News CoWoS-Nachfolger kommt später: TSMCs Pilotlinie für CoPoS wird erst 2028 fertig – für Produkte in 2030+

[Volker]

TSMC bestätigte erstmals, eine Pilotlinie für CoPoS als neuen Packaging-Standard zu bauen. Aber bis zur Markteinführung wird es lange dauern, womit das Unternehmen auch Gerüchten begegnet, die zuletzt eine schnelle Adaption durch Nvidia vermutet hatten. Zwischen Wunsch und Realität liegen demnach wohl doch gewaltige Aufgaben.

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