News Cascade Lake-AP: Erster Wasserkühler für Intels Dual-Die-Prozessor von CoolIT

Volker

Ost 1
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#1
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#2
Puhhh, also wenn man das Teil nicht halbwegs vernünftig Luft kühlen kann, wird es für viele Abnehmer aber auch schon wieder uninteressanter. Bin mal auf die TDP und Taktraten gespannt. Das ist ein Paradebeispiel eines Produktes, was massiv unter Intels stockender Fertigung leiden wird.
 
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#3
Der Multi Chip Ansatz ist gut und wie man bei AMD sehen kann wirtschaftlich durchaus attraktiv.

Allerdings glaube ich das Intel hier einfach über das Ziel hinaus geschossen ist nur um überhaupt ein Konkurrenzprodukt zu liefern.

350W sowie der Bedarf an neuem Sockeln ist bedenklich (kühlungstechnisch vor allem). Ganz klar, mit größerer Chip / Kühlfläche kann mehr abgeführt werden aber auch dafür gibt es Grenzen wie wir hier bei einer potentiellen Wasserkühlung sehen können.
 
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#4
Bei klassischen 1 HE Servern wird das nur sehr schwer zu realisieren sein, bzw. die 350W unmöglich zu kühlen.

Gut für AMD - vllt. wird das im OEM Markt ein ganz entscheidender Faktor zur Eroberung von weiteren Anteilen im Servermarkt.
 

Axxid

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#5
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#6
@Axxid

Der FX9590 war allerdings eine Endkunden CPU, was man von dem Intel nicht behaupten kann. Wasserkühlung im Serverbereich ist eher die Ausnahme, als die Regel. AMDs 64 Kerner kann man mit Luft kühlen und ist damit problemlos in jede Umgebung integrierbar.

Wie gut der Intel mit Luft zu kühlen ist, muss sich noch zeigen. Aber mit einer zu extremen TDP schränkt man sich schon ziemlich ein.
 

Falbor

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#7
jaja, zusammenkleben muss auch gelernt sein...
mit zen2 bin ich weg von dem verein. natürlich wenn mein backbone in games nicht mehr reicht. unnötig elektroschrott erzeugen ist auch notwendig. auch traurig, dass sich leider so lange nichts getan hat und ich seit 2013 mit der CPU/MB/RAM kombi fahren kann

#goAMD
 

Simon

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#8
Bei klassischen 1 HE Servern wird das nur sehr schwer zu realisieren sein, bzw. die 350W unmöglich zu kühlen.
Es gibt 1-HE-Server mit 2 x CPU + 4 x GPU (300 Watt) und die werden gekühlt...mit Luft.

https://i.dell.com/sites/doccontent...s/de/Documents/poweredge-c4130-spec-sheet.pdf
https://i.dell.com/sites/csdocument...en/Dell-Extreme-GPU-Computing-version-1-3.pdf

Schlimmstenfalls müssen somit rund 1.500 Watt aus dem Gehäuse abgeführt werden.

Ein Dual-Socket-CPU-System mit 2 x 350 Watt-TDP-CPUs ist daher keine große Herausforderung.
 
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#9
geht runter wie Öl, nicht Jungs?
Ich mag es das wir hier die Komfortzone verlassen und endlich mal wieder etwas gewagtes sehen.

Bin mal gespannt wie Anfällig die Sockelung ausfallen wird, bei der Anzahl an Kontakten.
Denke hier wird auch bald etwas passieren.

Ansonsten muss man eben sehen wie wirtschaftlich das Ökosystem rund um diesen Chip im Vergleich zu Epyc ist.

Spätestens jetzt sieht man das derzeit alles NEU wird.
 

Salutos

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#10
Intel
Neue CPU, neuer Sockel, neue Mainboards und neue Kinderkrankheiten.

AMD
Neue Server CPU Epyc "Rome" passt in vorhandenen Sockel SP3, ausgereift.
Zur Vollständigkeit, mit PCIe 4.0 kommen auch neue Boards
 

deo

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#11
Im Moment scheint die Sonne bei AMD bei den CPU-Sparte. Aber das kann sich auch wieder plötzlich ändern und deshalb ist Häme unangebracht. Intel hatte mal vor Jahren mehr als 130 Watt TDP als nicht beherrschbar bezeichnet. Das ist schon seit einiger Zeit überwunden mit Sandy Bridge-E.
 

Bard

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#12
Server möchte man ja auch mit einer Wasserkühlung betreiben, die dann Gefahr läuft auszulaufen ;P
"Überlegene Kühllösung" - IntelBaseTM Hochfrequenz Co. KG
 

Simon

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#13
Für alle, die sich nichts so recht darunter vorstellen können:

 
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