C2D köpfen - doch möglich?

[Gotteshand]

man man manchmal frage ich mich ob ihr vielleicht zu viel freizeit habt um auf solche dumme Idee zu kommen. Schon mal daran gedacht, dass ihr durch das Entfernen des Prozessordeckels die Garantie völlig verlieren? Also wenn das t° vorteile mit sich bringen würde, was ich nicht mal glaube, dann würde ich auch nicht machen. Aufwändig ist das ganze auch

 

[Chrisch]

Farbe ist wie Lötzinn, kann also schon sein das es welches ist. Nur halt sehr weich!

man man manchmal frage ich mich ob ihr vielleicht zu viel freizeit habt um auf solche dumme Idee zu kommen. Schon mal daran gedacht, dass ihr durch das Entfernen des Prozessordeckels die Garantie völlig verlieren? Also wenn das t° vorteile mit sich bringen würde, was ich nicht mal glaube, dann würde ich auch nicht machen. Aufwändig ist das ganze auch

wieso dumme idee? genauso ists ne dumme idee was zu moddn, übertakten usw usw

der eine hat halt lust zu und der andere nicht. andere haben nen pc nur zum benchen
und fummeln da mit ln2 oder trockeneis rum und andere basteln halt gern an der
hardware..

wie heists so schön, jedem das seine

 

[selloutkingz]

Chrisch, ich denke auch nicht, dass das Lötzinn ist, aber eine andere Übersetzung für "solder" kenn ich nicht
Meistens stimmt halt, was die Leute im Xs.org schreiben, wenn es um sowas geht...

 

[specht86]

Ist ja in Ordnung was du da sagst. Nur gibt es da kleine feine Unterschiede. Diese liegen darin, dass beim OC das Risiko nicht annähernd so groß ist, die Hardware zu zerstören. Ich finde sogar, dass es sehr klein ist. Beim Köpfen von CPUs ist das Risiko mindestens 50:50 und in diesem Fall sogar mindestens 80:20 dass sowas passiert.

 

[Effizienz]

Wenn man ordentlich arbeitet, passiert da nichts.
Und wer nicht wagt, der nicht gewinnt.

Das sollte auf köpfen von 939 und 775 CPUs zutreffen.
939er habe ich selber geköpft und kann sagen, dass man da einfach die Übung braucht.
Nach der 2ten CPU ging es wie geschmiert... Bei manchen älteren ist das Silikon zwar schon
was fester geworden, aber das bekommt man halt auch durch - wenn man will!

Insofern sollte auch bei Intels das lösen des IHS von der DIE mit etwas Übung, einer linken und rechten Hand ganz gut gelingen! Man muss halt vorsichtig arbeiten und nicht in zeitdruck sein

 

[philp]

ich würds persönlich ja ned unbedingt riskieren
hab heute schon bilder von geplatzten versuchen gesehen!
das sah schrecklich aus!
Ausserdem passt die CPU dann ned mehr in den sockel.
Ich glaub dass HS schleifen/polieren genügt.
kriegt man auch relativ schnell hin

 

[Effizienz]

Naja, es genügt auch den IHS unbehandelt zu lassen!

Aber optimal ist es nicht... und einige verschenken nur ungern Leistung

 

[Zwirbelkatz]

Überleg mal wieviel Leistung du verschenkst, wenn es schief geht. Ca. 100%

 

[Effizienz]

Naja, dass Risiko muss man in kauf nehmen und sich auch dessen bewusst sein!

Leute die es nicht machen und es für Leichtsinn/Unfug halten, müssen "uns" wohl auch nicht verstehen

 

[Caimbeul]

Also Abschleifen halte ich ja durchaus noch für sinnvoll je nach zu erwartendem Temperaturgewinn. Vor allem da ja einige Oberflächen der C2D extrem unplan zu sein scheinen.

Aber soweit ich hier mitlese wurde noch in keinster Weise für einen C2D bewiesen, dass "Köpfen" überhaupt etwas bringt bei den Temperaturen. (Beweise wären dann Benchmarks und Fotos / Screenshots von der Aktion). In dem How Too Artikel gesteht der Modder ja selber nicht ausführlich gebencht zu haben und kommt mit recht ungenauen Messwerten auf 5°C Differenz. Das ist ein selten schlechter Nutzen zu dem Risiko. Wenn es überhautp aussagefähig ist.

Daher halte ich das ganze auch eher für sehr unwirtschaftlich zum Thema Leistung verschenken als Argument, welches hier noch zu beweisen wäre.

Als Bastelhobby ist das ja recht lustig, aber die Produktivität steht doch beim "Köpfen" noch sehr stark in Frage. Das hat wenig mit "verstehen" zu tun sondern einfach damit, dass wenn man schon so gerne wirtschaftlich mit Temperaturgewinnen argumentiert, man eben auch erstmal den Beweis erbringen muss.

Bis dahin bleibt es nur pures Modden ohne Nutzen.

 

[Effizienz]

Selber habe ich keinen c2d geköpft.
Kann aber aus eigener Erfahrung sagen, dass es bei Sockel 939 CPUs sehrwohl was bringt...

Bei vielen DC CPUs bis zu 20°C weniger unter Last. Oft kommt dann dadurch auch noch nen
kleiner (~100MHz) bis zu einem großen "OC-Schub" (open End, schon bis zu 300 MHz mehr erlebt) zustande!

Aber bei den Intel CPUs kann man generell sagen, dass dort nicht wie bei AMD der Schwachpunkt
an der Verbindung von DIE und IHS liegt, sondern an einem krummen IHS! (E4300 vorweg genommen, da diese nicht "verschweisst" sind )

 

[Pr0krastinat0r]

Die Methode scheint zwar zu funktionieren, aber ich lass besser die Finger davon. Die Chance das mein CPU dann zerstört wird ist mir einfach zu hoch. Und die Garantie ist dann auch futsch. Meine Temperaturen sind selbst bei Last immer noch im grünen Bereich.

 

[Effizienz]

Und die Garantie ist dann auch futsch.

Um es genau zu nehmen, ist sie auch jetzt schon futsch, wenn ich deiner Signatur trauen darf!
Unzwar da Übertaktet und einen nicht boxed Kühler ausserhalb der Spezifikationen des Herstellers verbaut

 

[Caimbeul]

Selber habe ich keinen c2d geköpft.
Kann aber aus eigener Erfahrung sagen, dass es bei Sockel 939 CPUs sehrwohl was bringt...

Bei vielen DC CPUs bis zu 20°C weniger unter Last. Oft kommt dann dadurch auch noch nen
kleiner (~100MHz) bis zu einem großen "OC-Schub" (open End, schon bis zu 300 MHz mehr erlebt) zustande!

Aber bei den Intel CPUs kann man generell sagen, dass dort nicht wie bei AMD der Schwachpunkt
an der Verbindung von DIE und IHS liegt, sondern an einem krummen IHS! (E4300 vorweg genommen, da diese nicht "verschweisst" sind )

Das ist eine Behauptung aber halt kein Beweis. Um AMD geht es hier nebenbei auch nicht.

Beim C2D fehlt einfach noch der Beweis. Wenn ich mir anschaue was beim Schleifen rausgeholt wurde in dem einen Thread (Mit Fotos und Screens) halte ich das Ganze immernoch für Modding, aber nicht für Zweckmäßig.

Was aber außer Frage steht denke ich. Machen sollten es nur Modder mit dem Wissen des Totalverlustes und dem Wunsch per Wakü zu OC.

Was ich noch interessant fänd wäre, ob es Läden gibt die C2D mit planem IHS und Garantie verkaufen.

Edit:

Um es genau zu nehmen, ist sie auch jetzt schon futsch, wenn ich deiner Signatur trauen darf!
Unzwar da Übertaktet und einen nicht boxed Kühler ausserhalb der Spezifikationen des Herstellers verbaut

0wn3d

 

[Effizienz]

Das ist eine Behauptung aber halt kein Beweis. Um AMD geht es hier nebenbei auch nicht.

Richtig.
Hatte aber AMD als Beispiel genommen, da ich dort selber schon Erfahrung und handfeste Beweise drin habe und du nicht nur denkst das ich bloss dünnes laber...

Beim schleifen der CPUs gibts ja schon einige user Berichte und genügend Vergleichswerte die
Teils für sich sprechen!

Aber e4400 und e4500er heizen meist nicht so wie die e4300er...
E4300er wurden auch schon einige geköpft. Die sind definitiv nicht verlötet.
Daher lässt sich halt draus schliessen, dass bei Intel der Schwachpunkt (wenn er denn besteht)
definitiv beim krummen IHS ausfindig zu machen ist...

D.h. - lieber keinen e4300 kaufen... und die CPU im Notfall plan schleifen.
Wer es nicht lassen kann soll sie halt köpfen

 

[Pr0krastinat0r]

Um es genau zu nehmen, ist sie auch jetzt schon futsch, wenn ich deiner Signatur trauen darf!
Unzwar da Übertaktet und einen nicht boxed Kühler ausserhalb der Spezifikationen des Herstellers verbaut

Das ist mir schon klar, aber er läuft stabil. Lieber ein laufender CPU ohne Garantie als einer der schrottreif ist und keine Garantie hat Kann man das eigentlich nachweisen das ein CPU übertaktet wurde?

 

[hrdcrschntzl]

Kann man das eigentlich nachweisen das eine CPU übertaktet wurde?

Nein - natürlich können es dir die Hersteller nicht nachweisen. Die haben einfach ein Dutzend Leute da sitzen, die auf blauen Dunst raten welche CPU übertaktet wurde und welche nicht und liegen damit immer richtig.

Zudem sollte man anmerken, dass geköpfte CPU meist deutlich stabiler laufen, da die Wärme schneller und effizienter abgeführt wird und die CPUs somit bei einer weitaus niedrigeren Spannung laufen als gewöhnlich.
Ich habe inzwischen auch (erst) 2 A64 geköpft und gerade bei dem X2 bringt es einiges. von den 45°C Idle zu den 33°C Idle ist doch schon recht sehenswert (und vor allem ein Beweis dafür wie grottenschlecht die IHS "funktionieren"...).

Köpfen ist im Endeffekt genau wie OCen - wers braucht soll es machen - es gibt einiges an mehr Mehrleistung und die Garantie is futsch, wers braucht solls machen...

 

[selloutkingz]

Am Alterungsprozess von Silicium könnte es Intel sehr wohl nachweisen, ob eine Cpu übertaktet wurde, oder nicht. Aber ob sie das auch machen, ist eine andere Sache...

 

[amdcpu3200]

Ist zwar nicht direkt zum Köpfen aber trotzdem hilfreich.

Wenn Ihr die schleif und polier Methode macht, dann kühler und cpu.

Wenn ihr sie dann auf hochglaz poliert habt ist die fläche ja zu 99,99 % plan.

Also ich meine auch Hochglanz, wie ne Spiegelfläche muß das dann schon sein.

Dann solte mann auf WLP verzichten weil das dann die wäreabfuhr wieder hemmt bei solchen geraden Flächen.

Weil es leitet nicht's besser als Metall auf Metall. ( Und damit meine ich auch die Silber flüssig WLP )

 

[selloutkingz]

Dann bräuchtest du aber eine Maschine, die dir Cpu und Kühler absolut identisch schleifen, was du mit der Hand, wie es im Normalfall jeder macht, gar nicht hinbekommst.
Erst dann lohnt sich dein Vorschlag, es sei denn, der Kühler ist von vornherein nicht plan.
Es reicht durchaus nur die Cpu zu schleifen und polieren, trotzdem kannst du die Wlp dann nicht einfach weglassen, die Auflageflächen werden nie 99,99% deckungsgleich sein.
Einen dünnen Film Wlp braucht es immer, Anpressdruck ist sowieso wichtiger, als polierte Oberflächen