News Chinas Chips der Zukunft: Huawei will mit neuer Skalierung „1.4 nm Performance“ bieten

[IC3M@N FX]

Es gehört zwar nicht zum Thema China und ihre Chips, soll aber erklären das wir uns in einer sehr spannenden Zeit bewegen wo immer mehr Staaten ihre Abhängigkeiten durch eigene Entwickelungen ablegen nach und nach. Die USA ist kein Pol mehr wo sich alle bedingungslos ordnen und orientieren müssen.

Es ist nicht nur China, es kommen immer mehr neue Player auf dem Markt insbesonders im Militärischen Sektor.
Zum Beispiel die Türkei mit mittlerweile 82-83% Rüstungsunabhängigkeit stand 2026.
Sie wird sehr wahrscheinlich bis 2030 militärische Chips in 32-22nm herstellen (Achtung wir reden hier von militärischen ASIC Chips die Absichtlich mit einer sehr niedrigeren Yieldrate rechnen und einen höheren Fertigungsnode gefertigt werden wegen Strahlungsressistenz um militärisch Hardned sein zu müssen für äußerlichen Umwelteinflüssen. Die ASIC Chips der F-35 werden z.b 22-14nm gefertigt).
Momentan sind sie bei 90-65nm Fertigung mit einer sehr niedrigeren Yieldrate (in sehr kleinen Mengen) und können Chips für RISC-V, KI Beschleuniger, 5G/6G Telekommunikation stand jetzt in 12nm Designen als Fabless Foundry als Auftragsarbeit nach Asien schicken für größere Mengen, z.b für die Industrie & Rüstungsindustrie als Dual Use Chips.

https://yonga-teknoloji-mikroelektronik.idef.com.tr/

bilnews.bilkent.edu.tr/bilkent-aselsan-partnership-establishes-turkeys-first-commercial-chip-fac/

https://defensemirror.com/news/38496

Außerdem können sie AESA Radare auf GaN Basis herstellen.

TAI KAAN

TAI Anka 3 (Phönix)

Bayraktar Kizilelma (Red Apple)

Das ist zwar Militärtechnologie aber wie einige wissen, wandert Militärtechnologie oder teile davon immer abgewandelt in einer anderen Form in die Zivile Industrie und erzeugt dort einen massiven Impact durch Synergien bei der Entwicklung neuer Produkte und Technologien.

 

[Zweite Sonja]

Wir machen uns über China lustig, während China längst an uns vorbeizieht, ohne sich auch nur einen Moment um unsere Arroganz zu kümmern.

"Zuerst ignorieren sie dich. Dann machen sie dich lächerlich. Dann greifen sie dich an und wollen dich verbrennen. Und dann errichten sie dir Denkmäler." (Übersetzung)

 

[Engaged]

Habe zu dem EUV Maschinen letztens noch ein Video gesehen, sehr interessant:

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Auf meinem Fernseher (smart Tube App) ist es vollständig auf Deutsch, keine Ahnung warum der youtube Link hier in meiner handy app Englisch ist. 😅

 

[AssembIer]

Es wäre nett, wenn mir jemand erklärt, was die KP China mit der Huawei Chipfertigung zu tun hat. Und was sind bitte parteipolitisch korrekte technische Details?

Es gibt quasi die Anordnung von oben beim Thema Chipfertigung stillschweigen zu bewahren, damit die Gegenseite im unklaren bleibt wie weit China tatsächlich gekommen ist. Andernfalls würde das sehr wahrscheinlich Gegenreaktionen auslösen, die man derzeit noch vermeiden will.

Das ist zumindest was viele Branchenkenner vermuten.

 

[Sam Miles]

Warum wurde eigentlich Huawei damals massiv sanktioniert? Weil deren Kirin mit extra KI Chip allen anderen 5 Jahre voraus war im Smartphonebereich. Nur deswegen wurden Sanktionen erhoben. Balkenjäger werden weiter auf anderes schwören. Es reicht eine solide Leistung zu haben die alles sauber flüssig abspielen kann. Das können deren Chips ja auch heute schon locker. Mein P30 Pro NE kommt ja nicht mal ins Schwitzen. Dabei schon 6 Jahre jung und läuft wie ne 1 und am ersten Tag.

Die USA haben den falschen hier erwischt und werden das bitter bereuen genauso wie alle Telekomausrüster. Huawei ist und wird Lösungen finden und dann ist wieder Schnappatmung angesagt.

 

[12nebur27]

Na mal sehen. Von dem was ich gesehen have ist das einzige hier was tatsächlich wirklich neu wäre die größe ihrer Mikrobumbs. 2 Mikrometer wäre ein großer Vorsprung vor Intel Samsung und TSMC. Bin gespannt ob sie das wirklich in der Massenproduktion dieses Jahr hinbekommen, falls ja wäre das beeindruckend.

Ich finde dke Art der Transistordichtemessung ein bissel problematisch, da es ja normalerweise darum geht wie viele Transistoren du pro Menge an Chip hinbekommst. Wenn du die Chips stapelst nimmt das Volumen an chips zu und dann solltest du deine dichte in 3D auch messen und nicht in 2D, macht keinen Sinn.

Ja und bezüglich diesem Tau-Scaling das erscheint mir nur wirksames Marketing zu sein. Insgesamt finde ich das ganze recht fragwürdig, aber ich bin gespannr zu sehen was die da dieses Jahr in den Smartphones rausbringen.
Übrigens, hat weiß jemand, ob die was zum Thema Kühlubg gesagt haben? Ich habe auf den paar Photos und im Paper zur Kühlung nichts gefunden. Dabei sollte dke Kühlung ja eines der Hauptpeobleme sein wenn man Logik auf Logik setzt. Ist ja noch viel schlimmer als mit so nem ollen 3d cache obendrauf.

 

[Serana]

Warum wurde eigentlich Huawei damals massiv sanktioniert? Weil deren Kirin mit extra KI Chip allen anderen 5 Jahre voraus war im Smartphonebereich.

Die Smartphones waren damals wie heute lediglich Nebensache.

Huawei wurde zum Staatsfeind Nr. 1 weil sie zum damaligen Zeitpunkt der weltweit führende Telekommunikationsausrüster in Sachen 5G waren. Deshalb hat man sich ja auch so an den Huawei-Komponenten in den deutschen 5G-Netzen festgebissen.

Als Begründung dienten Unterstellungen der USA Huawei würde in Diensten des chinesischen Geheimdienstes Backdoors in die Software zur Steuerung von 5G-Netzkomponenten einbauen. Als Beweis dient bis heute die bloße Behauptung. In der Vergangenheit nachgewiesen hat man jedoch Backdoors in der Routersoftware von Routermodellen von Cisco und Netgear. Es wurde den us-amerikanischen Diensten zwar nie direkt etwas nachgewiesen, aber die Gesamtumstände waren mehr als nur verdächtig.

 

[Deckimbal]

Meine Recherchen zeigen, dass Huawei diesmal sehr wohl konkrete technische Details angekündigt und präsentiert hat.

Der neue Kirin2026-SoC wird im Herbst/Winter kommen und setzt auf die neue Chip-Design-Philosophie namens „LogicFolding“. Huawei spricht hier von einer Transistordichte von satten 238 Mio. Zum Vergleich: Der Kirin 9030 Pro im Mate 80 Pro Max liegt noch bei 155 Mio. herum – wir reden hier also quasi von einer Verdopplung.

Zudem verspricht Huawei für die Performance-Kerne des Kirin 2026 (wohl der Kirin 9050) eine um 12,7 Prozent höhere maximale Taktrate sowie eine um 41 Prozent gesteigerte Energieeffizienz.

Es wird sich also schon bald zeigen, ob das Unternehmen seine Chip Versprechen einhalten kann.

Wer Huawei in den letzten Jahren verfolgt hat, weiß, wie extrem vage die sonst bei Chip-Details waren. Konkrete Benchmarks oder Kennzahlen? Fehlanzeige. Dass sie sich jetzt so weit aus dem Fenster lehnen, zeigt mir: Die müssen sich verdammt sicher sein. Wenn sie jetzt nicht liefern, wäre das die absolute Blamage für den Konzern (und China).

 

[Mircosfot]

Ja, dann, man tau!

 

[Volker]

Der neue Kirin2026-SoC wird im Herbst/Winter kommen und setzt auf die neue Chip-Design-Philosophie namens „LogicFolding“. Huawei spricht hier von einer Transistordichte von satten 238 Mio. Zum Vergleich: Der Kirin 9030 Pro im Mate 80 Pro Max liegt noch bei 125 Mio. herum – wir reden hier also quasi von einer Verdopplung.

Zudem verspricht Huawei für die Performance-Kerne des Kirin 2026 (wohl der Kirin 9050) eine um 12,7 Prozent höhere maximale Taktrate sowie eine um 41 Prozent gesteigerte Energieeffizienz.

Ja lol, weil sie de Formel "gebogen" haben. Wenn du nämlich weiter schaust und die ganzen westlichen Fertigungen in die gleiche Formel packst, ist Huawei weiterhin auf dem Stand von 2017: https://x.com/Bullsh1t_buster/status/2058975379562627136/photo/1

Huawei roadmap actually has the same density in 2030 as of now.It’s all around 146-155MTr/mm2 on a single wafer.And it’s Huawei formula aka 2/CHxCGP. Roughly 1.35x of Mark Bohr’s formula.So 115MTr in 2025 (SMIC N+3).Down to 88MTr in 2026Climb slowly back to 108MTr in 2030.
In case you don’t know where it sits.It’s roughly on par with Samsung 6LPP (112MTr/mm2) which is 2019.TSMC N5 in 2020 will beat this by 20% margin in density with vastly superior transistor performance.Kurnal updated the comparison with Huawei formula

Die Vergleiche mit bisher sind deshalb auch nur was für eine Herstellerpräsentation und nix wert, weil du die auch umrechnen musst.

Passend anschaulich auch der Kommentar von Ian https://x.com/IanCutress/status/2058947825250054618

If I build a bungalow (one floor) with 3 bedrooms, then my density is three bedrooms in that area.If I then build another storey on top with 3 bedrooms, has my density doubled?

Na mal sehen. Von dem was ich gesehen have ist das einzige hier was tatsächlich wirklich neu wäre die größe ihrer Mikrobumbs. 2 Mikrometer wäre ein großer Vorsprung vor Intel Samsung und TSMC. Bin gespannt ob sie das wirklich in der Massenproduktion dieses Jahr hinbekommen, falls ja wäre das beeindruckend.

Ja 2 Micron ist krass wenig. TSMC hatte es kürzlich sogar verlängert und bleiben länger bei 9, 6 und 5 Micron. Aber die haben halt krassen Fokus auf Wirtschaftlichkeit in hunderten Millionen Stückzahlen bei geilster Yield. Das alles hat Huawei nicht. TSMC könnte auf Papier vermutlich auch längst 2 Micron machen, aber wie sieht es dann mit allen anderen Parametern aus!? Immer ganz gefährlich halt nur Powerpoint zu glauben und alels andere auszublenden.

 

[Deckimbal]

Ja lol, weil sie de Formel "gebogen" haben. Wenn du nämlich weiter schaust und die ganzen westlichen Fertigungen in die gleiche Formel packst, ist Huawei weiterhin auf dem Stand von 2017: https://x.com/Bullsh1t_buster/status/2058975379562627136/photo/1


Anhang anzeigen 1732129

Die Vergleiche mit bisher sind deshalb auch nur was für eine Herstellerpräsentation und nix wert, weil du die auch umrechnen musst.

Passend anschaulich auch der Kommentar von Ian https://x.com/IanCutress/status/2058947825250054618

Wenn es so leicht wäre, die physikalische Leistung durch eine "gebogene Formel" zu faken, würde das jeder Hersteller tun.

Der Vergleich mit 2017 hinkt gewaltig. Schon der aktuelle Kirin im Mate 80 Pro liefert in Benchmarks rund 60 % der Leistung eines aktuellen Google Tensor. Und liegt bei Performance-Tests Lichtjahre vor einem Samsung aus dem Jahre 2017.

Genau darum geht es bei Architekturen wie „LogicFolding“: Es ist ein Design-Ansatz, um Limitierungen bei der reinen Fertigung (Lithografie) auszugleichen. Wenn Huawei damit am Ende eine Performance und Effizienz erzielt, die mit westlichen Chips konkurrieren kann, haben sie ihr Ziel erreicht. Ob die Dichte pro einzelnem Layer theoretisch geringer ist, ist für den Endnutzer völlig egal. Am Ende zählt die Systemleistung im Alltag, nicht die reine Theorie-Debatte auf X.

 

[Volker]

Die Vergleiche hinken nicht, wenn die Metriken von Huawei selbst angewandt werden - nur eben in die andere Richtung. Natürlich hat sich das Drumherum weiterentwickelt, da kann man zehn Jahre altes Zeugs nicht wirklich vergleichen. Aber Transistormetrik ist dank einer Formel ja genau dafür da, und diese hat Huawei nun gebogen. Also biegt man die anderen Hersteller zum echten Vergleich einfach mal mit.

Aber es stimmt, am Ende werden sie nämlich gemessen an dem was rauskommt. Und da stehen zwischen Theorie und Praxis in der Regel Welten. Klar, für Lieschen Müller reicht das natürlich, aber eben nicht dafür, was Huawei eigentlich will, die absolute Spitzenposition, die sie proagieren. Aber das schafft man mit 7nm und DUV eben nicht, das ist ganz klarer Fakt.

Und es ist ja nicht so das westliche Firmen daran nicht auch seit zehn Jahren dran sind:
https://www.top500.org/news/darpa-picks-research-teams-for-post-moores-law-work/

Damals hieß es nur "mit 90 nm kann man einen Chip bauen, der 7nm entspricht".
Man, wie ist Huawei nur auf die Idee jetzt gekommen frag ich mich

 

[12nebur27]

Ob die Dichte pro einzelnem Layer theoretisch geringer ist, ist für den Endnutzer völlig egal. Am Ende zählt die Systemleistung im Alltag, nicht die reine Theorie-Debatte auf X.

Das ist aber relevant, wenn man technische Reports bringt in denen man über Dichte und Vergleiche zu anderen Nodes redet.
Bzgl. der Performanz im Alltag, was dafür auch relevant ist, ist die Wärmeabfuhr. Wenn ich das richtig sehe, dann müsste bei diesem Ansatz von Hauwei der Chip sowohl oben als auch unten gekühlt werden. Wie sie das hinbekommen wollen haben sie noch nicht gesagt. Mit Microfluids sicherlich nicht, da es sich hier ja um einen Smartphone Chip handelt. Wie sie das mit Desktop Chips lösen wollen würden ist auch fraglich und Server wird sich sowieso zeigen müssen.

Am Ende ist das einzige was Huawei hier gezeigt hat was tatsächlich neu ist die Größe ihrer Microbumps. Wenn die akkurat ist, dann haben sie da einen signifikanten Vorsprung. In Sachen tatsächlicher Transistordichte ist hier kein Fortschritt. Und das Thema mit der Kühlung haben sie meines Wissens nach nicht addressiert.

 

[Weyoun]

Huawei will in China zeigen, dass es mit 1,4-nm-Chips mithalten kann. Nicht über Fertigungstechnologie, sondern dem Stapeln der Chips.

Diese "Logik" sagt also folgendes aus: Man stapele einfach 25 Schichten übereinander und schon hat man seine Strukturbreite von 7 nm auf 1,4 nm gefünftelt und schafft 25 mal so viele Transistoren pro cm²?
Den "Marketing-Experten" fällt aber auch immer wieder was neues ein, worüber man als technik-affiner Mensch lachen kann.

 

[12nebur27]

Diese "Logik" sagt also folgendes aus: Man stapele einfach 25 Schichten übereinander und schon hat man seine Strukturbreite von 7 nm auf 1,4 nm gefünftelt und schafft 25 mal so viele Transistoren pro cm²?

Ja, das ist mehr oder weniger die Logik. Wenn die Pressemitteilung gewesen wäre, dass sie Technologieführer in Sachen Hybridbonding sind und auf die superlativen verzichtet hätten, wäre das glaube ich zumindest in der Technikszene deutlich besser angekommen. Auf diese Weise haben sie aber natürlich große Schlagzeilen gemacht.
Das schöne ist ja aber, dass wir noch dieses Jahr sehen werden, wie viel an dem was sie sagen tatsächlich dran ist.

 

[Deckimbal]

Natürlich arbeiten auch andere Unternehmen an ähnlichen Ansätzen wie Huawei/SMIC. Entscheidend ist jedoch nicht nur die grundsätzliche Machbarkeit, sondern ob sie diese technologischen Hürden tatsächlich (schon jetzt) überwinden können – und ob sich der dafür notwendige Aufwand wirtschaftlich überhaupt rechnet. Von daher ist das mit der Formel - Umrechnung einfach eine Mlichmädchenrechnung.

Außerdem glaube ich, dass Huawei und SMIC ihre Bemühungen zum Bau eigener EUV-Maschinen weiter intensivieren werden. Parallel dazu wird wohl von allen Herstellern bereits an völlig neuen Technologien geforscht, etwa an photonischen Chips, die langfristig alternative Entwicklungswege eröffnen könnten.

Dazu kommt noch, dass die Nanometerangaben inzwischen bei allen Herstellern und nicht nur hier bei Huawei kaum mehr vergleichbar sind und häufig vor allem Marketingzwecken dienen. Begriffe wie „2 nm“ oder Intels „20 Angstrom“ beziehen sich heute nicht mehr auf physische Eigenschaften eines Transistors – etwa Gate-Länge, Metal Pitch oder Gate Pitch. Stattdessen dienen diese Namen vor allem dazu, eine neue Chipgeneration mit höherer Transistordichte und besserer Effizienz zu vermarkten.

Das zeigt sich auch daran, dass selbst innerhalb derselben „2-nm-Klasse“ erhebliche Unterschiede bestehen: Samsung spricht von rund 231 MTr/mm², während TSMC bei seinem 2-nm-Prozess etwa 313 MTr/mm² angibt. „2 nm“ bei TSMC ist technisch also keineswegs dasselbe wie „2 nm“ bei Samsung.

Und genau deshalb ist es bemerkenswert, dass Huawei mit den diesjährigen Kirin-Chips laut aktuellen Angaben bereits Transistordichten von rund 232 MTr/mm² erreicht und damit in ähnliche Regionen wie die anderen Hersteller.

Entscheidend wird sein - was leisten die Chips am Ende - nicht mehr und nicht weniger.

 

[12nebur27]

@Deckimbal haste super recherchiert. Allerdings hat noch niemand bisher die Transistordichtenmessung so stark ins absurde gebogen wie es Huawei und SMIC hier tun.
Im übrigen forscht gefühlt die halbe Welt an Photonic Computing aber auch das macht keine Unterschiede bei Strukturgrößen. Das ist lediglich ein Weg weitere Skaleneffekte zu haben. Vermischt zwei komplett unterschiedliche Dinge.

Und ne es ist nichts Bemerkenswertes an der "Transistordichte" weils einfach 2 Chips sind. Ja wenn du zwei Chips nimmst und die in einer Hand hältst, dann haste doppelt so viele Transistoren in einer Hand wie vorher. Das ist aber nichts revolutionäres. Kann dir ein kleines Kind auch sagen. Das EINZIGE was an der Ankündigung bemerkenswert war ist die größe der Microbumbs. Der Rest ist heiße Luft und/oder wirft mehr Fragen auf als er beantwortet.

 

[Deckimbal]

Übrigens:

Direkt nach der Präsentation hat Huawei ein wissenschaftliches Open-Access-Paper veröffentlicht (in Englisch), in dem der neue Ansatz vorgestellt wird:

https://chinaxiv.org/abs/202605.00224


Eine ausführliche technische Interpretation und Einordnung zur Konkurrenz findet ihr hier:
https://x.com/fi56622380/status/2059335126052708424