Mobile

Geleit für Projekt Musashi

McLloyd

Cadet 4th Year
Registriert
Sep. 2008
Beiträge
107
Hi

Ich habe gerade eben begonnen, meine ATi 4890 für den Musashi-Kühler vorzubereiten.
Allerdings will ich bei einigen noch nicht ganz geklärten Fragen auf Nummer sicher gehen. Wäre doch blöd, wenn mir die Karte wegen eines klitzekleinen Fehlers abraucht:

1. Dem Kühler liegt doch dieser Kupferspacer bei. Verbauen oder nicht? Habe gelesen, dieser kommt nur bei einigen wenigen Karten zum Einsatz.
2. Ich habe bereits die Oberfläche des Dies gereinigt. Jedoch ist auch um den Die herum - wie meistens bei von Herstellern installierten Kühlern - noch WLP verteilt. Soll ich die getrost drauflausen und mich nur um die direkte Oberfläche kümmern oder von Grund auf alles reinigen, als sähe es aus wie neu?
Ich denke mir nämlich, dass die Seitenflächen des Dies, auch wenn sie nur nen knappen Millimeter hoch sind, trotzdem noch Wärme abgeben können und vielleicht sogar müssen.
3. Wenn ich dann neue WLP auftrage (in meinem Fall Noctua) den Anpressdruck das Verteilen überlassen oder selber verstreichen?
4. Müssen die Wärmeleitpads auf der roten Platte noch mal leicht gereinigt werden? Bin nämlich vorher mit nem Finger draufgekommen und habe Angst, dass der Fingerabdruck/Fettfleck die Leitfähigkeit verringert.

Das wars mal fürs Erste. Sollten weitere Ungereimtheiten auftauchen, und seien sie noch so klein, werde ich sie hierher schreiben. Muss nämlich sagen, ich habe ziemlich Bammel vor der ganzen Angelegenheit und gehe deswegen mit übertriebener Sorgfalt vor.

Danke schon mal für Antworten :)
 
1. Die meisten sagen man soll ihn verbauen, ich persönlich hab ihn im ersten Versuch weg gelassen und beim zweiten mal drauf Tempunterschied lag in der Messgenauigkeit (Karte war eine 4890 BE), sollange man die WLP sehr dünn aufträgt, du solltest nur schauen das der Kühler schön fest drauf ist.

2. Den groben Schmutz weg und die dünne Schicht kann drauf bleiben, die bekommt man sowiso fast nicht ganz weg, einfahc so gut wie möglich reinigen, aber mit was weichem.

3. Ich persönlich verstrech es etwas, aber das machen viele auch nur mit dem Klecks in der Mitte.

4. Natürlich nicht optimal, wenn du mit dem Finger drauf warst, aber reinigen brauchst du sie nicht.

Du hast eine ganz normale Karte mit standard Kühler oder?
 
1. Ok, dann lass ich ihn mal weg. So geht auch weniger WLP drauf, was für meine fast leere Spritze auch von Vorteil ist.

2. Sollte ich dann noch gucken, dass die Seiten vom Die mit bedeckt sind? Hach, ein Heatspreader wäre da toll.

3. Ich werf dann mal ne Münze ;)

4. ich geh trotzdem mal vorsichtshalber mit nem Tuch drüber. Wäre Reinigungsalkohol zu aggresiv? (nein, ich schüts nicht drauf. nur das Tuch befeuchten)


Und ja, es handelt sich um das Referenzdesign.
 
Geh einfach mit einem weichen Tuch drüber, Alkohol brauchst du da normal nicht. Ich würd auch vorsichtig die Seiten sauber machen und die komplette Wärmeleitpaste runtermachen.
 
Ich denke mir nämlich, dass die Seitenflächen des Dies, auch wenn sie nur nen knappen Millimeter hoch sind, trotzdem noch Wärme abgeben können und vielleicht sogar müssen.
Wo sollen sie denn die Wärme hin abgeben? An die Umgebungsluft zwischen Kühler und PCB?

Nein, das ist absolut vernachlässigbar.
 
Na ok, dann lasse ich mich mal nicht mehr so von meinen vielen Sorgen stressen und mache mich ans Werk. Ich melde mich dann wieder, falls Qualm aus dem Gehäuse kommt ;P
 
Hier self made der Umbau meiner Karte:
http://www.youtube.com/watch?v=SkB-MCItsMg


Diese Kupferplatte brauch man nur wenn der Kühler die GPU nicht berühren könnte weil z.B. Kondensatoren zu hoch wären etc. Sonst sieht man hier alles wie es gemacht wird.
Das es eine 4850 ist tut nicht viel zur Sache, hat aber zu deiner Karte mehr ähnlichkeit wie zu einer Gayforce.
 
So, Kühler ist verbaut. Karte werkelt wieder im Rechner. Soweit sogut.

Ich bin allerdings ein wenig enttäuscht. (wobei es "ein wenig" nicht so recht trifft :( )

Im Idle sehen die Werte sehr gut aus. GPU@40° und bei den SpaWas ist es ein wenig mehr.
Allerdings gehen die Temps im Crysis-Dauerzocken schon pervers hoch hinauf.
Gpu auf 75° und SpaWas ein gutes Stück über 90°. Mit OC-Profil im Ati Tray Tool (verwende ich im Grunde nur für Crysis und Stalker) erreiche ich dann schon fast die schmerzhafte 100° Marke.
Da hatte ich mir weit mehr erwartet.

Was stimmt da nicht? Platte falsch re-montiert? Obwohl ich mir schwer vorstellen kann, was ich da falsch gemacht haben könnte.


Naja, der erste Eindruck vom Musashi haut mich jedenfalls alles andere als um.
 
Hmm hast die Regler auf 100% gedreht ?
 
Update:
Ich habe mal testhalber einen meiner S-Flex auf den Kühler geschnallt. Mit Kabelbinder und Nylonschnur. Ziemlich wackelige Angelegenheit, aber zum testen reichts.
Jedenfalls kommt mir vor, als würden sich die SpaWas vom verwendeten Lüfter ziemlich unbeeindruckt zeigen. Ob das Kaze Jyu-Doppel volle Pulle läuft oder der einzelne S-Flex mit wahlweise 800 oder 1200 Drehern - es ändert an den Temps rein gar nichts. Maximal 1-2 Grad. Der Aha-Effekt blieb bis jetzt zumindest aus.

Obwohl die rote Platte wirklich sehr sehr heiß ist. Finger draufhalten schmerzt. Die Lamelen des Musashi sind auch alle warm bis heiß. An der Ableitung dürfte meines Erachtens nichts fehlen.

Helft mir bitte.

Edit: @kartoffel. Ja, Regler sind/waren voll aufgedreht
 
Wie ist der Rest der Entlüftung deines Systems? :confused_alt:
Sind alle anderen Temperaturen in Ordnung? Klingt als ob die Hitze nicht gescheit aus dem Gehäuse rauskommt bzw. die zum Kühlen verwendete Luft bereits sehr warm ist.
 
@ McLloyd

Du musst was falsch montiert haben oder der Kühler ist defekt.
 
@Wintermute
Das Gehäuse ist ein Antec P182. Darin sind 3 S-Flex verbaut. Eins unten hinter den Festplatten und die restlichen zwei sind hinten und oben, also direkt über und neben meinem Noctua-Prozzikühler verbaut. Zusätzlich ist noch ein Stock-Lüfter (der Antec TriCool ist im oberen HDD-Schacht montiert und bläst in Richtung GraKa. Diesen habe ich aber gestern schon testweise ausgemacht) Die CPU-Temps sind wunderbar, soviel sei mal anbei erwähnt.
Da ich auch schon vermutete, dass die zu nah liegende X-Fi Soundkarte den Luftstrom behindert, habe ich diese heute mal ausgebaut. Und ob mit oder ohne Gehäusedeckel, geändert hat dies wenig.
Ich muss aber sagen, ich habe mich schon damals gewundert, als ich die HD4890 neu hatte: im Test hier auf CB waren die Temps der Karte mit Referenzlüfter sehr niedrig. So um die 60-70 unter Last. Meine lagen ein gutes Stück darüber.
Da frage ich mich wirklich langsam, ob ich nicht ein Montagsmodell erwischt haben könnte und die SpaWas ne schlechte Güte haben.

@yeeha:
Ich habe die rote Platte millimetergenau wieder auf ihren Ursprungsplatz gesetzt und dass der Kühler defekt ist kann ich mir auch schwer vorstellen. Die GPU-Temps sind mit OC ja eigentlich noch ganz ok - wenn auch nicht perfekt
 
Welche Spannungen und Taktraten fährst du in 3D?
 
Das OC-Profil in Ati Tray Tools, das ich eigentlich nur für Grafikbomben a la Crysis nutze, läuft mit 940/1125@1,313V.
Der VCore ist also Stock. Ab Werk läuft die 4890 ebenfalls mit 850/975@1,313V. Das merkt man auch an den Temps. Zwischen dem Default-Clock und dem OC liegen vielleicht 2-3°

Kann mir jemand mal seine Temps einer übertakteten HD4890 mit aufgeschnaltem Musashi posten?

€\ Die Lüfter sollen aber schon in Richtung GraKa blasen, oder?

Update: Ich habe den S-Flex jetzt mal verdreht, also saugend, laufen lassen. Ergebniss: SpaWas blieben leicht kühler. Dafür ging die GPU sehr viel schneller nach oben, sodass ich ziemlich früh abbrechen musste. Wäre es den möglich, die beiden Kaze Jyu einmal saugend und einmal blasend zu installieren? Quasi dass der vordere Lüfter auf die GPU bläst und der hintere Lüfter die heiße Luft von der roten Platte saugt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Update2: Ich habe heute die rote Platte zur genaueren Untersuchung wieder demonitiert und dabei ist mir aufgefallen, dass das Wärmeleitpad der SpaWas ziemlich mitgenommen aussieht. Die Bilder im Anhang dürften genug Aussagekraft haben.

Sieht jedenfalls so aus, als ob das an den erhöhten Temps schuld wäre, oder was meint ihr?
Das "Material", das da auf der linken Seite fehlt (Stichwort Kraterlandschaft) klebte auf dem dementsprechenden Spannungswandler.
Hab es dann runtergekratzt bzw alles SpaWas erstmal leicht abgewischt.... erst im Nachhinein kam mir dann die Erkenntnis, dass das vielleicht ein großer Fehler war, da beim nächsten Montieren so ja viel mehr Luft dank der porösen Fläche eingeschlossen wird. -.-

Vielleicht ist die Frage dumm, aber nutzt es was, das Pad mit ein wenig WLP zu beschmieren um die Abstände auszufüllen?
Und wenn nicht, gibt es Ersatzpads für diesen Zweck irgendwo käuflich zu erwerben?

Hoffe auf eure Einschätzung
Ergänzung ()

Hat denn niemand eine Antwort auf meine letzten zwei Fragen? :(
 

Anhänge

  • resized_DSCN3215.jpg
    resized_DSCN3215.jpg
    245,6 KB · Aufrufe: 194
  • resized_DSCN3216.jpg
    resized_DSCN3216.jpg
    257,6 KB · Aufrufe: 184
  • resized_DSCN3217.jpg
    resized_DSCN3217.jpg
    287,7 KB · Aufrufe: 200
Zuletzt bearbeitet:
*push*

und schon wieder mal ein update, falls es jemanden interessieren sollte:
habe die stark porösen stellen mit WLP gefüllt. die temps sind auch spürbar besser, allerdings immer noch zu hoch.
da ich morgen einige sachen bei caseking bestellen werde, dachte ich mir, ich könnte es mal damit probieren http://www.caseking.de/shop/catalog...a-AK-TT12-80-Thermal-Adhesive-Tape::7022.html
was darf man denn davon halten? kompletter mist? leitet es vielleicht sogar schlechter als das vorinstallierte pad von ati/sapphire?
naja, ich werde es jedenfalls mal probieren. nur bin ich mir nicht ganz sicher, ob es eines dieser pads ist, die sich bei erhitzung verflüssigen (so wie es cpu-pads tun) oder ob es seine form behält.
 
Sapphire Forum
Zurück
Oben