Mensor schrieb:
Als absoluter Laie in dem Gebiet mal die Frage oder Fragen:
Ist der Unterschied zwischen dem was tsmc anbietet und dem was Samsung liefern kann wirklich so groß?
Der Snapdragon 8 Gen 1 von Qualcomm wurde bei Samsung gefertigt.
der Snapdragon 8+ Gen 1 von Qualcomm wurde bei TSMC gefertigt.
Beides formal im 5 nm Node, ohne Änderung am Chip war der Snapdragon 8+ Gen 1 um ca. 28 % effizienter als der bei Samsung gefertigte Snapdragon 8 Gen 1.
So wie die Sache gelaufen ist, hat Qualcomm wohl sehr spät realisiert, dass der 5 nm Prozess von Samsung nichts taugt.
Mensor schrieb:
Liegt der Unterschied nur in der Leistung?
Bei der Halbleiterfertigung dreht sich alles um PPA bzw PPAC
- Performance
- Power
- Area
- Cost, die Kosten hängen natürlich von der Fläche ab die die Schaltungen benötigen, deshalb ist Cost nur ein eigener Faktor wenn man Lösungen auf verschiedenen Prozessen mit verschiedenen Waferpreisen vergleicht.
Dabei wird heute Power und Area immer wichtiger.
Mensor schrieb:
Wie sieht es auf der preislichen Seite aus?
Waferpreise sind Firmengeheimnis und stehen unter NDA. Deshalb sind alle Waferpreise die genannt werden Spekulation. Außerdem bekommen die Kunden unterschiedliche Waferpreise. Im allgemeinen sind die Preise die für moderne TSMC Nodes genannt werden zu hoch.
Es ist offensichtlich, dass es sowohl Intel als auch Samsung sehr schwer haben alleine vom Volumen mit TSMC mitzuhalten. Zu reellen Preisen ist es sowohl für Intel als auch für samsung sehr schwer gegen TSMC stand zu halten. AFAIU hat Samsung sowohl Nvidia als auch Qualcomm mit Dumping Angeboten geködert.
Durch den Anfängerfehler von Pat Gelsinger wurde die katastrophale Kostensituation der Intel Foundry aufgedeckt. Das interessante ist aber nicht der aktuelle Verlust das interessante sind die aktuellen Cost of Sales (Fertigungskosten):
Intel Foundry: 5,95 Mrd USD
TSMC: 10,52 Mrd USD
Dabei muss man auch berücksichtigen, dass TSMC die Ausrüstung der Fabs über 5 Jahre abschreibt, während Intel dies über 7 Jahre tut.
Wenn man sieht für wenn TSMC fertigt und für wenn die Intel Foundry fertigt, sind Kosten der Intel Foundry viel zu hoch. IMO sieht es bei der Samsung Foundry ähnlich aus.
Das Problem der Samsung Foundry ist, dass die vom Know How der DRAM und NAND Fertigung nur begrenzt profitiert, weil dies jeweils andere Prozesse sind.
Mensor schrieb:
Gibt es da noch andere Faktoren, wie z.b. Designfreundlichkeit?
TSMC hat in den letzten 25 Jahren die Open Innovation Plattform aufgebaut. Das ist eine einzigartige Plattform die TSMC, die EDA-Anbieter, Anbieter von IP und die Kunden zusammenbringt.
Wer IP für moderne Nodes entwickel, macht dies zu aller erst für die Prozesse von TSMC, weil hier sind die potentiellen Kunden. Ob die IP auch für Intel und Samsung angeboten wird, ist noch lange nicht sicher.
Um überhaupt einen Chip für einen Prozess designen zu können, erfordert den Zugriff auf das Prozess Design Kit (PDK), das von der Fab bereitgestellt wird. Das PDK enthält alle Parameter die die EDA-Software benötigt um die Schaltungen zu designen, zu layouten und zu simulieren. Moderne SoC haben mehrere Milliarden Transistoren.
Die PDKs von TSMC sind AFAIU unbestritten die besten in der Branche. TSMC hat unbestritten die beste Auswahl an IP und TSMC an unbestritten die beste Unterstützung an Software.
Hinzu kommt dass die großen Kunden und TSMC eng zusammenarbeiten um die Prozesse und das PDK auf die Anforderungen des Kunden abzustimmen.
Die Kunden und TSMC arbeiten eng zusammen um neue Technologien zu entwickeln. Dabei hat sich TSMC über die Jahre als vertrauenswürdigere Partner erwiesen, der die Firmengeheimnisse seiner Kunden achtet und schützt.
