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NewsFabrikstart erneut verschoben: Samsungs neue US-Fab hat keine Kunden
Wahrscheinlich eine Mischung aus Preis, Menge und Qualität. Apple wären die ersten, die sich einen zweiten Lieferanten reinholen würden. Damit kann man nämlich Abhängigkeiten verringern und Preise drücken.
Gerade bei Apple ist aber leider am unwahrscheinlichsten. Klar hätten die gerne eine Alternative zu TSMC aber Apple setzt seit einer gefühlten Ewigkeit immer auf den aktuellsten/teuersten TSMC Prozess und das teilweise auch exklusiv (heißt, kein Apple Konkurrent kann zeitgleich Chips mit der selben Leistungsfähigkeit rausbringen).
Im Vergleich zum jeweils besten TSMC Prozess hängt Samsung aber ne ganze Ecke hinterher (mindestens 1-2 Jahre, bei deutlich schlechter Ausbeute).
Samsung und SK Hynix bekommen Druck aus Washington wegen ihrer Fabs in China. Da würde es sich doch toll machen, wenn es Samsung ermöglicht, dass sich Donald Trump für das neue Speicher Werk von Samsung in Taylor Texas feiern lässt.
Als absoluter Laie in dem Gebiet mal die Frage oder Fragen:
Ist der Unterschied zwischen dem was tsmc anbietet und dem was Samsung liefern kann wirklich so groß?
Liegt der Unterschied nur in der Leistung?
Wie sieht es auf der preislichen Seite aus?
Gibt es da noch andere Faktoren, wie z.b. Designfreundlichkeit?
Schonmal vielen Dank, falls sich jemand der Fragen annimmt.
Zumindest "historisch", also basierend auf Daten der letzten 5 Jahre, leider ja. Paradebeispiel ist IMHO bis heute die erste Generation (Gen1) des Snapdragon S8. Ein sehr seltener Fall, da hier nur die Foundry (Samsung zu TSMC) gewechselt wurde. Ansonsten war das SoC zu 100% identisch (gleiche Mikroarchitektur der CPU, GPU usw). Der Wechsel war von "Samsung 4 nm" auf "TSMC 4 nm"; also, wenn die Knoten wirklich vergleichbar wären, sollte es keine messbaren Unterschiede geben. Die gab es aber, denn das
Ergebnis war eine schallende Ohrfeige für Samsung Foundry: SD8 Gen1+ (bei TSMC gefertigt) konnte > 10 % höher takten, und/oder war um 30% effizienter als das ansonsten identische SoC gefertigt bei Samsung.
Ein Grund, warum Qualcomm mitten im Zyklus die Foundry gewechselt hat (sehr teuer, sowas!) war allerdings auch, daß der SD8Gen1 (gefertigt bei Samsung) die Krone als schnellstes Android SoC an Mediateks Dimensity (gefertigt bei TSMC) verloren hatte - das erste Mal, daß dies Qualcomm passierte. Außerdem soll die funktionelle Ausbeute bei Samsung ziemlich schlecht gewesen sein, so daß es lange nicht klar war, ob Qualcomm überhaupt genügend SD8GEN1 für ihre Kunden erhalten würde.
Hier ein Artikel von Ryan Smith dazu: https://www.anandtech.com/show/1739...n-1-moving-to-tsmc-for-more-speed-lower-power
Ergänzung ()
ETI1120 schrieb:
Wenn man im neusten Node fertigen lassen will, benötigt man teures Equipment, der größte Teil der Kosten sind Abschreibungen auf dieses Equipment. Ich sehe keinen Weg, wie Samsung die Ausrüstung billiger bekommt als TSMC.
Deshalb sind alle Geschichten, dass Samsung billiger ist als TSMC mit Vorsicht zu genießen. Wenn Samsung niedrigere Waferpreise verlangt, dann fährt Samsung mit niedrigeren Margen. Bei höheren Kosten als TSMC (was sehr wahrscheinlich ist) fallen dann schnell Verluste an. Die Samsung querfinanzeren muss.
Wenn man für den Chip nur einen 14/16 nm Prozess benötigt ergibt es keinen Sinn den bei Samsung in einem schlechten 5 nm Prozess zu fertigen. Diesen Chip in einem 14/16 nm Prozess fertigen zu lassen ist billiger. Nach all dem was man so hört, habe ich nicht den Eindruck, dass Samsung bei 7 nm und 14 nm ein großes Geschäft macht, obwohl diese Nodes bei Samsung an sich gut sind, gehen die meisten Kunden zu TSMC.
Bei den modernen Nodes gibt es aber auch eine andere Sache:
Nachdem der Wafer aufgeteilt wurde und die Dies gebinnt wurden, hat der Kunde mehrere Kategorien an Dies die er verkaufen kann. Beim Binning geht es AFAIU in erster Linie um die maximale Frequenz und die Power der einzelnen Dies. Der Yield, den die Fabs angeben spielt, eine eher untergeordnete Rolle, da heutzutage viele Dies gerettet werden können, indem man die defekte Schaltungen deaktiviert. Sie landen dann in billigeren Kategorien, so wie andere Dies die Frequenzkriterien oder Power Anforderungen nicht erfüllen.
Die Verteilung der Dies über die einzelnen Kategorien (bins) entscheidet, wie viel Umsatz der Kunde aus einem Wafer generieren kann. Ein schlechter Prozess bedeutet für den Kunden, dass wenig Dies anfallen für die hohe Preise erzielt werden können und viele Dies anfallen, die billig verkauft werden müssen anfallen. Bei einem guten Prozess verschiebt sich die Verteilung zu Gunsten der teuren Dies. D. h., der Kunde kann mit Wafern aus einem gutem Prozess erheblich mehr Umsatz generieren als aus einem Wafer mit einem schlechten Prozess.
Wenn man nur den halben Umsatz generieren kann, interessiert es nicht, dass der Wafer 20 % billiger war.
Mit den historischen Erfahrungen mit oft sehr schlechter funktioneller Ausbeute bei Samsung würde ich als möglicher Kunde dann auch nicht per Wafer zahlen, sondern nur per "functionally on-spec" Dies.
Leider muss ich dich enttäuschen. Apple bevorzugt in der Regel multiple Zulieferer, um die gewünschten Mengen zu erhalten, Risiken zu streuen und Preise zu minimieren. Ein bekanntes Beispiel ist das Display im iPhone, das sie von Samsung, LG und BOE beziehen.
Sorry das ist BlaBla. Das SoC und popelige Displays sind komplett verschiedene Dinge.
Nur beim A9 hat die Aufträge zwischen TSMC und Samsung gesplittet. AFAIK weil es TSMC versäumt hatte ausreichend Kapazität in 16 nm bereitzustellen.
Bis zum A7 hat ausschließlich Samsung für Apple gefertigt. A8, A10 und alle folgenden SoCs wurden zu 100 % bei TSMC gefertigt. A8 war in 20 nm, einem sehr schlechten Node. Erst mit N5 war Samsung abgehängt, der wurde 2020 für A14 verwendet.
Es gibt keine Alternative, weil Apple TSMC gepusht hat. Es ist eine Kooperation die beide Unternehmen voranbringt. Ein anderer Prozess müsste erheblich besser sein als der von TSMC um Apple zum wechseln zu bewegen. Denn weder bei Intel noch bei Samsung würde Apple dieses Maß an Kooperation und gemeinsamer Optimierung bekommen.
Außerdem sind Apple und Samsung nicht im Guten auseinander gegangen.
Kaufmannsladen schrieb:
In Europa werden Autos, Robotik, Medizintechnik, Netzwerktechnik und und und hergestellt.
Die Elektronikfertigungen sind im großen Stil aus Europa weggewandert.
Europa ist für TSMC praktisch irrelevant:
Ergänzung ()
eastcoast_pete schrieb:
Mit den historischen Erfahrungen mit oft sehr schlechter funktioneller Ausbeute bei Samsung würde ich als möglicher Kunde dann auch nicht per Wafer zahlen, sondern nur per "functionally on-spec" Dies.
Über Samsung kursieren Geschichten, dass sie dem Kunden gar nicht alle produzierten Wafer übergeben haben, sondern vorab ausgesiebt haben. Darüber wie Samsung 2020 Nvidia und Qualcomm geködert hat, kursieren verschiedene Geschichten.
Beim Foundry Geschäft ist es aus gutem Grund üblich, dass per Wafer bezahlt wird: es ist eine einfach zu handhabende Abrechnungsmethode.
Wenn man per Known Good Die bezahlt, wird die ganze Sache erheblich komplizierter. Es ändert nichts am Dilemma, dass der Kunde in einem schlechten und unrentablen Prozess fertigen lässt. Es ändert auch nichts daran, dass der Kunde im Verhältnis zu wenig hochwertige Dies bekommt. Lediglich die Kosten für den Ausschuss bleiben beim Verursacher der Foundry hängen.
Sorry das ist BlaBla. Das SoC und popelige Displays sind komplett verschiedene Dinge.
Nur beim A9 hat die Aufträge zwischen TSMC und Samsung gesplittet. AFAIK weil es TSMC versäumt hatte ausreichend Kapazität in 16 nm bereitzustellen.
Bis zum A7 hat ausschließlich Samsung für Apple gefertigt. A8, A10 und alle folgenden SoCs wurden zu 100 % bei TSMC gefertigt. A8 war in 20 nm, einem sehr schlechten Node. Erst mit N5 war Samsung abgehängt, der wurde 2020 für A14 verwendet.
Es gibt keine Alternative, weil Apple TSMC gepusht hat. Es ist eine Kooperation die beide Unternehmen voranbringt. Ein anderer Prozess müsste erheblich besser sein als der von TSMC um Apple zum wechseln zu bewegen. Denn weder bei Intel noch bei Samsung würde Apple dieses Maß an Kooperation und gemeinsamer Optimierung bekommen.
Außerdem sind Apple und Samsung nicht im Guten auseinander gegangen.
Die Elektronikfertigungen sind im großen Stil aus Europa weggewandert.
Europa ist für TSMC praktisch irrelevant: Anhang anzeigen 1634977
Ergänzung ()
Über Samsung kursieren Geschichten, dass sie dem Kunden gar nicht alle produzierten Wafer übergeben haben, sondern vorab ausgesiebt haben. Darüber wie Samsung 2020 Nvidia und Qualcomm geködert hat, kursieren verschiedene Geschichten.
Beim Foundry Geschäft ist es aus gutem Grund üblich, dass per Wafer bezahlt wird: es ist eine einfach zu handhabende Abrechnungsmethode.
Wenn man per Known Good Die bezahlt, wird die ganze Sache erheblich komplizierter. Es ändert nichts am Dilemma, dass der Kunde in einem schlechten und unrentablen Prozess fertigen lässt. Es ändert auch nichts daran, dass der Kunde im Verhältnis zu wenig hochwertige Dies bekommt. Lediglich die Kosten für den Ausschuss bleiben beim Verursacher der Foundry hängen.
Stimmt! Und, selbst wenn man als Kunde nur für gute Dies zahlt (also nicht pro Wafer) steht man uU trotzdem dumm da, wenn man wegen schlechter funktioneller Ausbeute der Foundry nicht genug Chips bekommt, um die eigenen Kunden rechtzeitig damit zu beliefern. Gerade für eine Firma wie Qualcomm - die Chips eben nicht in eigene Geräten verbaut - kann das sehr geschäftsschädigend sein. Denn Qualcomms Kunden ist's egal, warum sie die vertraglich vereinbarten Mengen der SoCs nicht zum vereinbarten Zeitpunkt bekommen, und werden Schadenersatz dafür verlangen.
Und zB zu Mediatek gehen.
Nein ist es nicht. Es ging darum, ob Apple einen oder mehrere Anbieter für seine Komponenten nimmt. Und ja, das tum sie (wenn es Auswahl gibt)
ETI1120 schrieb:
Ein anderer Prozess müsste erheblich besser sein als der von TSMC um Apple zum wechseln zu bewegen. Denn weder bei Intel noch bei Samsung würde Apple dieses Maß an Kooperation und gemeinsamer Optimierung bekommen.
Danke! Quod erat demonstrandum. Würden Samsung oder Intel die gleiche Qualität in den gewünschten Mengen liefern können, würde Apple auch bei ihnen bestellen.
ETI1120 schrieb:
Außerdem sind Apple und Samsung nicht im Guten auseinander gegangen.
Danke für die erneute Bestätigung. Genau deshalb baut TSMC in Europa eine Fabrik. Damit sie hier wieder Marktanteile bekommen. Autos und Roboter brauchen nämlich keine 5 nm oder 3 nm. In Dresden wird TSMC deutlich größere Chips bauen.
ETI1120 schrieb:
Über Samsung kursieren Geschichten, dass sie dem Kunden gar nicht alle produzierten Wafer übergeben haben, sondern vorab ausgesiebt haben.
Das ist schon richtig aber irgendwie hapert es doch mit der Auslastung überall , wachstum ist ja ok aber schlagartig Fabriken hochziehen die irgendwann Mal ausgelastet sind verbrennen doch Geld wenn sie nur rumstehen
Von daher ist es doch ehr besser wenn man vorhandene Fabriken wenn sie noch Platz auf dem Grundstück haben erweitert und erst einen kompletten Neubau in Erwägung zieht wenn kein Platz mehr ist
