C2D planschleifen.Bitte ein paar Tipps/Was sollte ich benutzen?

silva_surfer schrieb:
summa sumarum plannschleifen und liquid pro 10 grad weniger.

Hab meinen jetzt auch geschlffen. Dabei wurde mir nach 5 Minuten mit 180er Papier schon bestätigt, was der WLP Abdruck gezeigt hat: Der IHS ist krumm und schief, denn lediglich an den Rändern und ein paar Punkten in der Mitte hat sich Kupfer gezeigt, sodaß ich eine ganze zeitlang schleifen durfte.
Hat aber nach den Standardanleitung prima geklappt (Glasplatte, Schleifpapier festgeklebt, feucht gemacht etc), mit der LiquidPro hab ich jetzt gut 10° weniger als vorher und bei 3.2GHz jetzt die Temps, die ich vorher bei 2.4GHz hatte (ca. 60-65°C pro Kern bei 25°C RT unter Vollast).
Btw, großes Lob an Zalman, der 9700LED war perfekt plan, nach abschleifen des IHS war der Abdruck der LiquidPro auf dem Kühler flächendeckend.

Nights
 
Hi!

Habe vorgestern CPU und Kühler geschliffen, das ist dabei rumgekommen:




nach Bearbeitung mit 1200er. Ich habe nicht feucht geschliffen, deshalb glänzt der Headspreader wahrscheinlich auch nicht so schön, sondern ist eher matt (obwohl ich ihn gründlich gereinigt habe? hmm)
Meine temps sind ca. 6°C nach unten gegangen.

Grüße
 
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Ganz sauber hast du das aber bei der CPU auch nicht gemacht, da auf den Seiten noch deutlich zu viel silber zu sehen ist.

Achja und wie hast du den Kühler so schön plan geschliffen? Das hab ich bei meinem nicht so gut hinbekommen...
 
@Forrest: an deiner stelle würde ich die cpu ganz schnell wieder ausbauen und nochmal schleifen, plan sieht mir das nicht wirklich aus.

@all: wie habt ihr geschliffen ? meinen E6400 habe ich "über Kreuz" geschliffen und am ende ~15°C unter last weniger, den E6600 von nem bekannten hab ich "im Kreis" geschliffen und ~10°C weniger unter last.

und so grausam Forrest sein schliff aussieht, ich denke, das könnte immernoch als schlechtes beispiel dienen :rolleyes:
 
da!mon schrieb:
und so grausam Forrest sein schliff aussieht, ich denke, das könnte immernoch als schlechtes beispiel dienen :rolleyes:



Genau wie dieser Satz :D



Anyway... interessante Sache. Ich mache mich mal ans Schleifen! :evillol:
Dann kann ich mitm Boxed evtl doch noch höher als 3,2ghz @1,37v :king:
 
@ daimon ist schon besser KREUZ weil man dann beim schkleifen IMMER den druck besser verteilt und du ein anderes muster IN der cpu hast als beim kreis ist später besser für die WLP!

@Forrest Funk AUF was hast du geschliffen UND wie genau?

EDIT

HIER mal eine paar bilder von 3 cpus! sind aber nicht alle die ich bis jetzt geschliffen habe bin bestimmt so bei 8-10;)

Q6700




wurde extra bischen grob gelassen! IST mit 800ER finish! sieht nur so aus wegen winkel von der CAM! weil da dieses metall zeugs drauf kam;)

X3230





X3060






ich denke das sollten GUTE vorbilder sein.........
 
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Naja, auch wenn bei meinem HS noch so einige "silberne" Stellen herausstechen, kann ich mich über meine Temperaturen nicht beklagen:

Last:


Idle:


ich glaube ich werde mir kommende woche nochmal feines schleifpapier zulegen und nochmal sogfältig drübergehen.

Edit:

Hier nochmal mein 2. Schliff mit 800er Papier. Spiegelt immer noch nichts, aber ich hab auch keine silbernen Stellen mehr.


Greeets
 
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