Knuddelbearli schrieb:
Sind sie auch vergleichbar? Die nm angaben sind ja schon laaaaaaaaaaaaaange reines Marketing
Die nm oder Ångström Angaben für die Nodes sind schon lange Namen.
Davon abgesehen haben die Transistoren Maße, diese Maße könnte man vergleichen. Die Maße der Transistoren und der Metallisierung werden allerdings seit langen nicht mehr vollständig offen gelegt. Die Kunden bekommen die Spezifilationen der Transistoren gegen NDA von den Foundries. Wer Geld ausgeben will oder kann bekommt oder gegen bares die Daten von TechInsight. Diese Informationen stehen den meisten nicht offen, deshalb fällt es so schwer die Nodes der Hersteller zu beurteilen.
baizer schrieb:
Hoffe Samsung bekommt den Prozess zum Laufen, auch was die Yields angeht. Konkurrenz zu TSMC wird dringend benötigt, sonst gehen die Preise immer weiter durch die Decke.
Es ist keine Frage dass TSMC ein hoch profitables Unternehmen ist.
Aber es ist ebenso keine Frage, dass die Kosten von Node zu Node steigen. Die Kosten bei der Halbleiterherstellung sind in der ersten Linie Kapitalkosten für das Errichten der Fab und ausrüsten mit Maschinen.
Ein nettes Video von Applied Material zeigt einige Schritte beim Fertigen von GAA-FETs
Tzk schrieb:
Samsung wird nicht ohne Grund deutlich weniger verlangen (können). Ich glaube es ist eine Mischung aus diversen Faktoren:
1. Rückgewinnung von Marktanteilen
Das ist der Hauptgrund, beim 5 nm und 3 nm Node hatte Samsung kaum externe Kunden. Im Gegensatz zu Intel hat das Samsung Konglomerat Geld und deshalb fällt es leicht auf Marge zu verzichten. Das heißt im Klartext, dass Waschmaschinen, Monitore und DRAM in zwei Jahren die Teslas mitfinanzieren.
Tzk schrieb:
2. Yield/Abkauf kompletter Wafer ohne Prüfung
Der übliche Deal ist dass der Kunde den kompletten Wafer bekommt. Aber das ist auch der Grund warum TSMC die HVM nur bei gutem Yield startet.
Tzk schrieb:
3. Ggf. ist der Prozess ja schlechter
Wie gut die Prozesse tatsächlich sind, wissen nur wenige, siehe oben.
Für außenstehende ist es in der Regel nicht klar zu erkennen, da sehr selten dasselbe Produkt bei 2 Foundries in Auftrag gegeben wird. In der Regel wird, auch wenn der Kunde mit mehrerem Foundries arbeitet, ein Produkt nur bei einer Foundry gefertigt. Eine Ausnahme war der SD 8 Gen 1 (Samsung) und SD 8+ Gen 1 (TSMC). Und da wurde offensichtlich we schlecht der Node von Samsung war.
Man kann 2 und 3 nicht so einfach trennen. Die Yield-Zahlen, die genannt werden basieren in der Regel auf der Fehlerrate D
0, die AFAIU von den Fabs durch optische Inspektion bestimmt wird.
Daneben gibt es noch jede Menge andere Fehler, die sich erst beim Testen der Schaltungen offenbaren und sich auf z. B. auf maximalen Takt oder Power auswirken. Diese anderen Fehler bewirken, dass die meisten ICs vom best möglichen Verhalten abweichen ( d. h. mit dem Prozess erreichbaren Verhalten). Je besser die ICs sind desto mehr Umsatz kann der Kunde aus einem Wafer generieren. Dieser Hebel ist IMO erheblich größer als es die Unterschiede der Fehlerrate D
0 suggerieren.
Dass ausgerechnet ein Autohersteller das Versuchskaninchen spielt ist grotesk. Aber eben typisch Tesla.
Tzk schrieb:
Mehr Konkurrenz zu TSMC ist aber wünschenswert, sonst wird es einfach beliebig teuer…
TSMC weiß was die Wafer die sie fertigen für die Kunden Wert sind, und setzt dementsprechend den Preis an. Es kann nicht beliebig teuer werden, da es sich sonst für die Kunden von TSMC nicht mehr lohnt.
TSMC ist weder ein deutsches noch ein amerikanisches Unternehmen. Deshalb ist es TSMC bewusst, dass TSMC nur so lange gut geht, wie es den Kunden von TSMC gut geht.
drago-museweni schrieb:
Aktuell zocken die einfach die Kunden ab weil es eben keinen Konkurrenten gibt in dem Bereich, würde bestimmt deutlich günstiger gehen aber so kann man ordentlich Geld scheffeln und die Aktionäre sind zufrieden ist ja eigentlich ein Monopol bei den kleinsten Strukturen.
Samsung und Intel müssen erst einmal schaffen die Wafer zu den selben Kosten wie TSMC zu fertigen. Es gibt kaum ein Geschäft das so über Skalen geht wie die Halbleiterherstellung. Und hier dreht TSMC inzwischen am ganz großen Rad.
Bei Intel sieht man, dass momentan die Kosten der Intel Foundry höher sind als die Waferpreise von TSMC. Und Samsung Semiconductor ist nach allem was zirkuliert eine Vollkatastrophe. Dagegen ist Intel ein mustergültig effizient arbeitendes Unternehmen.
Nighteye schrieb:
Wäre schön wenn Intels Foundry auch vorwärts kommt.
Es ist so bedauerlich das Intel trotz vielen eigenen Foundrys auch bei TSMC anheucheln muss.
(Denn sind wir ehrlich, Intel will TSMC eigentlich nicht Finanziell stärken, da Konkurrent)
Dass wäre ein Deal gewesen den Intel gebraucht hätte. Aber wahrscheinlich konnte Intel sich diesen Deal nicht leisten.
Chuzam schrieb:
Im Titel steht was von Kosten, im Text geht es aber um den Preis
Wenn man über TSMC lästern kann, kommt es auf solche Kleinigkeiten nicht an.
Dass TSMC 50 % höhere Kosten als Samsung hat, ist schlicht nicht möglich.
Einige behaupten, dass Samsung unter den eigenen Kosten verkauft hat, um den Deal zu bekommen.
Kaufmannsladen schrieb:
Seit Moores Law tot ist, ist das Leben halt komplexer geworden und Transistorgröße nicht mehr die alleinig relevante Größe.
Moores Law ist nicht tot. Aber es wird immer teurer die Verdoppelung der Transistoren zu erreichen. Die Skalierung schreitet nur noch mit Tippelschrittchen voran. Die Dichtesteigerung wurde mehr und mehr durch DTCO erzielt.
Dennards Law ist tot, es starb so um das Jahr 2005. Das war der Anfang vom Ende der guten alten Zeit.
Seit dem müssen bei jedem neuen Node neue Tricks ausgepackt werden.
Kaufmannsladen schrieb:
Steht doch im Artikel. Sie verringern die Marge.
Wie gesagt, es stellt sich die Frage, welches Vorzeichen die Marge hat.
Nightmar17 schrieb:
Aber Intel bekommt das halt nicht gebacken. Die hatten zwar einen Plan, dieser ist aber komplett gescheitert.
Die haben für die kleinen Strukturen einfach kein Know-How.
Das ist Unsinn. Intel ist weiter als Samsung.
Schauen wir Mal ob es Samsung in zwei Jahren hinbekommt den Auftrag von Tesla zu bedienen oder ob Elon wieder auf dem Fabrikboden schlafen muss.
drago-museweni schrieb:
Diesen Angebot und Nachfrage Mist kann ich nicht mehr lesen im Endeffekt nutzen die eine Zwangslage des Marktes aus, da es keine wirkliche Alternative gibt und drehen einfach am Preis um fette Gewinne abzuschöpfen, mann könnte es auch den Kragen nicht voll kriegen nennen.
AMD hatte noch nie so gute Margen wie heute. Das hat einen ganz einfachen Grund, AMD ist Kunde von TSMC.
Nvidia hat eine Brutto Marge von 70 %.
Du kannst die Liste der großen Kunden weiter durchgehen, alle haben gute Zahlen. Von Gewinne abschöpfen kann keine Rede sein. Was meinst Du mit welchen Geld TSMC die ganzen Fabs baut?
aid0nex schrieb:
TSMC geht über Leistung/Qualität, Samsung über den Preis. So kennt man das doch vom Markt.
Nein ganz so einfach ist es nicht. Wenn man über den Preis kommen will, muss man niedrigere Kosten haben. Und die hat Samsung unter Garantie nicht.
aid0nex schrieb:
Siehe CPUs: Jahrelang hatte Intel die Top CPUs am Start und dafür die höchsten Preise verlangt, AMD bekam man spottbillig hinterher geschmissen. Jetzt ist es anders herum.
Und AMD wäre daran fast Konkurs gegangen, weil AMD unter den eigenen Kosten verkaufen musste.
Icke-ffm schrieb:
TSMC läuft bei 5/4nm inzwischen wohl am oberen ende der Kapazitäten, 3nm liegt dafür brach und wird wohl im Jahr 2026 a. von 2nm verdrängt oder eben b. 5/4nm vom Markt verdrängen,
wie schon
@bensen gesagt hat, liegst Du was 3 nm angeht vollkommen daneben.
Im letzten Quartal Call hat C. C. Wei auf die Frage ob TSMC den Wert der 5 und 3 nm Wafer besser verkaufen wird, wie folgt beantwortet:
Ich finde Ihren Kommentar gut, dass wir unseren Wert verkaufen müssen, weil wir bei der N3-Kapazität knapp sind. Das wird noch ein paar Jahre so bleiben, sehr knapp. Und tatsächlich ist auch N5 sehr knapp. Die Nachfrage ist hoch, weil viele unserer KI-Produkte noch im 4-Nanometer-Node sind und wahrscheinlich in den nächsten zwei Jahren auf 3 Nanometer umgestellt werden. In der Zwischenzeit ist die Kapazität bei N5 also immer noch sehr knapp. Bei N3 ist sie sogar noch knapper. Deshalb arbeiten wir hart daran. Einer der Vorteile von TSMC ist, dass wir über GigaFab-Cluster verfügen.
So haben wir zwischen N7, N5, N3 und sogar dem zukünftigen N2 für fast jeden Node etwa 85 % bis 90 % gemeinsame Werkzeuge. Das ist zwar nicht kostenlos, aber für TSMC ist es viel einfacher, die Kapazitäten zwischen diesen Knoten anzupassen oder umzustellen.
Ich möchte Ihnen heute mitteilen, dass wir die N7-Kapazitäten nutzen, um N5 zu unterstützen, da N5 zu knapp ist. Und dann stellen wir N5 auf N3 um, wie Sie gerade erwähnt haben. Das werden wir auch weiterhin tun.
Übersetzt mit DeepL.com (kostenlose Version)
TSMC sagt seit 2 Jahren dass die 3 nm Kapazität knapp ist. Das ist das erste Mal, dass TSMC gesagt hat, dass die 5 nm Kapazität knapp ist.
Icke-ffm schrieb:
die Maschinen sind die selben, können alle auf die neuen 3800e hochgerüstet werden, wo sie dann mal eben 37% mehr Wafer belichten können.
Die Lithographie ist nur ein Schritt von vielen. Die Lithographie ist nicht zwingend der Engpass in der Fab. Nur wenn die Lithographie der Engpass wäre, brächte das Umrüsten eine Kapazitätssteigerung.
