Da ist einiges an dem AMD involviert ist, aber es betrifft immer eine Zusammenarbeit zwischen AMD, TSMC und Drittanbietern (EDA, IP).Novasun schrieb:Nehmen wir mal kurz an - das würde stimmen.
Was ist denn bitteschön überhaupt noch AMD am N2?
Aber er ist ja in Bezug auf N2 selbst erschrocken und hat TSMC ganz schnell rausgenommen.
Na ja, Tape Out war vor einem Jahr. Seit dem sind die Dies bei AMD in den Laboren. Alles was AMD bisher verlautbart ist, alles läuft beim Bing up gut.Novasun schrieb:Und dann würde ich das Teil auch nicht "AMD hat bei N2" Probleme nennen - sondern AMD hat schlecht Designt/Entwickelt...
Dylan Patel hat nichts substanzielles was schieflaufen sein soll.
AMD ist bisher der einzige Kunde mit Massenfertigung von SoIC bei TSMC. Aber Prpbleme bei SoIC betreffen eben auch TSMC und SoIC und N2 sind verschiedene Prozesse.Novasun schrieb:Da fällt mir eines ein - hat schon wer andere Cache gestapelt oder drunter gepackt (unter die CPU) in N2?
Weil wenn nein - das wäre etwas "AMD" mässiges...
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Dafür gibt es nun Mal das Bring up bei dem das reale verhalten der Dies im Labor verifiziert wird. Früher waren mehere Läufe mit neuen Masken nicht ungewöhnlich. Aber die Simulationen werden besser auch durch den massiven Einsatz von ML. Das Ziel von AMD ist in Zukunft auch bei den CPUs den ersten Maskensatz für die Produktion zu verwenden.foofoobar schrieb:Das reale Physik etwas anders agiert als im Simulator ist nun wahrlich nix neues.
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