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Du widersprichst dir doch selbst, was nun 300 oder 48. So wie ich das sehe konnte er auch ohne Flüssigmetall 250MHz mehr raus holen, also ist der Gewinn durchs Flüssigemetall ja doch nur 48MHz. Desweiteren würde ich das nicht so optimistisch wie er einfach mal ohne jegliche Isolierung auf die Karte streichen.
Nein ich widerspreche mir nicht selbst, ich habe dich nur auf den von dir nun oben beschriebenen Fakt hingewiesen. Es kommt auf die Betrachtungsweise an. Der Gewinn durch Flüssigmetall ist nur 48 MHz da gebe ich dir recht das ist nicht viel, jedoch auch 10 Grad weniger, ergo die Karte taktet später runter.
Das kommt auch drauf an wie du deine Karte einstellst und was den persönliches Limit ist. Wenn du kein Problem damit hast, dass die Karte auf 85° läuft dann stellst du das Temp Limit einfach auf 85° und die Graka wird auch so nicht runtertackten. Und wie bereits erwähnt, bist du mit anständiger Wakü auch mit normaler WLP wahrscheinlich unter 70°C und somit nicht vom Runtertackten betroffen.
Mit Flüssigmetall wirst du vielleicht etwas mehr rausholen könne, die Frage ist aber, brauchst du es die Karte am absoluten Limit zu betreiben und ist es dir das Risiko wert?
Daher hab ich ja den Beitrag eröffnet, in erster Linie interessiert mich ob man mit einer WaKü - Flüssigmetall Kombi sooo viel besser fährt als mit einer WaKü - WLP Kombi.
Mein CPU ist geköpft und mit Flüssigmetall versehen, ich traue mir das ganze daher schon zu. Ein gewisses Restrisiko bleibt natürlich, aber wenn wir hier von mehr als 10 Grad weniger mit dem Flüssigmetall (bei Wasserkühlung) gegenüber WLP sprechen dann ist es mir das wert.
Wenn ich mit der Wakü - Flüssigmetall Kombi aber "nur" 2-3 Grad gegenüber Wakü - WLP heraushole ist es mir das nicht wert.
@SSD Turbo
Das was du beschreibst stimmt vielleicht für den harten Limit bei 84°C, welcher im Afterburner angehoben werden kann oder den komischen Temp Target bei AMD Karten, aber definitiv nicht für eine normale Pascal/Turing Karten.
Pascal verliert alle 10°C eine Taktstufe (13 MHz) und das beginnt schon bei 35°C, was man leicht selbst beobachten könnte, wenn man sich die Zeit nimmt. Damit liegen zwischen realistischen 50°C (kleine WaKü?) und sagen wir mal 75°C (eher mittelmässige LuKü) 39 MHz, wenn ansonsten keine Parameter limitieren.
Die Vorteile der geringeren Stromaufnahme durch tiefere Temperaturen habe ich jetzt mal aussen vor gelassen. Zudem kann es sein, dass die Karte beim Runtertakten eine andere Booststufe auswählt und somit auch die Spannung wechselt, was am Ende einen Taktunterschied von über 39 MHz bedeuten kann. (Bsp. im Bild) Das kann bei Karten mit einem tiefen Powertarget sicher noch einiges ausmachen.
Bleibt nur noch die Frage offen, ob er durch die LM nochmals um eine Stufe tiefer kommen könnte und 13 MHz dazu gewinnt. Von höheren Werten sollte man hier nicht träumen, vor allem dann nicht, wenn man selbst die Spannung vorgibt aka Curve Übertaktung.
Zur offenen Temeperaturfrage kann ich leider nichts beisteuern.
Bei der CPU bringt Flüssigmetall deutlich Vorteile bezüglich der Temperatur, wenn man die CPU köpft und diese direkt auf dem DIE anbringt und dann den Heatspreader draufsetzt. Flüssigmetall auf dem Heatspreader bei CPU oder GPU bringt nur sehr geringfügig bessere Temps. Nachteil, der Heatspreader bei der CPU sieht nach längerer Verwendung von Flüssigmetall ziemlich mitgenommen aus, bei der GPU das Gleiche. Daher ist Flüssigmetall außer beim Köpfen einer CPU, wo man mit Flüssigmetall die Verbindung zwischen DIE und Heatspreader herstellt, nicht Ratsam. Vor allem, wenn man irgendwann die CPU und die GPU wieder verkaufen möchte!
