News Fertigungskosten: Samsungs 2-nm-Chips wohl ein Drittel günstiger als TSMCs

[Chismon]

.... umgekehrt betrachtet, bezahlt ein TSMC-Kunde bei Samsung ein Drittel weniger. Der aggressive Preis soll helfen, weitere Foundry-Kunden zu gewinnen.

nVidia RTX 6000er Gaming Grafikkarten dann evt. wieder mit Chips von Samsung (wie zu Ampere Zeiten noch), das wäre ja interessant zu erfahren?

AMD ist da eher/traditioneller bei TSMC unterwegs und dort versucht man bei den CPUs ja auch schon die Kundschaft wegen der horrenden TSMC Preise (die bei in den USA gefertigten Chips noch höher liegen sollen) auf deutlich teurere Prozessorpreise (im Mainstreambereich) einzustimmen und es wird spannend zu sehen sein, wie das mit Intel weiter geht (gut möglich, dass meine nächste CPU deswegen wieder von Intel kommen könnte, zumal ich mit meiner Alder Lake CPU immer noch hoch zufrieden bin).

Ob man sich bei Core 5 Ultra dann bei Intel vielleicht auf Samsung Teilfertigung einlassen könnte (wenn die eigene Foundry weiter nichts/zu wenig gebacken bekommen sollte), um den Preisvorteil mit zu nehmen, denn da sehe ich eher eine Umkehr mit AMD als teurem Hersteller und Intel als günstige(re)m Hersteller kommen).

Nun gut, sowohl das eine noch das andere wäre bei mir sowieso verfrüht und vor RTX 7000 oder UDNA2 sowie dem Nova Lake oder Zen 6 Nachfolger kommt sowieso noch keine Desktop-Aufrüstung in Frage (also voraussichtlich erst so ab Ende 2028 frühestens, also erst nach Etablierung von PS6 und DDR6 und dann mit PCIe 6.0 wohl schon).

 

[Icke-ffm]

TSMC N3 liegt doch nicht brach. TSMC macht 25% ihres Umsatzes damit.

Brach liegen war falsch ausgedũckt, liegt eben weit unterhalb des möglichen, da er eben 2Jahre nicht wirklich eine Nachfrage hatte, genau wie 5nm wo die Nachfrage eingebrochen ist und jetzt erst wieder steigt.

TSMC sagt seit 2 Jahren dass die 3 nm Kapazität knapp ist. Das ist das erste Mal, dass TSMC gesagt hat, dass die 5 nm Kapazität knapp ist.

TSMC ist ein Auftragsfertiger, knapp, bzw. sehr knapp ist bei denen also sehr gut oder gut, genau das was sie benötigen haben sie auch, für die Kunden, ist es dann eher schlecht da sie eben nicht mal eben das doppelte bekommen können, wenn nicht vorbestellt.
Das 3nm die Ganze Zeit knapp war, meint in meinen augen sie haben nur das gehabt was auch bestellt war, mit reserven zum wachsen, 5nm gab es die letzten 2Jahre zuviel Kapazitäten, das Kostet geld.
TSMC wird eine Auslastung von +x% anstreben dann läuft es gut oder ist auch knapp, fúr TSMC heist das aber nicht unbedingt schlecht, sondern eher gut wenn die Kapazität knapp ist, denn reserve ist noch immer vorhanden, reicht aber eben nicht mehr um alle zu befriedigen.

Die Lithographie ist nur ein Schritt von vielen. Die Lithographie ist nicht zwingend der Engpass in der Fab. Nur wenn die Lithographie der Engpass wäre, brächte das Umrüsten eine Kapazitätssteigerung.

Ja sicher, nur braucht es eben Werkzeuge und Material um die Kapazitäten zu steigern, beides muss vorhanden sein und wird nur nach bedarf beschafft, Kauft TSMC ein 150Mil $ werkzeug welches nicht benötigt wird kostet das nur Geld, Material 150Mil ebenso, nur bestellst dann eben weniger und arbeitest es ab. Land, Werkzeug und wohl allen voran Entwicklung sind die Kosten die am meisten belasten.
Sie sagen selbst das sie 85% der 7nm Werkzeuge ebenso für 2nm verwenden können.
Verbrauchsmaterialien, sind viel flexibler wie Werkzeuge, lassen sich somit auch schneller beschaffen.

Meine Glaskugel sagt, das der 2nm Umsatzanteil viel schneller steigen wird wie 3nm und der 3nm Umsatz wohl nicht mehr über den von 5nm kommt, da Apple auf 2nm geht fäll der Hauptkunde dort eben weg

 

[ETI1120]

TSMC ist ein Auftragsfertiger,

der davon lebt dass er fertigt, was die Kunden bestellen.
TSMC baut nur Fabs, wenn Bestellungen von Kunden vorliegen. Auf der anderen Seite weiß TSMC, dass die Kunden auf TSMC angewiesen sind und weitet die Fertigung aus sofern es irgendwie möglich ist.

Ich weiß nicht warum Du dich so herum windest, Deine Aussage war offensichtlich falsch.

Auch die zweite zeile ist offensichtlich Unsinn, weil TSMC für 2026 und die folgenden Jahre N3C bereitstellt.
N2 und alle Ableitungen von N2 stuft TSMC als High End Nodes ein.


Du kannst gerne weiter herum labbern. Wenn Du nicht zugeben kannst dass deine Aussage "3 nm liegt brach" falsch ist, obwohl es Dir 2 Leute eindeutig das Gegenteil belegt haben, ist jede Diskussion mit Dir witzlos.

 

[ETI1120]

Achso die bauen erst Fabs seit dem sie Konkurrenzlos sind in den top Fertigungen mein Fehler, dachte die haben vorher auch schon welche gebaut.

Ich hatte eigentlich schon eine längere Antwort geschrieben. Aber nachdem ich diese abstruse Pseudologik gelesen habe, habe ich sie gelöscht. Ich habe nie behauptet, dass TSMC erst hohe Gewinne macht seit sie in der Prozesstechnik führend sind.

 

[Icke-ffm]

Auch die zweite zeile ist offensichtlich Unsinn, weil TSMC für 2026 und die folgenden Jahre N3C bereitstellt.
N2 und alle Ableitungen von N2 stuft TSMC als High End Nodes ein.

Eine Roadmap, kann man ergänzen um die Aktionäre beruigen, 2022 gab es weder ein N4C noch N3C, sicher wird man letzeren anbieten, das heist aber noch immer nicht das er ein erfolg wird, die Roadmap um einen mainstream N2P ergănzen ist ein leichtes, und die Grosskunden wissen sicherlich auch weit mehr wie das was man öffentlich kommuniziert.

Wenn Du nicht zugeben kannst dass deine Aussage "3 nm liegt brach" falsch ist,

Das habe ich bereits, war eben falsch ausgedrúckt, aber es bleibt meine Einschâtzung das N5 und N2 besser fūr TSMC laufen werden wie es N3 tun wird

 

[ETI1120]

Eine Roadmap, kann man ergänzen um die Aktionäre beruigen,

Typisch.

aber es bleibt meine Einschâtzung das N5 und N2 besser fūr TSMC laufen werden wie es N3 tun wird

Du kannst es nicht lassen?

Deine Einschätzung sagt viel mehr über Dich aus, als über den 3 nm Node von TSMC.

TSMC sagt N5 < N3 < N2, aber was weiß TSMC schon.

Der Verlauf der Kurve von 3 nm (rot) ist viel steiler als der Verlauf der Kurve von 5 nm (grün). Also hat TSMC den Umsatz mit 3 nm viel schneller gesteigert als mit 5 nm.

Wenn man berücksichtigt dass der Kapazitätsausbau für 5 nm in Taiwan schon 2022 abgeschlossen war, ist offensichtlich dass TSMC über die Jahre einiges an brachliegender 5 nm Kapazität hatte. Die Kurve oben ist bis Q1 2025, darin ist die zusätzliche 5 nm Kapazität in Arizona nicht enthalten.

Das verifiziert den Teil mit N5 < N3 für die ersten 7 Quartale mit Umsatz im jeweiligen Node.

Und noch Mal das Statement von C. C. Wei aus dem letzten Quartal Call:

Ich freue mich über Ihren Kommentar dazu, dass wir unseren Wert verkaufen müssen, weil wir bei der N3-Kapazität knapp sind. Das wird noch ein paar Jahre so bleiben, sehr knapp. Und tatsächlich ist auch N5 sehr knapp. Die Nachfrage ist hoch, weil viele unserer KI-Produkte noch im 4-Nanometer-Node sind und wahrscheinlich in den nächsten zwei Jahren auf 3 Nanometer umgestellt werden. In der Zwischenzeit sind die Kapazitäten bei N5 also immer noch sehr knapp. Bei N3 sind sie sogar noch knapper. Deshalb arbeiten wir hart daran. Einer der Vorteile von TSMC ist, dass wir über einen GigaFab-Cluster verfügen. So haben wir zwischen N7, N5, N3 und sogar dem zukünftigen N2 für fast jeden Knoten etwa 85 % bis 90 % gemeinsame Werkzeuge. Das ist zwar nicht kostenlos, aber für TSMC ist es viel einfacher, die Kapazitäten zwischen diesen Knoten anzupassen oder umzustellen.

Ich möchte Ihnen heute mitteilen, dass wir die N7-Kapazitäten nutzen, um N5 zu unterstützen, da N5 zu knapp ist. Und dann stellen wir N5 auf N3 um, wie Sie gerade erwähnt haben. Das werden wir auch weiterhin tun.

Übersetzt mit DeepL.com (kostenlose Version)

AMD Advancing AI: Daten zur MI350:

https://en.wikipedia.org/wiki/Rubin_(microarchitecture)

 

[Icke-ffm]

TSMC sagt N5 < N3 < N2, aber was weiß TSMC schon.

Ein Tapeout sagt nichts ũber den erfolg eines Note aus.
N5 war der erste Note der ūberwiegend in EUV gefertigt wurde, wo die meisten grossen drauf gesprungen sind, die machen angenommen 20% der Tape outs aus, aber eben 80% der Wafer produktion.
ein Tape out mit 100k wafer/Monat fũr 1Jahr bringt das selbe geld wie 2 mit nur 50k/m auf 2Jahre.

in dem Auszug, liest Du nur das offensichtliche, da steht aber auch WARSCHEINLICH. und das sie hart daran arbeiten, woran ? Das ist nicht auf 5/3nm bezogen, sie werden hart daran arbeiten die Lage zu entspannnen, wie ist offen.
und da passt dann eben auch Mi350 rein, das ist bis Dato der erste grosse Die der auf 3nm geht, und fūr Stũckzahlen auch viele Wafer benötigt, AMD beseitigt also ein Risiko was sie im Wachstum hintern könnte.

und im letztem Satz steht das sie 7 auf 5 umrùsten, und indirekt, erst danach auf 3nm gehen WOLLEN. genausogut können sie direkt auf 2nm oder neuer gehen, da wo es am nötigstem, lukrativsten ist. und TSMC sagte +85% der 7/5/3/2 Werkzeuge lassen sich weiter verwenden, nicht aber ob ein fūr 2nm Angeschafftes Werkzeug eventuell auch zu 100% fúr 5/3nm verwendet werden, wenn es denn sein muss.

und Umsätzsteigerungen, schön und gut nur wenn ein Wafer 50% mehr kostet bringt es logischer weiser bei der selben menge auch 50% mehr Umsatz und genau aus diesem grund meine ich wird 2nm schneller steigen. und gegen 5nm helfen auch die toppelt so hohen Tapeouts nicht, da es dort eben noch kein volumen gibt, und in meinen Augen auch nicht mehr gross kommen wird

 

[ETI1120]

in meinen Augen auch nicht mehr gross kommen wird

Da sagt TSMC etwas ganz anders. Und das beste was Dir einfällt ist die Aussagen von TSMC zu verdrehen oder gar TSMC Lügen zu unterstellen. Obwohl alle verfügbaren Zahlen belegen, dass die Aussagen von TSMC stimmen.

Es wird langweilig. Ich bin raus.