Wichtig ist beim Abschleifen, dass man das fachgerecht macht, ansonsten ist der Heatspreader nacher rund und hat eine schlechtere Anlagefläche als vorher

. Wichtig beim Schleifen ist, dass man die CPU in der mitte auf das Schleifpapier drückt um somit zu vermeiden, dass bei den Schleifbewegungen die CPU kippt. Des weiteren ist eine absolut plane Schleifpapierauflageoberfläche notwendig. Am besten Wasserschleifpapier (600 zum Planschleifen und 200er zum Aufrauhen) auf eine Glasplatte mit Tesafilm fixieren. Auf Sauberkeit zwischen Schleifpapier und Glasplatte unbedingt achten!
Aber auch wenn er nicht ganz plan ist, etwas rund an den Kanten und in der Mitte eine gute Auflage ist besser, als an den Kanten eine Auflage und in der Mitte der fehlende Kontakt.
Was ich auch ausmessen konnte ist, dass eine eher rauh geschliffene Oberflache 3-4 Grad Kelvin besser kühlt als eine polierte Oberfläche. Also mit 200er Schleifpapier zum Schluss das ganze Kupfer von Kühler und HS aufrauhen, und zwar am besten jeweils in eine Richtung, also schön nach vorne und nach hinten ziehen. (600er zum Planschleifen, 200er zum Aufrauhen)
Der bessere Kühleffekt resultiert daher, dass eine rauhe Oberfläche viel mehr "Zähne" aufweisst, die Kontakt mit der Kühleroberfläche herstellen und die absolute Fläche zur Wärmeleitpaste und umgekehrt natürlich auch optimal größer ist als wenn die Kühler- und Heatspreaderflächen einfach nur glatt sind und nur an einigen Stellen teilweise anliegen.
Vielen ist garnicht bewusst, dass ein glatte (polierte) Obefläche nie richtig plan ist und somit eher weniger Anlagepunkte hat als eine genauso nicht absolut plane aber dafür rauhe Oberfläche bei denen die Zähne der Rauheit bei den etwas höher liegeneden Punkten der Fläche nachgeben können und durch die Rauheit ganzflächig eine absolut höhere Anlagefläche erreicht wird.