch zu lahm, speziel wenns für 10,- mehr (wenn sie mal wieder verfügbar ist) ne 4770 gibt.
Kleine korrektur:
Naja ne 4670 würde mir wohl schon ausreichen, aber der aufpreis zur 4770 ist einfach zu gering. Dafür was das für ein leistungsplus darstellt. Selbst wenn ich da nochmal 20,- extrakosten für strom drauf rechne wäre der mehrnutzen für die paar euro mir die sache wert.
Nur müssten sie mal beim Idleverbrauch was tun, aber gut seis drum wenn man 20W mehr verbraucht wie nvidia karten dafür aber 50,- billiger ist bei änlichem speed kann man sich das leisten, speziel bei den spielerkarten die eh meistens nur 1 jahr im einsatz sind da man selbst 24h betrieb dann das geld noch nciht wieder drin hat.
Dafür erlaubt der niedrige last-verbrauch (siehe hd4770) amd davon 2-3 oder gar 4er karten herzustellen, 3er mal auf jeden fall.
Vielleicht wurden die chips jetzt auch irgendwie hardwaretechnisch dahingehend verbessert das es weniger probleme mit dualchips gibt.
Dualgpu sollte wohl langsam immer mehr richtung Mainstream rücken udn für enthusiasten wäre dann 3/4 cores spätestens mit dem nächsten shrink angesagt.
Da die 4750 wohl doch kein stromsparwunder ist im idle (wann wird die denn mal offiziel vorgestellt?) werd ich mir wohl mal ne 4770 holen, meine x800 reicht speziel wegen fehlendem shader 3.0 und da dies ja heute alle spiele vorraussetzen halt nimmer aus. Und ne 4670 ist mir dann warscheinlich doch zu lahm, speziel wenns für 10,- mehr (wenn sie mal wieder verfügbar ist) ne 4770 gibt.
Kleine korrektur:
Naja ne 4670 würde mir wohl schon ausreichen, aber der aufpreis zur 4770 ist einfach zu gering. Dafür was das für ein leistungsplus darstellt. Selbst wenn ich da nochmal 20,- extrakosten für strom drauf rechne wäre der mehrnutzen für die paar euro mir die sache wert.
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LaZz
Gast
Jo sehe ich auch so Ati/Amd sind für die graphics zuständig ... das gerüst der Games muss von jemand anderem kommen (spielepublisher)
Spiele werden schon noch besser ^^ Diablo 3, Starcraft 2, Mass Effect 2 usw da kommen scho nen paar nette sachen und wenns dann mal soweit sein sollte, dass DX 11 einzug erhält mögen die Gerüste für gute Games endlich kein Zukunfts gefassel sein.
Negativ beispiel ist für mich atm L4D2, denn ich fühle mich da schon arg als betatester für L4d missbraucht. ok war kein vollpreis spiel .. aber betas sind meistens umsonst.
greez LaZz
Spiele werden schon noch besser ^^ Diablo 3, Starcraft 2, Mass Effect 2 usw da kommen scho nen paar nette sachen und wenns dann mal soweit sein sollte, dass DX 11 einzug erhält mögen die Gerüste für gute Games endlich kein Zukunfts gefassel sein.
Negativ beispiel ist für mich atm L4D2, denn ich fühle mich da schon arg als betatester für L4d missbraucht. ok war kein vollpreis spiel .. aber betas sind meistens umsonst.
greez LaZz
Jup, das passt relativ gut. Ich komme auf etwa 181 mm², wenn man horizontal mit 25,5 und vertikal mit 19,5 Dies rechnet. Das wäre doch ziemlich klein. Bisher ist man eher von 200 bis 300 mm² ausgegangen. Fragt sich nur, ob das auch wirklich ein RV870 ist. Eventuell ist es auch ein Mainstream Chip, RV830/RV840 oder wie immer der heissen mag.Killermuecke schrieb:
Rechnet man die Fläche mal auf die Transistoren um, basierend auf dem RV740, so wären das etwa 135 Mio. Transistoren mehr als der RV770. Die SIMD Cores nehmen knapp 30% der Fläche beim RV770 ein, das wären also etwa 280 Mio. Transistoren. Wenn man beim RV770 von 800-900 Streamprozessoren ausgeht, könnte man mit 135 Mio Transistoren somit 400 weitere Streamprozessoren implementieren, also insgesamt 1200 Streamprozessoren. Was zu den bisherigen Gerüchten passen würde. Allerdings ist das nicht alles, da zB ROPs und TMUs wohl ebenfalls aufgebohrt wurden. Für DX11 gehen sicherlich auch einige Transistoren drauf. ATI müsste also wieder gute Optimierungsarbeit geleistet haben, um so einen kompakten Chip zu designen. Schaut auf jeden Fall schon mal recht smart aus.
